拆过的第一台企业级Wi-Fi 7无线AP 华为AirEngine 8771-X1T拆机-路由器交流

华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么无线芯片。机身比较好拆，但屏蔽罩不好拆，花了2天时间。

华为8771-X1T的外包装盒：

打开包装盒：

取出机身和配件：

这台无线AP的尺寸大约是22cm边长，厚度5cm：

背面：

四周布满了散热鳍片，同时也可以作为理线槽（个人认为）。

有线接口方面，一共三个，都是支持10G，期中两个电口，一个光口，三个口都支持POE输入，光口支持光电复合缆（300米超远距离POE++供电）。电口支持100M/1000M/2.5G/5G/10Gbit/s自适应，光口支持1G/2.5G/10Gbit/s自适应。

产品标签信息，型号：AirEngine 8771-X1T拆机；DC电源输入电压48V，PoE 48V，额定电流1.44A。实测用54V的DC电源也可以用于DC供电，支持802.3bt。

补充：

如果供电级别为802.3bt Class 7或Class8，所有功能不受限制，USB口最大支持9W输出；

如果供电级别为802.3bt Class 6，USB口最大支持2.5W输出，其他功能不受限制。

如果用802.3at的标准，会让性能受限。包含无线和网口都受限，如下：

Wi-Fi业务：最大支持2.4GHz(2×2)+5GHz(4×4)+6GHz(4×4)+独立扫描射频。

有线网口：10GE0/10GE1/SFP+，只保留一个口，光口优先；如果没有使用光口，按POE供电顺序保留相应的电口，速率降到5G。

其他接口：USB口最大支持2.5W输出。如果使用USB口，Wi-Fi业务最大支持2.4GHz(2×2)+5GHz(4×4)+6GHz(2×2)+独立扫描射频。

2.4G变由4x4MIMO降为2x2MIMO，3个10G口，只有一个能用，影响比较大。一定要用DC供电或802.3bt的POE。

华为8771-X1T的外壳非常容易拆开，拧下四个角的螺丝就能分开：

映入眼帘的是满屏天线呀。主板尺寸比较大，基本是外壳多大，它就做得多大，充分利用了空间。

每片PCB天线上面都有丝印频段，所以我找来小反光镜，仔细地把各频的天线都找出来了。

三频的天线位置如下图：

我重复查看了许多次，2.4G一共用7片，5G2一共有5片，5G1一共有4片，6G一共有8片。想不到6G天线是最多的。

（6G和5G1是任意选择一个来用，在6G不支持的地方，只能用5G1了）

据说这天线叫做“动态变焦智能天线，全向/高密场景自适应”。

其中的一片天线：

主板上的固定螺丝一共有18颗：

拆外壳：：

这个底壳是整体的一块铝吗？

集屏蔽罩和散热如一体的铝外壳，不知这个成本有多少。

接口做了散热：

拆出主板

这里有一长方形的小电路板，不知有何作用：

小板子上面的P15140是MOS场效应晶体管吗？它低下的小芯片”AANbTA“是蓝牙芯片吗？

另一侧的芯片我都不认识：

小板的旁边有一颗芯片，查不到型号，有懂的可以回复告之。谢谢

网口一侧的电源供电电路：

抹去主板芯片上的导热硅脂后看看是什么芯片型号。

首先是它的CPU，型号是高通的IPQ9570，四核A73，最高频率2.2GHz，这是我拆过的第二颗。IPQ9570集成4条PCI-e 3.0。

以前测试过它的小包转发率，64byte可以满跑10G端口：

CPU旁边有两颗内存芯片，上面有丝印：AP2212358，查不出具体信息，也查不了容量多少，盲猜总容量不是1G就是2G。后面用别的方法试一下能不能看见容量。

在两个电口附近的两颗10G PHY芯片，型号是BCM84881：

The Broadcom® BCM84881 is a single-port 10GBASE-T/5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX Ethernet CMOS transceiver.

The device performs all physical-layer functions for 10GBASE_T, 5GBASE-T, 2.5GBASE-T, 1000BASE-T, and 100BASE-TX Ethernet on Category Cat5e, 6, or 6A twisted-pair cable.

两颗10G PHY芯片之间夹着一颗双电源转换收发器NTS0104

网口与10G PHY的位置关系：

现在看无线芯片，有两颗挨得比较近的：

分别是2.4G无线芯片QCN9272：

和5G无线芯片QCN9274：

QCN9224和QCN9274都是我第一次见。

QCN9274是高通的最高规格的Wi-Fi 7无线芯片，支持2.4G、5G、6G，支持320MHz频宽，支持MLO，它可以拆分为两个2x2MIMO频段，OFDMA用户数量37，无线带机量512。这颗5G无线芯片是负责低频段还是高频段呢？后面会说清楚。

QCN9272与QCN9274有什么关别？差别在于末位的数字“2”和“4”。QCN90274不管哪个频段，都能4x4MIMO，而QCN9272在5G、6G只能有两条空间流：2x2MIMO，不过它在2.4G频段就有4x4MIMO，这就是差别所在。无线带机量都是一样的512台。

所以QCN9272在2.4G频段下，有4x4MIMO，它在40MHz频宽和4096-QAM下，最大无线连接速率是1376Mbps，

QCN9274在4x4MIMO、160MHz频宽和4096-QAM下，最大无线连接速率是5765Mbps，如果在支持6GHz频段的地方，开320MHz频宽后最大速率是11529Mbps。

