华为AX3与AX3 Pro拆机，一起拆开对比看看有什么差别-路由器交流

华为首款支持WIFI6的无线路由器AX3和AX3pro，昨天傍晚京东快递到手，听说有些朋友支付尾款时间晚了，还没有出库。鉴于拆过华为A2和荣耀路由，对于屏蔽罩是焊死在主板上的现象，万一暴力拆坏了就不能做往后的AX3评测，所以在拆机之前简单地做了测试，只在楼下D点位置拿了3台手机speedtest则速，之后才放心对华为AX3拆机。而且在PDD上下单的IPhone SE2今天早上顺丰送来，到手摸了一会，又加入了Ｄ点的测速。

最近忙别的事，但有许多朋友催华为AX3，所以争取今天把它给干了。黑白配：

黑色的是华为AX3 pro，白色的是华为AX3。pro的机身上明显有NFC的标志，意思是一碰即可以上网，手机屏幕会弹出“连接到网络。。。？”点连接就自动连接上WIFI了，不用输入WIFI密码，方便！但我试了，只连接到2.4G，可能是我没设置5G优先（双频合一），但我一向不建议用双频合一，对为我而已，虽方便，但然并卵。

如果把它俩这样排在一起，且P成黑色，外观远看就有点像网件R8000系列：

两款的电源规格不同，AX3 pro是12V/2A，体积也明显大，AX3是12V/1A。但黑色的机身配给你白色的电源，你会有怎样的感觉？

两款电源来自不同的代工厂：

有人看见12V/2A的电源就说路由器功率24W，不是这样算的，实测华为AX3 pro的待机功率5.8W，无线传输时8W多，12V/2A电源，好评！但机身底部有烫手的感觉。而AX3待机功率4W，且机身底部没有pro的热。

机身底部，外壳一样：

背面四个千兆网口，支持盲插，有时也有失效的时候，认识不了WAN口，例如用DHCP上网时，网口上有电脑又有主路由接着时，上不了网，系统里指定WAN口才行。

入手的2台支持WIFI6的手机：小米10和苹果SE2，买SE2的理由很简单，最便宜的支持WIFI6的苹果手机，什么屏幕小电池容量小不关我的事，它只是测试机。

开拆：

可以看见2款主板尺寸大小和形状都不一样。AX3 pro多了一片NFC感应电路。散热片也不同，两者功耗不一样。

NFC感应线圈，要先松掉它，才能取出主板，下方的卡扣我要弄断，还有上方也有，弄断后才能松脱。

两款翻出主反，看主板底部：

因为2.4G天线是焊接在主板上，所以主板不能完整地取出来，翻弄的时候不能有大动作。

拆开底部的散热片：

主板背部结构差不多，有2片屏蔽罩，以我的经验来看，底部的屏蔽罩是空的，分别对应在CPU和无线芯片的下方，起到抗干扰和帮助散热的作用。金属屏蔽罩都取不下来，因为是焊接在主板上：

华为AX3 Pro的主板背面：

华为AX3的主板背面：

两款主板的正面的散热器也取下来后这样子的：

AX3 pro主板正面：

AX3主板正面：

华为AX3 pro正面的屏蔽罩取下来后：

CPU电路部分，具体芯片型号是：

CPU是海思的HI5651T，凌霄四核1.4GHz，荣耀pro 2、华为WS5200四核版、华为A2、荣耀猎人这些无线路由器也采用了这颗CPU。它的右下方有一颗千兆网卡芯片，型号是RTL8211F；CPU右边是一颗内存芯片，型号是NT5CC128M16JR，容量256MB。在华为AX2上，没有这颗RTL8211F和内存芯片。内存上方是一颗闪存芯片，型号是25N01GVZEIG，容量128MB。右上角是细小的NFC芯片型号是FM11NC08，对它我不认识。

华为AX3 Pro的无线身频电路如下:

无线芯片只有一颗，型号是HI1152，跟以前WIFI5的方案所用的HI1151外观不一样，且用法不一样，华为、荣耀的WIFI5路由器要实现双频就要用2颗HI1151，三频就要用三颗。现在WIFI6用一颗HI1152即可引出2路2.4G和2路5G，原理像斐讯K2P所用的MT7615DN。

2.4G采用了两颗外置功放芯片，上面丝印着85333-11，型号是SKY85333-11，是一颗2.4 GHz WLAN Front-End Module(FEM)，它集成了PA和LNA，参数如下:

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package
(MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020

有点意外，华为的产品还能用上SKYWORKS公司的产品，以为以后的新产品只能用国产的FEM。

SKY85333-11找不到详细的放大功率，上表中只有MCS0的值，我要的是MCS9和MCS11，但找不到，看样子是中高功率。

上方是5G身频电路，因为屏蔽罩是焊死的，不好拆，但不拆又不过瘾，也对不起你们的等待。是不！用热风枪可以取下，但我怕高温造成芯片的虚焊，还是用老办法吧，把铁罩硬核地撕开，不到黄河心不死。

把主板装回原位，这样好受力，开撕：

工欲善其事，必先利其器，斜口钳是个好东西。失去保修了！

OK了，看见两颗5G功放芯片，上面丝印着829 7676字样，有点眼熟呀，好像在哪见过面呢？TY300。。。型号是RTC7676。下图左上角黄色框有一路天线，我没看明白作用。

这颗芯片没有详细资料，参数下如表中红框：

它的功率不算高。

华为AX3主板正面取下屏蔽罩后：

AX3的CPU旁边没有像pro那样还有内存芯片和RTL8812网卡芯片，就只有一颗CPU形单只影地躲在屏蔽罩下，CPU型号是HI5651L，凌霄双核1.2GHz（外包装上有说明的），旁边没有内存芯片，那么128MB内存就是这颗HI5651L集成在里面了。

右边有一颗闪存芯片，型号是W25N01GVZEIG，跟pro所用的一样，容量128MB。

华为AX3的无线身频电路如下图：

无线芯片跟pro所用的一样，也是HI1152，单芯片方案，同时支持2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G，均支持WIFI6，2.4G最高速率573Mbps，5G因支持160MHz频宽，最高速率2.4Gbps，Intel AX200连接它的5G可达2.4Gbps，华为Mate20是WIFI5，但支持160MHz频宽，所以连接AX3/AX3 pro的5G，无线速率最高1.7Gbps，我买不起华为P40系列，所以我手里没有与之最匹配的手机终端。

上图顶部我用黄线圈出了5G ANT3，跟pro的一样，也是有这根多出来的”隐藏天线“，我觉得是华为所指的”HiLink IoT专属通道“，用来多台AX3设备”沟通“之用。

外置两颗功放芯片，上面丝印着723 7646，型号是RTC7646，是Richwave（立积电子）公司的产品。详细资料没有找到，只有下图红框显示的信息：

集成了PA和LNA。华为AX3 pro用的2.4G功放芯片是SKY85333-11，功率较RTC7646强些。

华为AX3的5G并没有外置功放芯片，我之前以为是AX3只是2.4G没有外置功放，而5G采用一样的功放芯片。是我想多了，从现在拆机来看。AX3并没有5G独立功放，5G信号不好的话，就失色不少了。当下的手机设备大多数支持5G，我一直建议能连5G就尽量连5G去，2.4G就留着智能设备沟通用吧。我把一些差别写在下表中，一目了然：

华为AX3的CPU背面的屏蔽罩内会不会收藏着内存芯片？？焊着的呀，打不开，我有斜口钳呀。

先弄个小孔，好下手：

几番功夫过后，干净多了，只是弄破了2个小口，没影响吧？？我觉得没影响呀！！！

果然什么都没有。所以HI5651L是集成了128MB内存。

至此，华为AX3和华为AX3 Pro拆机完成了。

从上图可见，CPU上的屏蔽罩，在华为AX3上，是没有导热硅胶垫片，CPU的热量传不到屏蔽罩上去。还好，AX3双核CPU，发热量不大。

然后在楼下D点位置用手机speedtest测速，如下图：

路由器放在图中的”WIFI“位置，手机放在楼下的D点位置进行测速，连接测3次，都记录下来，只记录下行。其它去掉。

5G会分成低频和高频，低频用44信道，高频用161信道，2.4G用9信道，以前用3，但最近干扰大，9信道表现好些。无线信道的干扰不是用什么软件查看什么信道占用少就是最佳，最好是逐个测速，速度高的就对了。测试的手机有四台，分别是：最强WIFI5小米4C、支持160频宽的WIFI5 华为mate20、支持WIFI6但WIFI信号很弱的小米10，还有刚收到货的的支持WIFI6的IPhone SE2。

看小米4C：