华三(H3C)BX54拆机,鲸路由WiFi 6

华三(H3C)BX54这款无线规格是AX5400M,之前从它的商品详情页内容里可以想出个硬件配置来,但还是要通过拆机才能确定硬件型号。我在H3C BX54上市开卖之前就得到了一台,不是我买的,是厂家发给我使劲拆机的。外包装如下:

H3C BX54拆机

封膜上有一条划痕,估计是我开箱时破的膜。

打开包装拿出路由器,机身外壳表面是类肤质。H3C BX54拆机

取出附件,有一根超五类网线,一个电源,电源的个头比较大。

H3C BX54拆机

电源适配器输出规格:12V/2A。这电源的额定输出功率是24W,但不代表路由器的功率就是这么大,不要误会。(路由器接上网络之后实测待机功率7.6W左右)

H3C BX54拆机

电源个头大,会不会实际出输出功率要大?上个可调电阻设备,把电流慢慢加大,当超过3.1A电流输出时,电源自动切换输出断电。如下图:

H3C BX54拆机

电源不错,输出功率十二分充足。

H3C BX54的机身颜色不像是黑色,灰黑?小黑?有点像小米11的那种黑,两者摆在一起,嗯。。。颜色都是水泥灰。

H3C BX54拆机

H3C BX54有四个千兆网口,3个LAN口,1个WAN口。

H3C BX54拆机

BX54机身正面:

H3C BX54拆机

顶部看下去:

H3C BX54拆机

开拆。

直接从底部开始,取下底部的螺丝后把主板连底座拖了出来:

H3C BX54拆机

看见有四根PCB天线,两根单频5G天线,两根双频天线,分布如下图:

H3C BX54拆机

天线支架上方有两颗螺丝,拧下来后,把天线移走:

H3C BX54拆机

主板与底底也有螺线固定。

H3C BX54拆机

打出两边一共四颗螺线,把主板与底座分开:

H3C BX54拆机

我把能看见网口的一面称为主板正面:

H3C BX54拆机

主板背面:

H3C BX54拆机

可见主板的正、背面都被大面积的散热铝片夹住了,散热功夫做得很不错,拿在手上是份量很足的感觉。称了一下有390克重:

H3C BX54拆机

本人喜欢有质感有份量的东西,拿在手上多享受。别想歪!

H3C BX54拆机

取下主板正面上的散热片,这样看散热片的样子,好卡通的样子呀。

H3C BX54拆机

散热片:

H3C BX54拆机

把另一面散热片也拆下来:

H3C BX54拆机

主板背面就一颗冷艳芯片,其它没啥了。

H3C BX54拆机

闪存芯片型号是:THGBMJG6C1LBAIL,搜索了几下它的容量是多少,结果都显示8GB容量,东芝NAND FLASH MLC。是我拆机以来使用的最大容量闪存。

H3C BX54拆机

主板背面没什么内容,套回散热片,不然主板难以放平整。

现在开始看主板正面上的芯片信息。

H3C BX54拆机

主板正面上的金属屏蔽罩,有几块导电泡棉,或者叫做EMI垫片。

H3C BX54拆机

把所有屏蔽罩取下来不容易,周围的元件比较密集。

H3C BX54拆机

打开屏蔽罩,被四颗金灿灿的FEM芯片吸引过去了,许久没见这样的东西,这些通常用在高端的路由器上。

5G FEM芯片型号是SKY85747-11,如下图:(SKY85747-11: 5 GHz High-Power WLAN Front-End Module)

SKY85747-11

SKY85747-11的参数如下:

 Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector and directional coupler
Transmit gain: 34.5 dB
Receive gain: 16 dB
Supports 802.11ax output power: +18.5 dBm, -43 dB DEVM,MCS11
Integrated, temperature- compensated log detector
Highly sensitive, jammer-tolerant LNA
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package (MSL4, 260 C per JEDEC J-STD-020)

其中在wifi6 模式和1024-QAM下,放大功率+18.5dBm(-43 dB DEVM);LNA(低噪声放大器)的增益16 dB。

华硕新款AX68U用的5G FEM芯片型号是SKY85743-21,对应的放大功率是+19dBm(均取典型值),LNA也是16 dB。

从参数上来看,SKY85747-11比SKY85743-21弱一点点。

不过Skyworks对Broadcom和Qualcomm有不同的优化方向,针对的性能也有所不同,例如针对高通有更好的MU-MIMO效能,兼顾更高的带机量,针对博通有更高峰值的传输速度和信号强度等。。。我的这些YY的东西你们看看就好。。 不要当真。

实际信号强度和质量以实测为准。

5G无线芯片型号是QCN9074、QCN9074、QCN9074。。。我以为像小米AX6000一样用的QCN9024呢。如下图:

QCN9074

上次有人留言说QCN9024跟QCN9074一样,都是支持WiFi 6E标准。我想呢既然数字有点不一样,就代表有些不同的地方。

无线参数都是4x4mimo 160MHz,最高速率4804Mbps,支持4096-QAM(2x2mimo)。

主要有两点差别:

1、无线带机量

QCN9024是256个,QCN9074是512个。

小米AX6000在商品描述页里这样写的“248台设备同时在线”;

H3C BX54这样写的:“640台高带机量,注释:最大可接入终端数为2.4和5G同时接入”。640除去2.4G的带机量,差不多了吧512。

 

