网件R7900P拆机,看一下跟R8000P有什么不同

网件R7900P,一款标注着AC3000M规格的三频无线路由器,外观跟网件R8000P一样。会不会像以往的网件R6900与R7000之间只相差了一个USB2.0口的区别呢?R7900P的外包装盒上宣传着双核1.8GHz双核处理器,这必然是BCM4906的CPU,R8000P和华硕AC86U也用它。网件R8000P早有评测了,感兴趣的可以看这篇:网件(NETGEAR) R8000P三频无线路由器评测

网件R7900P拆机

包装盒的侧面写着2.4G 450Mbps;两个5G均是1300Mbps,加起来一共3050Mbps,约等于AC3000。450Mbps的2.4G就是3x3mimo在64-QAM和40MHz频宽时的最高速率,而1300Mbps的5G就是3x3mimo在256-QAM和80MHz频宽下的最高速率。一颗比较强大的双核1.8G配古老的BCM4360无线芯片?这样的搭配不可能吧。

网件R7900P拆机

卖家已经刷了梅林固件,界面是这样的:

网件R7900P拆机

还有软件中心:

R7900P set 02

拆机前我用华硕PCE-AC88无线网卡连接各个频段,看看真实的无线速率是多少,我怕拆过机程中会损坏,所以我先开机看看吧。

2.4G速率如下,750Mbps,从速率数值可以看出是3x3mimo 1024-QAM 40MHz频宽。2.4G 750Mbps

 

5G 1速率如下:

5G1 1.6Gbps

5G2速率如下:

5G2 1.6Gbps

两个5G的速率均是1.6Gbps,也就是3x3mimo,1024-QAM 80MHz频宽。

三频加起来就是AC4000,无线规格跟R8000P一模一样嘛。不用拆机,大家都心里有数了。本篇完!!!

看样子是网件原厂固件是被锁了,锁了1024-QAM,不过,绝大多数无线网卡和手机都不支持1024-QAM,没啥影响。而刷了梅林固件后就解锁了,火力全开。

拆机吧。先从这里开始拆好拆些:

网件R7900拆机

硕大的电源体积吸引着我,先看看电源吧,很大。下图左边是R7900P,右边是R8000P。两者输出规格都是19V/3.16A。

网件R7900P拆机

拆开边框:

网件R7900P拆机

找开底壳:

网件R7900P拆机

摘下天线,取出主板:

网件R7900P拆机

机身上盖有一排LED与2个按键,用排线也主板相连。

网件R7900P拆机

主板正面:

网件R7900P拆机

主板前面:

网件R7900P拆机

主板正面应该是CPU芯片和无线芯片,因为面积够大,在一片大大的铝制散热片下,但想拆时却心凉了。因为散热片与主板底部焊接在一起。

网件R7900P拆机

一共有三个焊接点:

网件R7900P拆机

头已湿,不得不洗下去。拿出T12与吸锡器。

网件R7900P拆机

不过发现吸锡器我用不好,吸不干净,有残余,不知是否用吸锡带会好些?我没有。网件R7900P拆机

折腾半小时后,用老办法,重新上锡后把锡点熔化后同时用力把散热片向外扯,还真立竿见影。

网件R7900P拆机

翻开屏蔽罩可见各芯片,左上角是CPU和内存和闪存,余下的是三颗无线芯片了。看看是啥型号。

网件R7900P拆机

各芯片型号如下图:

网件R7900拆机

CPU型号是BCM4906,双核1.8G;

闪存型号是W29N01HVSINA,容量128MB。

内存型号是K484G1646E,容量512MB。

其余三颗无线芯片型号均是BCM4365E,支持3x3mim和10241-QAM,MU-MIMO。(华硕AC86U的5G芯片是BCM4366E,支持4x4mimo。)

看主板低部的芯片,翻开屏蔽罩,里面均是功放芯片。

先看左边,这一边是3路5G,我把其中之一的放大了,里面蓝色框是QPF4519,是一颗5G FEM芯片,网件R6800上面也使用它。黄色框是5G 滤波器。

R7900P拆机

The QPF4519 integrates a 5 GHz power amplifier (PA), single pole two throw switch (SP2T) and bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device.

集成了PA和LNA, 参数如下:

5150 – 5925 MHz
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB dynamic EVM
POUT = +24.5dBm MCS7 HT20/40 -30dB dynamic EVM
POUT = +25dBm MCS0 HT20 spectral mask compliance
160MHz bandwidth and MCS11 capable
Optimized for +5 V operation
32 dB Tx gain

在256-QAM和80频宽下,功率+23dBm=200mW。比较强的!

然后看主板的右边电路,每一格里面是一路2.4G和5G,5G的FEM芯片也是前面看到的QPF4519,然后2.4G的PA芯片上丝印着3Q 2MS7,我查不到资料,然后2电路板上也标了LNA1,而家颗很明显是LNA芯片了,但型号也是未知,看不清。这里2.4G和5G共用一根天线。以后查询到2.4G的PA芯片资料再作补充吧。

网件R7900P拆机

下图白色方框里的屏蔽罩打不开,因为焊上了,估计里面是空的。

R7900P拆机

在此,网件R7900P已经拆机完了。R8000P的拆机大家可以从百度上搜索有别的地方有文章,可以看见CPU和无线芯片跟这台R7900P是一样的。

我柜子里还有R8000P,拿出来拆开看看吧,主要想看功放芯片是否一样。

我分别称重了,两者重量可以说是一样的:(左是R7900P,右是R9000P)

网件R7900P拆机

两台机器的背面接口面板合影:(上是R7900P,下是R8000P),我想唯一区别就是R7900少了一个USB2.0接口了。

网件R7900P拆机

把R8000P也拆开:(左是R8000P,右是R7900P)

网件R7900P拆机

放大一点:

网件R7900P拆机

翻转看主板另一面:

网件R7900P拆机

主板电路可以说一模一样。

我翻开R8000无线芯片上方的屏蔽罩。一边我只开了一个。5G FEM芯片还是一样的QPF4519。

网件R7900P与R8000P区别

2.4G和5G一起的地方:5G FEM芯片也是QPF4519,2.4G PA芯片也是我未知的“3Q XD35”

网件R7900P拆机

可以总结了,网件R7900P和网件R8000P只差了一个USB2.0接口,CPU、内存、无线芯片、无线功放芯片一样。因原厂固件对R7900P的无线速率有锁定,最高只有256-QAM,刷梅林固件后可以解锁。从梅林刷回原厂固件有点难。刷与不刷,视乎你对梅林“软件中心”的需求。

在楼下D点位置测了网件R7900P的5G上网速度,稳定在200-210m之间(200兆电信宽带,无线设置里改了美国地区)。信号一如R8000P那样强。

网件R7900P不到700元的价格,有绝对的优势。799元的网件R8000P估计京东没货了,1号就不到5分钟就被抢光,库存不多,刚看了京东上的R8000P已经是下架的状态,商品不存在了,京东以后没得卖R8000P。那些799元买到手的朋友真幸运!不过网件R7900P在淘宝上还有卖的,还有保修。追求信号强度的可以考虑,又要信号强又要功能多,就要刷梅林固件。想要稳定使用的,用原厂固件就好了,因为R7900P到手后就是网件R8000P的原厂固件。

网件R7900P淘宝购买链接

网件R8000P京东购买链接

为什么全文不见我提及做工呀用料呀这些词的?这些还用我说吗。

若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询,人工回复!

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