TP-LINK TL-R6812TP-AC拆机，万兆有线路由

TP-LINK的TL-R6812TP-AC这台好多人催拆机，所闻也是用了高通的CPU。拥有8个万兆SFP+接口，4个千兆POE网口，算是性能强劲的一体机，闲鱼价格1530元。拆开看看用的啥CPU。

TL-R6812TP-AC以下都简称R6812TP。

机身和配件：

体积不大，尺寸：226(w)x131(D)x35(H) mm

机身非常重，超过一公斤：

电源输出规格是53.5V/2.4A，电源额定输出功率128W，说明书上写的PoE输出功率98W。那么主机最大功率是30W。

实测待机功率是13.8W，接上2个10G光模块后待机功率14.8W，再上6个10G光模块后功率18W。

R6812TP机身前面板：

指示灯信息面板如下：

右最右边有一个“易展”按键，它与菜单里的”添加易展设备“是一样的。我把XDR3250固件更新到最新版，用网线连接XDR32050和R6812TP的网口后分别按这两台机身上的”易展“按键，不到10秒就组网成功了，意思是，我都不需要进入系统设置页面，只需要分别按一下就能组mesh。

看来之前误会了，找时间要重新找出一体机来用同样的操作方式弄一次，不然误导大家就不好了。从上图可见，XDR32050已经在有线mesh的状态。

不过，不要以为组上了就能让易展路由有弱信号剔除、漫游阈值、802.11r，这些功能在无线路由器上面原先没有的，跟一体机组网之后仍然是没有的，不要误会。

以下是组网后在设备管理里看见XDR3250的选项，全灰的：

R6812TP的接口面板：

一共有12个网口，其中左边是8个10G SFP+，右边四个是千兆PoE网口。

所以它支持万兆宽带接入。

最右边一个USB3.0，可以设置FTP共享，实测在win10下的读取USB3.0速度是86MB/s，算快了，但写入速度比较慢，只有18MB/s。

只有第一个SFP+即WAN口默认支持10/2.5/1G，其它默认是10/2.5G，如果你多WAN要接入1G的电口模块，需要去设置一下光口速率。

机身底部标签：

拆开外壳。这铁壳也真是厚重：

看见有三片散热器，一片较大长条的，另两片较小。

主板两侧均有密集的元件，有不少的电容呢，100V的16V的25V的，我记不清了。

最大的那片散热器位于8个SFP+接口上面，帮助散热，散热器用三颗连接柱与主板固定：

如果插入10G电口模块，功耗和发热量也会明显增加，这款机身不算大，不建议插入过多的10G电口模块，否则会很烫。

先拆下最大的那个散热器：

SFP+4个为一组，每一组SFP+上面有一片很大的导热硅脂垫片，让散热器与它有充分的接触。

接着拆出主板并翻过背面看：

主板背面也有许多贴片元件，密密麻麻的：

上图左下角有几颗芯片，估计是控制网口指示灯用的。有兴趣的可以放大下图看看芯片型号：

底壳上面有几片大的导热硅脂垫处，分别负责SFP+、CPU、交换芯片导热：

插上电口模块即使是千兆WAN口，这时功率已经15W，所有热量都通过这个铁壳进行散热器，机身发热挺明显的。

如果怕太烫可以在底部垫个铝散热器，淘宝链接

两片小的散热器都焊锡固定在主板上，拆这些散热器又要浪费不少工夫，我本人也没啥工夫！

主板背面就看到这里吧，其它的我也看不懂。

主板正面：

散热器与芯片之间还用了胶水硅脂，所以一边熔锡一边选手拉扯散热器也很难松动。先要电吹风加热散热器一段时间，让硅脂软化一些。

散热器拿下来后，还要把孔上面的锡吸干净，好方便复位安装。

自从上年有人建议用120W高频焊台后，拆这些都变得心应手了。虽然时间长了些！

几经波折，拆出来了：

可以看见万兆交换芯片型号是RTL9303：

当我慢慢清洁芯片表面的”胶水“时，把丝印也擦掉了一些：

RTL9303是一颗八口10G交换芯片，背板带宽160Gbps。

RTL9303-CG属性：
LAYER 3 MANAGED 8*10G PORT SWITCH CONTROLLER
General Description
The Realtek RTL9303-CG is a highly integrated Layer3 switch supporting Energy Efficient Ethernet (EEE). It has up to 8-ports*10G Ethernet MAC.

The RTL9303 is embedded with an up to 800MHz MIPS-34Kc CPU. It supports a Maximum 64Mbyte SPI NOR Flash, and 1G-Byte DDR3 SDRAMs (maximum). An embedded 64KB SRAM can be used for time-sensitive applications.

Features
160Gbps switch capacity
Maximum 64 Mbyte SPI NOR Flash or 512MB SPI NAND Flash and maximum 1GB DDR3 SDRAMs for internal MIPS-34Kc
Embedded MIPS-34Kc with MMU
Applications
LAYER 3 MANAGED 8*10G Switch

R6812TP的CPU型号是高通的IPQ8070A ，跟上次拆的ER2260T一样的处理器。ER2260T标明的CPU频率是1.4GHz，那就当它也是四核1.4GHz吧。

这CPU的参数好像没有在商品详情页里说明。

我测不了两个SFP+接品的小包转发率，上次用了电口模块，测试的不准确，等弄好光口的测试仪再进行小包测试吧。

IPQ807x系列的小包性能应该是一样的。

不敢割得太干净，怕把芯片弄坏了。

IPQ8070A的旁边有一颗内存芯片，型号是K4A4G165WE-BCRC，容量512MB：

电源管理IC是PMP8074，这芯片反而跟万兆交换芯片靠得比较近。

至于负责四个千兆LAN口的是QCA8075（五口千兆以太网PHY芯片）：

闪存芯片型号是W25Q256，容量32MB：

IPQ8070A有两个USXGMII，一个接在WAN（1号口）上，另一个接在万兆交换芯片上，即RTL9303，除了WAN口以外的七个SFP+也全接在RTL9303上。

我猜是这样连接的：

IP804AR负责四口PoE供电，支持802.3AT/AF，电压范围45-57V。

其它没什么看的了。

把散热器粘上带胶水的导热硅脂后，再用用锡焊接固定。

装回去接通电源后SYS指示灯狂闪许久也没其它反应，这时待机功诣9W左右，等了许久也不动就按住RESET键不放，大概10秒后所有指示灯全灯亮，再自己熄灭，大概是重启的状态，SYS指示灯再继续闪烁，再等一会能正常启动了。吓死我！

R6812TP-AC的所有型号芯片汇总图如下：

系统界面：

行为管理里面的功能：

尝试一下带宽控制，控制设备1000Kbps下行，100bps上行，

小米11手机连接组网后的XDR3250，测速结果：

还挺准的。

智能漫游设置里的漫游阈值和弱信号剔除功能：

最多可以设置4个WAN，不可以用千兆网口做WAN。

发热挺大，注意散热！

拿来家用的话，性能和功能都强很大了。

好像便宜一半的ER2260T更有性价比。

TP-LINK TL-ER2260T拆机，双10G SFP+，测测小包转发率

补充 ： R4010GP也是跟R6812TP一样直接连网线可以跟易展路由有线mesh，但另外的ER2260T和5408PE是不行的，它俩会提示没找到易展主AP。

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