2019新版网件R7000v1拆机,与旧版有哪些区别?

网件R7000有一款天线不可拆的版本,也可叫2019款,保修期2年,它跟老的标准版R7000(变形金刚版保修一年)有什么区别?我也想知道。从双11以来,R7000经常以599的价格,我认为性价比非常高。老的产品降价是必然趋势,只是路由器硬件芯片更新迭代太慢太慢了。要了解一款无线路由器,就要从拆机开始。盒子不是变形金刚,所以保修2年。

R7000拆机2019

后面的天线,是不可拆:

R7000拆机2019

前置3.0口,远程天线,减少干扰。

R7000拆机2019

底部的铭牌标签,型号写着R7000v1

R7000V1拆机2019

电源规格12V/3.5A,博通功耗高,必须的,质量很好的超五类网线。

新版网件R7000拆机

从底部开始拆开,一共有5颗螺丝:

R7000V1拆机2019

一拆开看见主板布局有点不同:

R7000V1拆机2019

拿出我的情怀R7000,不好意思,因为加了风扇,所以灰尘很多:

R7000V1拆机2019

铜管散热器:

R7000V1拆机2019

取下天线接头,拿出主板:

R7000V1拆机2019

底壳上有一大版铝散热器,黑色的:

网件R7000V1拆机

 

新老两个版本的主板正面对比:

R7000V1拆机2019

主板背面对比:

R7000V1拆机2019

先看CPU吧,掀开屏蔽罩:

R7000V1拆机2019

旧版的不用看了吧,看新版的R7000V1:

R7000V1拆机

CPU是BCM4709A0,双核1GHz;内存芯片是K4B2G16 46F,容量256MB;闪存型号是S34ML01G200TFI00,容量128MB。这些参数跟旧版R7000是一致的。

以下是旧版:

网件R7000V1拆机

天线,天线也拆开来看看,下图右边是旧版可拆天线,看上去新版的铜柱双频天线比旧版的短些。

网件R7000V1拆机

现在来看无线射频电路里是否一样。都拆开屏蔽罩:

网件R7000V1拆机

新版比旧版在CPU电路背面多了金属屏蔽罩。

我买的R7000裸板,估计是漂洋过海来的,有很多独锈迹。

网件R7000V1拆机

那么先看旧版所用的是啥元件吧,之后看新版的,这样对比就出来。

2.4G和5G无线芯片型号都是BCM4360,支持3x3mimo,256-QAM,2.4G在40MHz频宽时可达600Mbps速率,5G在80MHz频宽时可达1.3Gbps,所以是AC1900M的规格。

网件R7000V1拆机

丝印着“SKY2623L”的芯片型号是SE2623L,SKYWORKS公司的产品,中文名称叫思佳讯吧。是一颗2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier ,就是2.4G高功率放大器,它的参数如下:

Single 5 V Supply Operation
23 dBm, EVM = 1.8 %, MCS9
26 dBm, EVM = 3 %, 802.11g, OFDM 54
Mbps
26 dBm, ACPR < -32 dBc, 802.11b
33 dB Gain
Integrated temperature compensated power
detector
Digital power amplifier enable pin (VEN)
Lead Free, Halogen Free and RoHS compliant
Small package: 16 pin 3 mm x 3 mm x 0.9 mm
QFN, MSL 3

在40MHz频宽和256-QAM下,最大放大功率+23dBm=200mW。

一共有3路,每一路还有SKY13377,是一颗射频收发切换开关,SKY15971的实际型号应该是SKY65971-11,是一颗2.4G LNA,LNA就是低噪声放大器,它的作用就如你在热闹的酒吧中跟一位美女聊天,即使对方口吐芬芳般地小声说话,而你在这种恶劣的环境中也能听出美女在说什么。

现在流行一种FEM芯片,把PA、LNA、和收发开关都集成在一颗芯片上了。

芯片上面丝印着5003L的型号是SE5003L,是一颗5G PA(功率放大器),它的参数如下:

Features
High output power amplifier
23dBm at 5V
External Analog Reference Voltage (VREF) for
maximum flexibility
Buffered, temperature compensated power
detector
3% EVM, @23dBm, 64 QAM, 54 Mbps
32 dB Gain
Lead Free, RoHS compliant and halogen free
package, MSL3
20 pin 4 mm x 4 mm x 0.9 mm QFN

输出功率应该是23dBm=200mW,不知是不是在256-QAM和80MHz频宽下的状态。

因为这颗只是PA,还需要有LNA和SW,旁边两颗细小的看不清上面的字体的小小的芯片应该就是。

现在来看R7000V1的情况 ,无线芯片同样也是BCM4360,肯定是了,不用怀疑。

网件R7000V1拆机

上面丝印着370HE的芯片,不知是啥型号,是一颗2.4G FEM芯片。如有熟知的朋友,麻烦留言告之。谢谢!

丝印着SKY746的芯片是SKY85746-11,是一颗5G FEM芯片,参数如下:

 Integrated 802.11ax 1024 QAM, 5 GHz PA, LNA with bypass,
and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 13 dB
Output power:
MCS11, +18 dBm, -43 dB DEVM
MCS11, +20 dBm, -40 dB DEVM
MCS9, +23 dBm, -35 dB DEVM
MCS7, +24 dBm, -30 dB DEVM
Small QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package
(MSL1, 260 C per JEDEC J-STD-020)

在256-QAM(MCS9)时,最大输出功率+23dBm=200mW。从5G放大功率参数上来看,跟旧版所用的一样。(参数中的MCS11是802.11ax 1024 QAM。)

主板尺寸:

网件R7000新版拆机

至此拆完了。

据说这个新版停产了。哈哈!!哪款好一些?差不多啦。是599就好!

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