继续看其它芯片。

2.4G有四颗外置独立的FEM芯片，上面丝印着：“8280SP”，猜测是上海康希通信科技公司的产品，但查不到详细资料。

与之相近的芯片可以参考一下，型号是KCT8280HE，参数如下：

Integrated high performance 2.4GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated RF & DC power detector
Transmit gain: 31.5dB at 5V
Receive gain: 13.5dB at 5V
Noise figure: 1.6dB at 5V
Output power:
+21.5dBm @ -43dB DEVM, EHT40/MCS13, 5V
+22.5dBm @ -40dB DEVM, HE40/MCS11, 5V
+24.0dBm @ -35dB DEVM, VHT40/MCS9, 5V
+25.0dBm @ -30dB DEVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: LGA-16L, 3mm x 3mm x 0.76mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH compliant

无线芯片与FEM的位置关系：

5G FEM不在主板的这一面，不过介质滤波器却在这一面，一共4组，每组两颗：

每组里的两个不同的介质滤波器分别是”5502XA“和”5240B“，每个滤波器接了一个切换开关。5240B是低通滤波器，即抑制高频率信号（衰减大至无输出），而通过低频率（36-64信道）时是放行状态或衰减很小很小；5502XA是带通滤波器，中心频率是5502MHz，但没找到它的具体参数，那就参考相近的型号”DFN5512S775CA“，它只允许5150-5925MHz通过，等于是5G全频段滤波器，也是抑制6G频段的效果。

当这颗QCN9274在什么设置下走5502XA或5240B呢？问得好。这款华为8771-X1T无线AP是支持三频段，除了2.4G还支持两个5G，或者一个5G加一个6G。那么，当另一颗无线芯片工作在高频段时（100以上信道），这颗QCN9274就连接低通滤波器5240B；如果另一颗无线芯片工作在6G频段时，它就连接带通滤波器5502XA。

另一颗无线芯片是啥呢？仍然是这款QCN9274。

它位于SFP+接口旁边：

外置的FEM也在主板背面，这颗QCN9274也有四组滤波器，每组两颗：

分别是6530XA和5670B：

5670B是高通介质滤波器，它是抑制低频率信号，而通过高频率（100以上信道）时无衰减或损耗很小很小； 6530XA带通滤波器，中心频率是6530MHz，也没找到这型号的参数，参考DFN6525X1200EA，只允许这个频率范围通过5945~7125MHz，它是6G全频段滤波器，过滤掉5G所有频率。

这颗QCN9274要么用在6G上，要么用在100信道以上的5G，也即5G2。

只要设置了用6G，两颗无线芯片都要连接带通滤波器，各归各位，各行各路，互不干扰。

还有一颗无线芯片，用于无线射频扫描，型号是QCA9889，双频1x1MIMO。（Dual-band 1×1 802.11ac/agbn WLAN SoC The QCA9889 is a highly integrated wireless local area network (WLAN) system-on -chip (SoC) for 5 GHz 802.11ac, or 2.4/5 GHz 802.11n WLAN applications）

现在翻转过去看主板背面，也就是刚打开外壳第一眼看见的那一面主板：

只能撬开中间的屏蔽罩，其它小的屏蔽罩是焊接的：

小屏蔽罩里面肯定是FEM芯片，比较重要，无线就是要看无线芯片和FEM芯片呀。

打算先用大的马蹄铬铁头，整个压在屏蔽罩上，这样估计能行吧：

先调到330度，上锡，压在屏蔽罩上面，半分钟，撬不起屏蔽罩，加温到380度，仍然不行，放弃作罢，还搞得屏蔽罩表面好丑：

这个大马蹄头在华为AX2身上试过了，没问题的，可能我加了低温锡做了锡中和的原因吧。但这台的屏蔽罩旁边有好多小贴片元件，我不敢加锡。还是用传统的老手艺吧，剪开。

经过漫长的手动操作之后，终于看见里面的两颗FEM芯片了：

两颗FEM分别是”8580SP“和”8780SP“：

从丝印格式来看与前面的2.4G FEM很相似，猜测也是上海康希通信科技公司的产品，型号估计是KCT8580SP和KCT8780SP。

KCT8580SP是一颗5G FEM芯片，与之相近的型号是KCT8580HE，参数如下：

Integrated 802.11be 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated RF & DC power detector
Transmit gain: 30.0dB at 5V
Receive gain: 16.5dB at 5V
Noise figure: 1.7dB at 5V
Output power:

+19.5dBm @ -43dB DEVM, EHT160/MCS13, 5V
+22.5dBm @ -40dB DEVM, HE160/MCS11, 5V
+24.5dBm @ -35dB DEVM, VHT80/MCS9, 5V
+25.5dBm @ -30dB DEVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: QFN-16L 3mm x 3mm x 0.75mm (MSL3, 260oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

如果哪这一项 -43dB DEVM, EHT160/MCS13, 5V参数去对比QPF4588，要比QPF4588高1.5dB，5G信号应该不错的。

另一颗KCT8780SP是一颗6G FEM芯片，与之相近的型号是KCT8770HE，参数如下：

Integrated high performance 802.11be PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated RF & DC power detector
Transmit gain: 30.0dB at 5V
Receive gain: 14.0dB at 5V
Noise figure: 1.8dB at 5V
Output power:

+15.5dBm @ -43dB DEVM, EHT320/MCS13, 5V
+20.0dBm @ -40dB DEVM, HE160/MCS11, 5V
+22.0dBm @ -35dB DEVM, VHT80/MCS9, 5V
+23.5dBm @ -30dB DEVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: QFN-16L 3mm x 3mm x 0.75mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

看参数猜测跟QPF4656差不多，只不过QPF4656是Wi-Fi 6E的规格，并没有给出320MHz频宽和MCS13的数据。

另一个地方也就是较大圆盘天线附近的屏蔽罩也剪开了：