TP-Link XDR5430v2拆机,也就是高配版高通版本

春节前在京东下过一台,但发来是V1,说是V1和V2混着发货,打开包装看见V1就直接退货了。前几天有人说V2发热大又啥的不想要,发到闲鱼售卖,我就问了是不是V2版本然后就下单了,299元包邮。你们干嘛退了呢?唉!现在京东卖的XDR5430商品描述页里已经更改为高通方案了。看来呀以前混着卖,是为了让新版V2慢慢替代V1的博通版本。

今年BOM价格明显上升,V2还卖着349元,TP-Link的市场竞争压力不小。

包装如下,嗯。没两样吧,不发了,电源如下。。。还是12V/2A的,不发了吧。路由器底部版本号Ver:2.0,就是V2版本了。

XDR5430v2拆机

卸下标签纸里的两颗丝,直接把外壳拆开,可以看见主板了:XDR5430v2拆机

在主板网口上也有一张标签,写着TL-XDR5430易展版 2.0:

XDR5430v2拆机

所有天线均焊接在主板上,主板背面非常不容易翻转,之前V1博通版更难,需要焊下一根天线才行。

背面的样子:

XDR5430v2拆机

换个角度看散热片的厚度:

XDR5430v2拆机

把屏蔽罩取下来,里面有一片导热硅胶垫片,屏蔽罩里面没有主要芯片,这个位置是CPU芯片的正下方。既然没啥看,就把屏蔽罩安装回去了!

XDR5430v2拆机

把背面散热片上的螺丝取下之后,发现左边一小片是独立的,这个位置是5G无线芯片的正下方。可能是为了加强无线芯片和FEM芯片的散热。

XDR5430v2拆机

散热片都取下来:XDR5430v2拆机

主板底部没啥芯片,所以把散热片粘回原位,翻转过去看主板正面了。

XDR5430v2拆机

主板正面的散热片取下来:

XDR5430v2拆机

继续拆下所有金属屏蔽罩,三片屏蔽罩下方均有一片导热硅胶垫片:

XDR5430v2拆机

CPU芯片上方有一金属片,然后是一片陶瓷散热片,为啥要这样设计?

XDR5430v2拆机

XDR5430v2拆机

XDR5430v2拆机

为了能看清楚CPU芯片,要把这铁片用力向上翻,,翻开铁皮。。CPU方能见。

XDR5430v2拆机

XDR5430v2的CPU是高通IPQ5018。这是第三次所见,第一次是在小米AX6000上,第二次是H3C BX54。

CPU上方是一颗内存芯片,型号是M15T2G16128A,容量256MB。

IPQ5018

IPQ5018双核1GHz,集成1GHz NP,还有内置了2.4G Wi-Fi 6无线芯片,支持2x2mimo,最高速率574Mbps。

外置了两颗2.4G FEM芯片,型号是QPF4216(与XDR5430v1同款)。这里还有一颗闪存芯片,型号是MT25QU128,容量16MB。

2021年2月28日更新内容:我拆机刚开始看了一眼还真是没留意 ,芯片上的丝印是IPQ0518,我以为是IPQ5018,在TTL启动信息里可以查看到这一段:

“Description:  ARM OpenWrt qcom-ipq50xx-mpxx device tree blob”

而在H3C BX54的TTL启动信息里也看见了这一段:

“Description:  ARM OpenWrt qcom-ipq50xx-mpxx device tree blob”

所以不用管丝印上的数字了,以TTL里的信息为准了,好可能就是IPQ5018,会不会是丝印上的错板?高通没有0开头的型号呀。

 

QPF4216

QPF4216的参数如下

The QPF4216 integrates a 2.4 GHz power amplifier (PA), regulator, single pole two throw switch (SP2T), bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device

• POUT = +22 dBm MCS11 HE40 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +24 dBm MCS8/9 VHT40 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS7 HT20/40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 32 dB Tx Gain
• 1.8 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 15 dB 5 GHz Rejection on Rx Path

在Wi-Fi 6和40MHz频宽下2.4G放大功率+22dBm=160mW。算高的功率!

 

现在来看5G无芯片,型号是QCN6024,来个大特写吧:

QCN6024

QCN6024支持4x4mimo,在160MHz频宽下最高5G无线速率4804Mbps,加上2.4G的574Mbps,所以这款XDR5430v2版本也是AX5400的无线规格。

QCN6024与QCN9024、QCN9074有什么不同呢?

