华为AX3 Pro新版拆机（WS7206），是首拆吧？

拆华为的无线路由器，要有好一点的工具，还要有好一点的心理承受能力。工具可以在两者之中选其一：热风枪、斜口钳。 这两样东西我都实践过了，可行的。而这台华为AX3 Pro新版的拆机也不例外，边拆边挑吧，挑那一样工具都要抱着路由器”瓜老衬“的心理准备。

华为AX3 Pro新版，京东预售时下的订单，付尾款时看了不能用全品券，所以实付价是379元。

这是旧款AX3 Pro和AX3的拆机文章：

华为AX3与AX3 Pro拆机，一起拆开对比看看有什么差别

华为AX3 Pro新版的外包装：

从外包装上的标签可以看出是旧版或新版了，标签纸上写清楚了型号是WS7206：

WS7206是新版，WS7200是旧版的海思方案。

没有附送网线，没有附送网线，没有附送网线。379元买的无线路由器没有网线！

电源个头比较大，输出功率是12V/2A，电源好评！实际连接WAN口后的待机功率是5.2W，不高。

机身的一角印有NFC标记，叫做NFC一碰连。

“终端开启NFC功能后，在解锁屏状态碰一碰路由器NFC连接路由器的Wi-Fi。仅支持NFC功能的Android终端才支持一碰连功能”

机身背后的接口，一共4个全千兆网口，支持盲插。

我觉得机身底部的散热孔是不够的。

底部的标签，型号：WS7206

天线布局：

拆开外壳：

窄长的主板，左下角是正方形的PCB电路板是NFC感应天线：

这一面能看见网口所以就自定为主板正面。

正面上有一片散热铝板：

拆开2根5G 馈线接头就直接把主板左右翻转了，这时可以看见主板背面。背面也有一窄长的散热铝板。

两片散热板夹住了主板，没有采用密齿散热器，可能受制于这个外壳的厚度。应该把“可能”去掉。

把散热板取下来，先看主板背面：

背面有一大片屏蔽罩，取下来，里面空的。

翻过来看主板正面，散热板拿走后看见一共有Do、Re、Mi、Fa、Sol，5个屏蔽罩。

其中有2个是直角的罩子，是可以撬开下来的，其余三个圆角的罩子是直接焊接在主板上。多么熟悉的华为罩子。。

做事先从易到难吧，这样可以少“撞板”。

撬开两个屏蔽罩：

可这样很不过瘾，看不面，还是出动钳子吧：

这钳子专门拆华为的罩子，在华为的光猫上也有用过，拆过H6子路由标准版时也用过。都没事！

在拆华为AX2 Pro时用的热风枪，就出事，把屏蔽罩里面的贴片元件吹得翩翩起舞了，有些立直起来，导致那台AX2 Pro的无线丢失。

所以，还是用钳子稳妥。有一定的危险性，未成年人请在家长指引下操作！

先弄一个突破口，然后慢慢剪开，剪的同时配合横向的拉力，简称撕它。

看见一颗2.4G FEM芯片了，体积还挺大的，通常这种体积的FEM芯片，放大功率都不低。

看见一颗也不爽，要看见全部两颗，继续撕它，配合一丝丝阴力就能撕出一道漂亮的弧线来：

另一片较大的屏蔽罩，因为没有用上阴力，所以没有漂亮的弧线：

还有一个最小的屏蔽罩，先不管它，估计里面没啥东西。

CPU上覆盖了一半的金属片，这个设计很眼熟有没有。在XDR5430、XDR5480上面也是这样，只挡对角线的一半，那么CPU就是IPQ5018了

为什么只挡一半？为什么要挡一半？ 你们有什么看法？？

别挡我，剪断它，然后向上拉，OK了：

经过一番奋斗之后，终于像点样子了：

先看CPU，型号是高通的IPQ5018，双核1GHz，集成单核NPU，集成2.4G无线，最高速率574Mpps。IPQ5018没有集成内存，可以扩展内存容量。（IPQ5000和IPQ5010集成256MB内存。）