2、OFDMA用户数量

QCN9024是8个用户,QCN9074是37个用户。

小米AX6000的商品描述里:

小米6000 MU-MIMO +OFDMA

MU-MIMO+OFDMA的总数量算在一起了:16台。已知MU-MIMO是4台,剩下12台估计是把OFDMA DL(8台下行)和OFDMA UL(4台上行)一起计算了。

查到的QCN9074的OFDMA参数如下:

 DL/UL MU-MIMO, up to 4 users per PPDU

DL/UL MU-OFDMA, up to 37 users per PPDU

我没找到QCN9024的参数呀,不然不会扯这么多。

我说的这些参数不作准,都是推测的。

以上两点差别,似乎对于家用环境来说并没有体现出差别来。

 

H3C BX54的5G射频电路如下概况:

QCN9074

接着看CPU芯片吧,型号是IPQ5018;旁边有颗镁光内存芯片,查询上面的丝印“D9ZWN”,得知具体型号是MT41K512M16VRP-107 IT:P,容量8Gb=1GB,DDR3-1866,适合那些喜欢大内存的用户了。

IPQ5018

IPQ5018属于高通的Immersive Home 316 Platform系列,双核1GHz,Cortex-A53 ARM。跟小米AX6000一样了,属于高通的低端SOC,但它不是最低的,底处还会有更低的。因为高通很会赚钱!

它支持最多6条空间流,可以是2+4(小米AX6000和H3C BX54)或2+2+2(三频路由),看怎么应用了。我相信以后三频的产品里也会再见到IPQ5018。

 

IPQ5018上方有一颗千兆交换机芯片,型号是QCA8337-AL3C。

QCA8337

CPU、内存、交换机芯片三者的概况如下图:

H3C BX54拆机

 

上图,在CPU的左边有一颗电源管理芯片,型号是MP5496。

H3C BX54拆机

The MP5496 is a complete power management solution that integrates four high-efficiency, step-down, DC/DC converters, five low-dropout regulators, and a flexible logic interface.

2.8V-5.5V, Power Management IC with Four 4.5A/2.5A/4A/2A Buck Converters, 5 LDOs, And Flexible System Settings via I2C and OTP

 

IPQ5018集成了2.4G无线,支持2x2mimo。外置了两路独立FEM芯片,型号是SKY85333-11。(SKY85333-11: 2.4 GHz WLAN Front-End Module)

SKY85333-11

SKY85333-11的参数如下:

 Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020)

上述参数也是没啥参数可读,在其它地方找来了放大功率参数:

MCS11,HT20-HT40,-47dB DEVM +17dBm;
MCS9 , HT20-HT40,-35dB DEVM +24dBm。

5G用的SKY85747-11和2.4G用的SKY8533-11都至少属于中高功率FEM芯片。

 

为什么2.4G天线没有接口呀?因为两路2.4G天线通过“双工器”与5G天线合并在一路上了,这样就可以用上双频天线。如下图所示:

H3C BX54拆机

 

在电源输入口附近有一个这样的脚针,不知什么来的,下图红框位置里,有懂的不?

H3C BX54拆机

在LED指示灯附近的TTL脚定义,在主板上已经丝印得很清楚了。3.3V电压,波特率115200。

H3C BX54拆机

至此H3C BX54基本拆机完成了。

H3C BX54拆机H3C BX54的芯片配置汇总图:

华三H3C BX54拆机

最值钱是那颗QCN9074和六颗SKYWORKS功放。这样的组合,信号表现不会差的。马上安装好机器后开机设置PPPOE上网,199元的电信300兆套装,设置5G 44信道开160频宽,跑到楼下D点位置,拿着神机小米4C,连接5G连接测速三次。。。。如果只测这个,,你们又会喊我对比一下小米AX6000,然后你们又会问我怎么不用wifi6手机测一下。

好吧!一次过满足你三个愿望。

把路由器放在下图中的”WIFI”位置,然后我这个无聊的人拿着无聊的手机跑到楼下D点位置用speedtest这个app测速。

pingmiantw

下图是用手机小米4C测的(WiFi 5),上方三个结果是小米AX6000,下方三个结果是H3C BX54,第一次见小米4C可以在楼下D点跑到280。(宽带300兆)

h3C BX54拆机

把无聊的小米4C扔在一边,拿起支持wifi6的小米10手机,同样的操作,结果如下:

H3C BX54拆机

用小米10手机测得的结果比较相近一些,但还是H3C BX54强一点点。

小米11手机。。。。。测速很慢,虽然有160MHz,但它的速度还没有小米4C高,只有100多兆到200之间,真的很“肉酸”,结果就不贴上来了。真怀疑是我买到的有质量问题。小米11的WiFi真是让我很失望。

本篇 只是拆机文章,不是评测,更详细或更多的测试留待以后。

简单总结一下:

H3C BX54的外观壳是类肤质,沾灰后不容易清洁的感觉,立式的设计好摆放少占空间。主板两面的散热片很大很厚实,散热不用担心 。主板做工和用料都不错,不会显得单薄。对我来说QCN9074是最大的吸引点。CPU与交换机芯片之间的总带宽跟小米AX6000一样是1Gbps。

699元值得吗?那就要看需求是什么了。你的需求是2.5G网口,这款就不适合了,因为没有。脱离预算和需求来谈性价比,是没意义的。

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