主要是无线带机量和OFDMA客户端数量的不同,还有QCN6024不支持4K-QAM,因此,我用小米11连接XDR5430v2的5G,最高无线速率是2401Mbps,不像小米AX6000和H3C BX54那样是2882Mbps。

主要差别可以参照如下表格:(数据更新于2021年2月23日)

QCN6024 与9074 9024区别

相对于QCN9074和QCN9024来说,你可以看作QCN6024是阉割版或精简版或基础版。

 

5G无线外置了四路FEM芯片,型号是QPF4506,

QCN6024

QPF4506,我在春节前买了6颗,11元一颗。文章链接:当海思Hi1152遇上SKY85755-11会怎么样?手动换功放芯片折腾记

QPF4506有两款,另一款是QPF4506B,”B“是博通定制款,不同厂家的无线芯片对于 EVM的要求也有点不同,有些喜欢高峰值,有些要求在高的并发数量,例如MU-MIMO效果,OFDMA最大客户端数量。我不记得在哪篇文章里说过这个问题了。而在XDR5430v2的商品详情页里有这样的说明:

EVM指标说明

上图中的文字概括得不错,不知是否看了acwifi之后做的图。。。。。哈哈!

 

XDR5430v1版本是博通方案,5G FEM芯片型号也是QPF4506,我没看出QPF4506B的有效标记,V1也可能是用QPF4506B,不管如何,两款QPF的参数是一样。

QPF4506的参数如下:

• POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 30 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
• 28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

如果拿H3C BX54和小米AX6000的5GFEM来比,放大功率由低至高这样排列:

XDR5430v2(QPF4506)<小米AX6000(QPF4588)<H3C BX54 (SKY85333-11)

稍后在D点位置测速看看。

 

最后要看的是交换机芯片型号是RTL8367S,如下图:

RTL8367S

关于小米AX6000的所有LAN口的速度瓶颈,可以参考如下文章:实测小米AX6000的2.5GbE网口的问题是个问题

而XDR5430V2这台路由,因为没有2.5G网口,而RTL8367S与IPQ5018都支持SGMII+接口(2.5Gbps速率),所以各LAN口与无线的传输速度不会有1Gbps的瓶颈。

在这里简单实测一下就知道了,两台电脑分别接入XDR5430v2的LAN1和LAN2,用ixchariot同时向小米11(5G速率2402Mbps)打流,结果如下:

2xlan to 5G

两个LAN口到5G无线的总速度1750Mbps了,超过了千兆速度瓶颈,证明是用了SGMII+接口(2.5Gbps速率)连接。

 

到此,XRR5430v2版本就拆机完成了,你也可以它做XDR5430高通版。

把XDR5430v2的主要芯片做成了汇总图如下:

XDR5430v2拆机

XDR5430两个版本的配置对照表如下:

xdr5430V1和V2区别

最后在楼下D点做一下简单的speedtest宽带测速,电信宽带300兆。路由器放在下图中二档的”WIFI“位置,手机放在一楼的D点位置进行测速:(只测5G,信道44,开160MHz频宽)

pingmiantw

我把之前过的H3C BX54和小米AX6000结果也放在一起来比较看看。

只支持wifi5的小米4C手机测速如下:

XDR5430v2拆机

小米4C在D点位置,也能过200兆,超过200都算是比较强的5G,但比不上小米AX6000和H3C BX54。

然后是小米10测试结果:

XDR5430v2拆机

也是不如小米AX6000和BX54。

最后是小米11,之前那台小米11已经退掉了,WIFI很弱,明显弱,特别弱,申请退货了,小米商城的售后还不错。然后在京东下单了素皮版的,在年三十的时候收到货。我主观认为素皮的WIFI信号比较好,果然好多了。之前连接小米AX6000测速也没200兆的速度。

测速结果如下:

XDR5430高通版拆机

小米11支持160MHz,所以在速率上明显有优势,出来的测速成绩自然也比小米10好些,但只好了20%,也许小米11这款手机的WIFI仍需要做优化。

关于XDR5430的V1和V2哪个信号好的问题,还要用两三天时间做些初步的实测才清楚。

已经发热量是肯定比V1大些,因为IPQ5018热量比BCM6750大些,还有RTL8763S热量也不小。主要热量集中在底部,老办法,找矮小的支架垫起来就能改良散热。但我觉得没必要,春天到了,有利于去湿气,防止路由器”长毛“。

 

总结:

V2不是V1的缩水版,而是从博通平台换成了高通平台,带机更大的带机量和对MU-MIMO的友好。但信号很可能会比V1弱些。

哪个更好一些?你是需要CPU好用些还是无线好用些?

CPU性能多数体现在NAT性能和高负载性能,这项测试,我希望很快能有方法能做出测试,也在紧张准备中。

无线性能这两天可以测试出来。

IPQ5018+QCN6024+RTL8367S  =349元,值得啦!

XDR5430 V2京东购买链接

如果怕机身烫,可以参考以下文章:

XDR5430不用拆不用改装,垫上去直接降温8度

若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询,人工回复!

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