TP-LINK XDR3010v9.0拆机，第一次见这熟悉而又陌生的芯片-路由器交流

想不到呀，现在最新的XDR3010已经出到V9.0的版本了。从包装盒上的图片来看，XDR3010的天线变得粗壮了。

打开包装：

机身和配件：

电源输出规格是12V/1A，实测空口时的待机功率为3.27W，功耗低。

先上个称看看机身重量吧。

没撕膜，机身重量为381g：

扁平的天线外壳，使我联想起了“像素天线”。

马上拆开天线外壳，果然是像素天线呀。我以为是7DR6430独有的。（上方是2.4G天线，下方是5G在线）

四个千兆网口，支持盲插。

机身

翻转主板背面，即可看见一颗从我没见过的CPU，从散热方案可以看出功耗有多低。（有些散热狂人看见这样会受不了）

就一颗CPU和一颗双频无线芯片，且有外置独立的5G FEM芯片：
我建议先从无线芯片看起，因它的样子很让我熟悉，但型号却又很陌生，除了芯片封装的样子熟悉之外，还有一个代码最近我常见的：VTQM，即海思。

这颗无线芯片是创耀科技（Triductor Technology, Inc.），型号是TR5220，它的性能和参数可以参考Hi1152。

TR5520支持双频802.11ax，2.4G支持2x2MIMO，在40HHz频宽下最高速率576Mbps；5G支持2x2MIMO，在160MHz频宽最高速率2402Mbps。

5G外置了两颗FEM芯片，型号是康希通信的KCT8531HE：

KCT8531HE的主要性能参数：
Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated power detector
Transmit gain: 31.0dB at 5V
Receive gain: 16.5dB at 5V
Noise Figure: 1.7dB at 5V
Output power:

+20.0dBm @ -43dB DEVM, HE160/MCS11, 5V
+21.5dBm @ -40dB DEVM, HE160/MCS11, 5V
+23.0dBm @ -35dB DEVM, VHT80/MCS9, 5V
+24.0dBm @ -30dB DEVM, HT20/MCS7, 5V

然后是2.4G方面，有外置独立的LNA+SW芯片，型号是卓胜微的MXD7223，集成了LNA和收发切换开关。“2.4 GHz, Switch/Low-Noise Amplifier Front-End Module.”

意思是2.4G的PA用了无线芯片内置的。

现在来看CPU芯片。

CPU是创耀科技（旧名创达特）的TR6560。CPU集成了四口千兆。

查看启动信息，CPU信息看不出啥来：

U-Boot 2022.07 (Apr 27 2025 – 17:10:41 +0800) for luofu

DRAM: 123 MiB
Core: 58 devices, 19 uclasses, devicetree: separate
WDT: Started watchdog with servicing (30s timeout)
NAND: 0 MiB
Loading Environment from nowhere… OK
……

……

Image Name: Linux-5.10.201
Image Type: ARM Linux Kernel Image (uncompressed)
Data Size: 3535552 Bytes = 3.4 MiB

只知道CPU集成了128MB内存。

具体参数可以借鉴Hi5651L V200，双核1.2GHz。在工艺方面相对于Hi1561L会有改进，比如制程方面，所以功耗方面会比较低。

我不知道说得对不对。如有不对，也没有办法！

闪存芯片型号是EN25QQX128A，容量16MB：