华为AX3 Pro新版拆机(WS7206),是首拆吧?

拆华为的无线路由器,要有好一点的工具,还要有好一点的心理承受能力。工具可以在两者之中选其一:热风枪、斜口钳。 这两样东西我都实践过了,可行的。而这台华为AX3 Pro新版的拆机也不例外,边拆边挑吧,挑那一样工具都要抱着路由器”瓜老衬“的心理准备。

华为AX3 Pro新版,京东预售时下的订单,付尾款时看了不能用全品券,所以实付价是379元。

这是旧款AX3 Pro和AX3的拆机文章:

华为AX3与AX3 Pro拆机,一起拆开对比看看有什么差别

华为AX3 Pro新版的外包装:

从外包装上的标签可以看出是旧版或新版了,标签纸上写清楚了型号是WS7206:

WS7206是新版,WS7200是旧版的海思方案。

没有附送网线,没有附送网线,没有附送网线。379元买的无线路由器没有网线!

电源个头比较大,输出功率是12V/2A,电源好评!实际连接WAN口后的待机功率是5.2W,不高。

机身的一角印有NFC标记,叫做NFC一碰连。

“终端开启NFC功能后,在解锁屏状态碰一碰路由器NFC连接路由器的Wi-Fi。仅支持NFC功能的Android终端才支持一碰连功能”

机身背后的接口,一共4个全千兆网口,支持盲插。

我觉得机身底部的散热孔是不够的。

底部的标签,型号:WS7206

天线布局:

拆开外壳:

窄长的主板,左下角是正方形的PCB电路板是NFC感应天线:

这一面能看见网口所以就自定为主板正面。

正面上有一片散热铝板:

拆开2根5G 馈线接头就直接把主板左右翻转了,这时可以看见主板背面。背面也有一窄长的散热铝板。

两片散热板夹住了主板,没有采用密齿散热器,可能受制于这个外壳的厚度。应该把“可能”去掉。

把散热板取下来,先看主板背面:

背面有一大片屏蔽罩,取下来,里面空的。

翻过来看主板正面,散热板拿走后看见一共有Do、Re、Mi、Fa、Sol,5个屏蔽罩。

其中有2个是直角的罩子,是可以撬开下来的,其余三个圆角的罩子是直接焊接在主板上。多么熟悉的华为罩子。。

做事先从易到难吧,这样可以少“撞板”。

撬开两个屏蔽罩:

可这样很不过瘾,看不面,还是出动钳子吧:

这钳子专门拆华为的罩子,在华为的光猫上也有用过,拆过H6子路由标准版时也用过。都没事!

在拆华为AX2 Pro时用的热风枪,就出事,把屏蔽罩里面的贴片元件吹得翩翩起舞了,有些立直起来,导致那台AX2 Pro的无线丢失。

所以,还是用钳子稳妥。有一定的危险性,未成年人请在家长指引下操作!

先弄一个突破口,然后慢慢剪开,剪的同时配合横向的拉力,简称撕它。

看见一颗2.4G FEM芯片了,体积还挺大的,通常这种体积的FEM芯片,放大功率都不低。

看见一颗也不爽,要看见全部两颗,继续撕它,配合一丝丝阴力就能撕出一道漂亮的弧线来:

另一片较大的屏蔽罩,因为没有用上阴力,所以没有漂亮的弧线:

还有一个最小的屏蔽罩,先不管它,估计里面没啥东西。

CPU上覆盖了一半的金属片,这个设计很眼熟有没有。在XDR5430、XDR5480上面也是这样,只挡对角线的一半,那么CPU就是IPQ5018了

为什么只挡一半?为什么要挡一半? 你们有什么看法??