CUP旁边有一颗内存芯片，型号是NT5CC128M16JR-EK，内存容量256MB。

有人说IPQ5018弱，怎么弱也比华硕AC66U B1和网件R6400用的BCM4708C0要强得多。

BCM4708C0的小包转发率只有130多Kpps，双向总和不到100Kpps，但测速是用大包的，所以还是能跑满千兆。

IPQ5018的小包转发率有900多Kpps。

我个人认为IPQ5018没有海思Hi5651T强。

看看2.4G FEM芯片型号吧，我没有找到详细参数，型号是VC5333，生产厂商是国产的唯捷创芯（Vanchip）。

VC5333是参照SKY85333-11设计的，从型号上就能猜出，也许直接PIN to PIN，替换SKY85333-11（旧版就是用它）

VC5333的参数如下：
 Frequency range: 2.4GHz~2.5GHz
 Linear output power of 19dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE40, EVM < -43 dB@5V
 Linear output power of 23dBm for IEEE802.11n MCS7 VHT40, EVM < -30 dB@5V
 Transmit gain: 34dB
 Receive gain: 14dB
 Integrated 5GHz Rx Rejection
5V operation
Superior gain flatness
 Full integrated chip, good input/output match with an integrated logarithmic power detector
 Small footprint LGA (24-pin,3.0*5.0mm package)

从这一行来看19dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE40, EVM < -43 dB@5V，比SKY85333-11要高一点点；

但从MSC7这一行里，只有23dBm，比SKY85333-11的26dBm明显低了。

CPU上方有一颗闪存芯片，型号是DS35M1GA-IB，东芯半导体，容量128MB。

看完2.4G射频就看5G的，它在主板的另一侧：

5G无线芯片是QCN6102，支持2x2mimo和160MHz频宽，最高连接速率2402Mbps。

外置了两颗FEM芯片，型号是VC5755，跟前面用的2.4G FEM是同一家厂商。也没找到详细的参数，以后有了再进行补充吧。只有这样了。

VC5755的参数如下：
 Frequency range: 5.15GHz~5.85GHz
 Linear output power of 20dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE80
 Linear output power of 22dBm for IEEE802.11ac MCS9 VHT80
 Transmit gain: 31dB
 LNA gain: 15dB
 Noise Figure : 2.0dB
 5V operation
 Integrated RX notch filter @2.4~2.5GHz
 Full integrated chip, good input/output match with an integrated logarithmic power detector
 Small footprint LGA (16-pin,3.0*3.0*0.684mm package)

VC5755跟SKY85755-11很像。

QCN6102与IPQ0518之间有一颗交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。

芯片表面和电路板上，残留着用钳子剪开屏蔽罩时留下的“碎片”，一会要用刷子好好清理干净才行，否则短路就烧了。

但是，为什么没有1Gbps瓶颈呢?

小米AX3000、红米AX3000、NX30也是用了QCA8337-AL3C。难道IPQ5000没有SMGII+吗？？

华为AX3  Pro新版，2个LAN口到5G的测速如下：

总和超过了1Gbps。

有没有这个瓶颈，也不重要。日常使用没影响！

QCN6102下方有一颗芯片，连接着NFC天线的，上面丝印着“FM11NC08”，不懂。

最后那片小的屏蔽罩也剪开了：

放大看一看，里面也没啥呀，为啥要屏蔽它：怕它影响下方的FEM电路：

可是主板上还有三四个地方有这样的东西呢，也没做屏蔽：

拆完了，再个芯片型号汇总图吧：

拿三款手机在楼下D点位置测速看看：（电信500兆，5G 44信道）

跟小米AX3000、XDR3040、XDR3010差不多。

关于发热，没旧版那么热，机身底部还比较热，因为IPQ5018本身发热量也不小，即使14nm了。

我更喜欢旧版的，即使热些也没所谓，因为用的是海思。

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