网件R7900P拆机，看一下跟R8000P有什么不同

网件R7900P，一款标注着AC3000M规格的三频无线路由器，外观跟网件R8000P一样。会不会像以往的网件R6900与R7000之间只相差了一个USB2.0口的区别呢？R7900P的外包装盒上宣传着双核1.8GHz双核处理器，这必然是BCM4906的CPU，R8000P和华硕AC86U也用它。网件R8000P早有评测了，感兴趣的可以看这篇：网件（NETGEAR） R8000P三频无线路由器评测

包装盒的侧面写着2.4G 450Mbps；两个5G均是1300Mbps，加起来一共3050Mbps，约等于AC3000。450Mbps的2.4G就是3x3mimo在64-QAM和40MHz频宽时的最高速率，而1300Mbps的5G就是3x3mimo在256-QAM和80MHz频宽下的最高速率。一颗比较强大的双核1.8G配古老的BCM4360无线芯片？这样的搭配不可能吧。

卖家已经刷了梅林固件，界面是这样的：

还有软件中心：

拆机前我用华硕PCE-AC88无线网卡连接各个频段，看看真实的无线速率是多少，我怕拆过机程中会损坏，所以我先开机看看吧。

2.4G速率如下，750Mbps，从速率数值可以看出是3x3mimo 1024-QAM 40MHz频宽。

5G 1速率如下：

5G2速率如下：

两个5G的速率均是1.6Gbps，也就是3x3mimo，1024-QAM 80MHz频宽。

三频加起来就是AC4000，无线规格跟R8000P一模一样嘛。不用拆机，大家都心里有数了。本篇完！！！

看样子是网件原厂固件是被锁了，锁了1024-QAM，不过，绝大多数无线网卡和手机都不支持1024-QAM，没啥影响。而刷了梅林固件后就解锁了，火力全开。

拆机吧。先从这里开始拆好拆些：

硕大的电源体积吸引着我，先看看电源吧，很大。下图左边是R7900P，右边是R8000P。两者输出规格都是19V/3.16A。

拆开边框：

找开底壳：

摘下天线，取出主板：

机身上盖有一排LED与2个按键，用排线也主板相连。

主板正面：

主板前面：

主板正面应该是CPU芯片和无线芯片，因为面积够大，在一片大大的铝制散热片下，但想拆时却心凉了。因为散热片与主板底部焊接在一起。

一共有三个焊接点：

头已湿，不得不洗下去。拿出T12与吸锡器。

不过发现吸锡器我用不好，吸不干净，有残余，不知是否用吸锡带会好些？我没有。

折腾半小时后，用老办法，重新上锡后把锡点熔化后同时用力把散热片向外扯，还真立竿见影。

翻开屏蔽罩可见各芯片，左上角是CPU和内存和闪存，余下的是三颗无线芯片了。看看是啥型号。

各芯片型号如下图：

CPU型号是BCM4906，双核1.8G；

闪存型号是W29N01HVSINA，容量128MB。

内存型号是K484G1646E，容量512MB。

其余三颗无线芯片型号均是BCM4365E，支持3x3mim和10241-QAM，MU-MIMO。（华硕AC86U的5G芯片是BCM4366E，支持4x4mimo。）

看主板低部的芯片，翻开屏蔽罩，里面均是功放芯片。

先看左边，这一边是3路5G，我把其中之一的放大了，里面蓝色框是QPF4519，是一颗5G FEM芯片，网件R6800上面也使用它。黄色框是5G 滤波器。

The QPF4519 integrates a 5 GHz power amplifier (PA), single pole two throw switch (SP2T) and bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device.

集成了PA和LNA， 参数如下：

5150 – 5925 MHz
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB dynamic EVM
POUT = +24.5dBm MCS7 HT20/40 -30dB dynamic EVM
POUT = +25dBm MCS0 HT20 spectral mask compliance
160MHz bandwidth and MCS11 capable
Optimized for +5 V operation
32 dB Tx gain

在256-QAM和80频宽下，功率+23dBm=200mW。比较强的！

然后看主板的右边电路，每一格里面是一路2.4G和5G，5G的FEM芯片也是前面看到的QPF4519，然后2.4G的PA芯片上丝印着3Q 2MS7，我查不到资料，然后2电路板上也标了LNA1，而家颗很明显是LNA芯片了，但型号也是未知，看不清。这里2.4G和5G共用一根天线。以后查询到2.4G的PA芯片资料再作补充吧。

下图白色方框里的屏蔽罩打不开，因为焊上了，估计里面是空的。

在此，网件R7900P已经拆机完了。R8000P的拆机大家可以从百度上搜索有别的地方有文章，可以看见CPU和无线芯片跟这台R7900P是一样的。

我柜子里还有R8000P，拿出来拆开看看吧，主要想看功放芯片是否一样。

我分别称重了，两者重量可以说是一样的：（左是R7900P，右是R9000P）

两台机器的背面接口面板合影：（上是R7900P，下是R8000P），我想唯一区别就是R7900少了一个USB2.0接口了。

把R8000P也拆开：（左是R8000P，右是R7900P）

放大一点：

翻转看主板另一面：

主板电路可以说一模一样。

我翻开R8000无线芯片上方的屏蔽罩。一边我只开了一个。5G FEM芯片还是一样的QPF4519。

2.4G和5G一起的地方：5G FEM芯片也是QPF4519，2.4G PA芯片也是我未知的“3Q XD35”

可以总结了，网件R7900P和网件R8000P只差了一个USB2.0接口，CPU、内存、无线芯片、无线功放芯片一样。因原厂固件对R7900P的无线速率有锁定，最高只有256-QAM，刷梅林固件后可以解锁。从梅林刷回原厂固件有点难。刷与不刷，视乎你对梅林“软件中心”的需求。

在楼下D点位置测了网件R7900P的5G上网速度，稳定在200-210m之间（200兆电信宽带，无线设置里改了美国地区）。信号一如R8000P那样强。

网件R7900P不到700元的价格，有绝对的优势。799元的网件R8000P估计京东没货了，1号就不到5分钟就被抢光，库存不多，刚看了京东上的R8000P已经是下架的状态，商品不存在了，京东以后没得卖R8000P。那些799元买到手的朋友真幸运！不过网件R7900P在淘宝上还有卖的，还有保修。追求信号强度的可以考虑，又要信号强又要功能多，就要刷梅林固件。想要稳定使用的，用原厂固件就好了，因为R7900P到手后就是网件R8000P的原厂固件。

网件R7900P淘宝购买链接

网件R8000P京东购买链接

为什么全文不见我提及做工呀用料呀这些词的？这些还用我说吗。

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