别挡我,剪断它,然后向上拉,OK了:

经过一番奋斗之后,终于像点样子了:

先看CPU,型号是高通的IPQ5018,双核1GHz,集成单核NPU,集成2.4G无线,最高速率574Mpps。IPQ5018没有集成内存,可以扩展内存容量。(IPQ5000和IPQ5010集成256MB内存。)

CUP旁边有一颗内存芯片,型号是NT5CC128M16JR-EK,内存容量256MB。

有人说IPQ5018弱,怎么弱也比华硕AC66U B1和网件R6400用的BCM4708C0要强得多。

BCM4708C0的小包转发率只有130多Kpps,双向总和不到100Kpps,但测速是用大包的,所以还是能跑满千兆。

IPQ5018的小包转发率有900多Kpps。

我个人认为IPQ5018没有海思Hi5651T强。

看看2.4G FEM芯片型号吧,我没有找到详细参数,型号是VC5333,生产厂商是国产的唯捷创芯(Vanchip)。

VC5333是参照SKY85333-11设计的,从型号上就能猜出,也许直接PIN to PIN,替换SKY85333-11(旧版就是用它)

VC5333的参数如下:
 Frequency range: 2.4GHz~2.5GHz
 Linear output power of 19dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE40, EVM < -43 dB@5V
 Linear output power of 23dBm for IEEE802.11n MCS7 VHT40, EVM < -30 dB@5V
 Transmit gain: 34dB
 Receive gain: 14dB
 Integrated 5GHz Rx Rejection
5V operation
Superior gain flatness
 Full integrated chip, good input/output match with an integrated logarithmic power detector
 Small footprint LGA (24-pin,3.0*5.0mm package)

从这一行来看19dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE40, EVM < -43 dB@5V,比SKY85333-11要高一点点;

但从MSC7这一行里,只有23dBm,比SKY85333-11的26dBm明显低了。

CPU上方有一颗闪存芯片,型号是DS35M1GA-IB,东芯半导体,容量128MB。

 

看完2.4G射频就看5G的,它在主板的另一侧:

5G无线芯片是QCN6102,支持2x2mimo和160MHz频宽,最高连接速率2402Mbps。

外置了两颗FEM芯片,型号是VC5755,跟前面用的2.4G FEM是同一家厂商。也没找到详细的参数,以后有了再进行补充吧。只有这样了。

QCN6102

VC5755的参数如下:
 Frequency range: 5.15GHz~5.85GHz
 Linear output power of 20dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE80
 Linear output power of 22dBm for IEEE802.11ac MCS9 VHT80
 Transmit gain: 31dB
 LNA gain: 15dB
 Noise Figure : 2.0dB
 5V operation
 Integrated RX notch filter @2.4~2.5GHz
 Full integrated chip, good input/output match with an integrated logarithmic power detector
 Small footprint LGA (16-pin,3.0*3.0*0.684mm package)

VC5755跟SKY85755-11很像。

QCN6102与IPQ0518之间有一颗交换机芯片,型号是QCA8337-AL3C。

芯片表面和电路板上,残留着用钳子剪开屏蔽罩时留下的“碎片”,一会要用刷子好好清理干净才行,否则短路就烧了。

但是,为什么没有1Gbps瓶颈呢?

小米AX3000、红米AX3000、NX30也是用了QCA8337-AL3C。难道IPQ5000没有SMGII+吗??

华为AX3  Pro新版,2个LAN口到5G的测速如下:

总和超过了1Gbps。

有没有这个瓶颈,也不重要。日常使用没影响!

QCN6102下方有一颗芯片,连接着NFC天线的,上面丝印着“FM11NC08”,不懂。

 

最后那片小的屏蔽罩也剪开了:

放大看一看,里面也没啥呀,为啥要屏蔽它:怕它影响下方的FEM电路:

可是主板上还有三四个地方有这样的东西呢,也没做屏蔽:

拆完了,再个芯片型号汇总图吧:

拿三款手机在楼下D点位置测速看看:(电信500兆,5G 44信道)

跟小米AX3000、XDR3040、XDR3010差不多。

关于发热,没旧版那么热,机身底部还比较热,因为IPQ5018本身发热量也不小,即使14nm了。

我更喜欢旧版的,即使热些也没所谓,因为用的是海思。

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