H3C S1506FX、S1509FXC-U、S1510FX、S1510FX-UP 2.5G交换机拆机评测

新华三(H3C)近期新出了四款2.5G交换机,型号分别是:

S1506FX,有四个2.5G网口和两个10G SFP+,非网管交换机;

S1509FXC-U,有八个2.5G网口和一个10G SFP+,一键VLAN隔离和静态聚合模式;

SF1510FX,有八个2.5G网口和两个10G SFP+,非网管交换机;

S1510FX-UP,有八个2.5G网口和两个10G SFP+,一键VLAN隔离和静态聚合模式,支持POE供电。

都拆机看看用什么芯片吧。

一、H3C S1506FX拆机

S1506FX的外包装:

 

打开包装盒:

取出机身和配件 :

电源输出规格是12V/1A,实测空口待机功率为0.83W:

电源跟网口都在同一面上:

四个2.5G网口和两个10G SFP+,2.5G网口指示灯用了蓝色,比较酷。

机身两侧有透气孔:

背面有接地端子:

交换机底部:

拆开外壳:

主板正面:

翻过主板背面,交换芯片背面有一片导热硅脂垫片,两个10G SFP+没有导热垫片,不过PCB板缕空了一部分,SFP+笼子散热也能好一些,不过最好贴个硅脂垫片。

主板背面有一颗闪存芯片,型号是W25Q32JVSIQ,容量4MB:

翻过来主板正面:

拆下交换芯片上的散热片:

这台H3C F1506FX 交换机的芯片是RTL8372N,集成两个10G MAC,集成四个2.5G PHY。

12V DC电源输入电路:

四个网口用了两颗压敏电阻,起到防雷过压保护。

 

那这台H3C的F1506FX交换机拆机完成,芯片型号汇总如下图:

二、H3C S1509FXC-U拆机

S1509FXC-U的外包装盒 :

打开外包装:

机身和配件 :

电源输出规格是12V/1.5A,实测空口待机功率为2.1W。

电源跟网口都在同一个面板面:

左边有拨键,可以用来控制交换机模式,默认是标准交换机模式,还有端口隔离(VLNA)和静态聚合模式。

聚合网口是固定的7号网口和8号网口:交换机两侧有透气孔:

机身背面有接地端子:

机身底部:

标签内容:

拆开外壳:

主板正面:

拧下固定主板的螺丝,取出主板并翻转主板背面:

看见交换芯片背面和10G SFP+接口的背面都有导热硅脂垫片:

翻转看主板正面:

取下交换芯片上的散热片:

H3C S1509FXC-U的交换芯片型号是MxL86282C:

MXL86282C

MxL86282C集成两个10G MAC和八个2.5G PHY,参数如下图:

 

闪存芯片型号是EN25QE32A-104HIP,容量4MB:

用了四颗压敏电阻为八个网口做过压保护:

MCU芯片:HC32F002C4PZ。

12V DC电源输入电路:

这台H3C S1509FXC-U拆机完成。

H3C S1509FXC-U交换机的芯片型号汇总图如下:

三、H3C S1510FX拆机

H3C S1510FX交换机的外包装:

打开包装:

取出机身和配件 :

电源输出规格是12V/1.5A,实测空口时的待机功率为2.1W,插满八个2.5G网口和两个10G 多模光模块后整机待机功耗8W。

机身正面:

一共有八个2.5G网口和两个10G SFP+;电源和网口都在同一面。

左边有拨动开机,可以切换交换机模式:标准、

两个静态聚合钢口:7和8:

机身两侧的透气孔:

背面有接地端子:

 

机身底面:

产品标签内容:

打开外壳:

主板正面:

拆出固定主板的螺丝,然后翻转主板背面:

在两个SFP+电路背面有导热硅脂垫片,在交换芯片背面也有一片。

 

 

翻回主板正面:

拆下交换芯片上的散热器:

这款H3C S1510FX的交换芯片是MxL86282C:

跟前面那台H3C S1509FXC-U用的一样。

闪存芯片是EN25QE32A-104HIP,容量4MB:

MCU芯片是这颗,,不过丝印被涂抹了一层白色看不清,既然交换芯片一样,也是可以切换VLAN隔离和聚合模式,应该是用一样的IC:HC32F002C4PZ。

八个2.5G网口一共用了4颗压敏电压来做过压保护:

DC输入电路:

至此,这台,H3C S1510FX拆机完成,所有芯片型号汇总如下图:

四、H3C S1510FX-UP拆机

H3C S1510FX-UP的外包装:

这款交换机是可以支持PoE供电:

打开外包装:

取出机身和配件 :

电源输出规格是54V/2.87A,最大额定功率为154W,整机PoE最大PoE输出功率为135W。

网口和电源插头都在机身正面:

最左边是工作模式切换键;1号和2号网口标准了VIP字样,支持PoE ++,最大PoE输出功率为单口45W。

用测线仪接在1号和2号口,测出是支持802.3bt协议。

其它六个网口均支持802.3at,单口最大输出30W,用了1、2、3、6线进行传输POE。

8和9号端口支持静态聚合:

两侧有透气孔:

机背上的接地端子:

交换机底部:

产品标签内容:

拆开外壳:

主板正面:

拆出主板并翻转来看主板背面:

这台H3C S1510FX-UP交换机,除了在交换芯片背面和SFP+背面有导热硅脂垫片,PSE芯片背面也有。

网口背面有好多元件:

放大看:

翻转过来,看主板正面:

散热片两个固定脚是焊锡固定,拆下散热片:

这台H3C S1510FX-UP 的交换芯片型号是MxL86282S:

它跟前面用的MxL8682C有点不同。

MxL86282S比MxL86282C多了“WEB-Smart”的支持:

闪存芯片是这颗EN25QX64A-104HIP,容量8MB。

PSE芯片是这颗IP8008,它可以配置为45W × 8端口或90W × 4端口。

主板的另一侧,这里有颗IP802BR芯片,资料不详。

电源输入电路:

这台H3C S1510FX-UP 拆机完成。

H3C S1510FX-UP交换机的所有芯片型号汇总如下图:

五、简单测试

用不同的2.5G模块,包括三款不同的2.5G猫棒,接入测试看能不能认出来并工作在2.5G速率。像华为猫棒这样,插入H3C S1510FX交换机的10G SFP+口,猫棒后台能识别出2500Mbps:

 

用下载模块插入前面拆机的四款交换机,均能识别:

测试静态聚合。

使用Intel X550-T2网卡,在win10系统下设置两个网口静态聚合,并强制改速率为2.5Gbps。交换机H3C S1510FX 切换为聚合模式,把X550-T2的两个网口分别连接到交换机的7号和8号网口。

用另一台win11电脑上的10G网卡(X710-da2)接到交换机的10G SFP+,通过SMB共享访问,把win11里的大文件直接拖至设置了静态聚合的win10电脑,可以看见这个方向的传输有叠加双倍2.5G的效果。

最后测试交换机十个接口同时双向传输的效果。(H3C S1510FX-UP)

用ixchriot工具打流,结果如下。

从上图红框可以看出,交换机的十个接口都跑满了。

H3C S1506FX (4+2)价格259元,国补优惠下来实付220元左右; 

H3C S1510FX (8+2)价格469元,国补优惠下来实付398元左右;

H3C S1510FX-UP (8+2 PoE)价格799元。

若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询, 人工回复!

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