LINKSYS Velop双频版拆机

我买的Velop双频版是两只装,也就是Velop AC2600,已经评测过了。评测链接:领势LINKSYS Velop AC2600M评测(双频版两只装) .因为velop不分主次,两台是一模一样,所以只拆机一台。LINKSYS保修三年,购于 2018-09-09,还在保修中的,这次拆机后就失去保修了。

之前拆过三频版的VELOP,也拆过MX5300,如果早把这只双频版拆机,拆MX5300时就会顺利很多,因为外壳结构一样。

LINKSYS Velop拆机-三频版

LINKSYS MX5300拆机

随便从包装盒里取出一只VLEOP出来拆:

VELOP拆机

机身底部有两片垫圈,取下来即可看见有四颗螺丝。底座与白色机身之间有空隙,这样热空气往上升,冷空气就会从底部补充进入,通俗地说 :对流。

velop拆机

取出底座后,里面的主板是取不出来的,因为机身顶部有固件螺丝。

velop拆机

要撬开这片布满了散热孔的顶兽:

velop拆机

当时拆MX5300误以为顶盖是不能分开的。

velop拆机

顶部有两颗螺丝,也是内梅花螺丝。

velop拆机

取出主板:

velop拆机

这是机部的天线结构件,还有一颗LED呼吸灯,通过排线连接至主板。有两块双频PCB天线。

velop拆机

velop拆机

网口周围的挡板取下来。主板带网口的这一面有金属片,看样子是散热与固定支撑的作用吧。

velop拆机

主板周围的东西取得七七八八之后:

VELop拆机

主板另一面有一大块散热器:

VELOP拆机

要取下解热片上的三颗螺丝:

VELOP拆机

两面的金属散热片取出之后,主板完整展示出来了,拆了半天,才看见完整的主板。

VELOP拆机

两片散热片均有导热硅胶垫:

VELOP拆机

习惯先拆主板有网口的一面,把屏蔽罩撬开后看见一些芯片了。

VELOP拆机

把芯片上的丝印润饰一番之后:

VELOP拆机

先看主板上较大的两颗芯片:

QCA8072是一颗千兆交换机芯片,支持两个网口三种速率:10/100/1000Mbps;

IPQ4018是一颗四核CPU,频率717MHz, ARM Cortex A7架构,40nm制程;它集成了2.4G和5G无线控制器,2x2mimo,双频总速率1.266 Gbps,因为2.4G支持256-QAM,所以2.4G速率最高400Mbps,5G最高速率866Mbps,所以加起来就是1266mbps,所以无线规格是AC1300。

velop拆机

IPQ4018的外围有四颗功功放芯片,分别是这样的:

velop拆机

如上图,丝印着KSY748字样的芯片型号是SKY85748-11,是一款5G FEM芯片,集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和收发切换开关(T/R switch)。SKY85748-11: 5 GHz 802.11ax Ultra-Linear WLAN Front-End Module with Integrated Log Detector

SKY85748-11的参数如下:

 Integrated 802.11ax 1024 QAM, 5 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 13 dB
Small QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package
(MSL1, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

没找到EVM数据,所以不知道放大功大率是多少。

 

另一组,丝印着SKY85330的芯片型号是SKY85330-11,是一款2.4G  FEM芯片。The SKY85330-11 is a complete 802.11b/g/n 256 QAM WLAN RF front-end module (FEM). The device provides all the functionality of a fully matched power amplifier (PA), power detector, low-noise amplifier (LNA), and single-pole, double-throw (SPDT) switch.

SKY85330-11的参数如下:

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully-matched input and output
LNA with integrated bypass mode
Integrated positive slope power detector
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 16 dB
Small QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package
(MSL1, 260 C per JEDEC J-STD-020)

也是没有EVM数据,不知道放大功率是多少。

如有这两款功放芯片的数据且也方便公布的,麻烦在下方留言告之。谢谢!

 

5G射频电路放大图:

velop拆机

2.4G射频电路放大图:

VLEOP拆机

在功放芯片的下方有一颗闪存芯片,型号是W25M02GVZEIG,容量256MB。

VELOP拆机

现在把主板另一面翻过来看看,这一顶也有2个屏蔽罩。

VELOP拆机

拿走屏蔽罩之后:

VELOP拆机

放大看一下,下图右边是一颗内存芯片,型号是W632GU6MB-12,内存容量256MB。左边是一颗被挡去了一半的芯片,看不清型号。

VELOP拆机

acwifi不会让大家看不见完整的芯片,哪里挡住了,就撕开哪里,不论什么材质。用斜口钳伺候之后,看见完整的芯片了,型号是CSR8811A12。是一款蓝牙芯片。什么作用?当我们用手机进行新机配置时,APP提示要打开手机的蓝牙功能,用于与velop的沟通,还有,velop与velop之间组网也用蓝牙通信。

其它品牌的产品没有蓝牙芯片,就要通过按下实体键,通常是用WPS的方式来组网。有什么区别没有?嗯,问得好,前者不用按键,后者要按两台路由器机身上的实体键。更深入具体的区别,我想不到。

VELOP拆机

蓝牙天线在黑色的塑料构件上,如下图:

VELOP拆机

velop拆机上方又有一颗闪存芯片,型号是MX25L1606E,容量32MB。

velop拆机

至此,VLEOP双频版拆机完成了。小小的白色机身内部装了这么多东西:

双频版velop拆机

IPQ4018是40nm制程,热量是有的,但velop的散热设计很不错,主板两面都使用了大面积的铝散热片,顶部有很多散热孔,长时间开着也不是很热。MX5300的设计完全借鉴了这台VLEOP,即使是用更高频的IPQ8072A,机身也不算热。下图是MX5300拆机:

MX5300拆机

VELOP的组网方式文章:领势VELOP Mesh组网的接线与设置说明

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