2019新版网件R7000v1拆机，与旧版有哪些区别？

网件R7000有一款天线不可拆的版本，也可叫2019款，保修期2年，它跟老的标准版R7000（变形金刚版保修一年）有什么区别？我也想知道。从双11以来，R7000经常以599的价格，我认为性价比非常高。老的产品降价是必然趋势，只是路由器硬件芯片更新迭代太慢太慢了。要了解一款无线路由器，就要从拆机开始。盒子不是变形金刚，所以保修2年。

后面的天线，是不可拆：

前置3.0口，远程天线，减少干扰。

底部的铭牌标签，型号写着R7000v1

电源规格12V/3.5A，博通功耗高，必须的，质量很好的超五类网线。

从底部开始拆开，一共有5颗螺丝：

一拆开看见主板布局有点不同：

拿出我的情怀R7000，不好意思，因为加了风扇，所以灰尘很多：

铜管散热器：

取下天线接头，拿出主板：

底壳上有一大版铝散热器，黑色的：

新老两个版本的主板正面对比：

主板背面对比：

先看CPU吧，掀开屏蔽罩：

旧版的不用看了吧，看新版的R7000V1：

CPU是BCM4709A0，双核1GHz；内存芯片是K4B2G16 46F，容量256MB；闪存型号是S34ML01G200TFI00，容量128MB。这些参数跟旧版R7000是一致的。

以下是旧版：

天线，天线也拆开来看看，下图右边是旧版可拆天线，看上去新版的铜柱双频天线比旧版的短些。

现在来看无线射频电路里是否一样。都拆开屏蔽罩：

新版比旧版在CPU电路背面多了金属屏蔽罩。

我买的R7000裸板，估计是漂洋过海来的，有很多独锈迹。

那么先看旧版所用的是啥元件吧，之后看新版的，这样对比就出来。

2.4G和5G无线芯片型号都是BCM4360，支持3x3mimo，256-QAM，2.4G在40MHz频宽时可达600Mbps速率，5G在80MHz频宽时可达1.3Gbps，所以是AC1900M的规格。

丝印着“SKY2623L”的芯片型号是SE2623L，SKYWORKS公司的产品，中文名称叫思佳讯吧。是一颗2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier ，就是2.4G高功率放大器，它的参数如下：

Single 5 V Supply Operation
23 dBm, EVM = 1.8 %, MCS9
26 dBm, EVM = 3 %, 802.11g, OFDM 54
Mbps
26 dBm, ACPR < -32 dBc, 802.11b
33 dB Gain
Integrated temperature compensated power
detector
Digital power amplifier enable pin (VEN)
Lead Free, Halogen Free and RoHS compliant
Small package: 16 pin 3 mm x 3 mm x 0.9 mm
QFN, MSL 3

在40MHz频宽和256-QAM下，最大放大功率+23dBm=200mW。

一共有3路，每一路还有SKY13377，是一颗射频收发切换开关，SKY15971的实际型号应该是SKY65971-11，是一颗2.4G LNA，LNA就是低噪声放大器，它的作用就如你在热闹的酒吧中跟一位美女聊天，即使对方口吐芬芳般地小声说话，而你在这种恶劣的环境中也能听出美女在说什么。

现在流行一种FEM芯片，把PA、LNA、和收发开关都集成在一颗芯片上了。

芯片上面丝印着5003L的型号是SE5003L，是一颗5G PA（功率放大器），它的参数如下：

Features
High output power amplifier
23dBm at 5V
External Analog Reference Voltage (VREF) for
maximum flexibility
Buffered, temperature compensated power
detector
3% EVM, @23dBm, 64 QAM, 54 Mbps
32 dB Gain
Lead Free, RoHS compliant and halogen free
package, MSL3
20 pin 4 mm x 4 mm x 0.9 mm QFN

输出功率应该是23dBm=200mW，不知是不是在256-QAM和80MHz频宽下的状态。

因为这颗只是PA，还需要有LNA和SW，旁边两颗细小的看不清上面的字体的小小的芯片应该就是。

现在来看R7000V1的情况 ，无线芯片同样也是BCM4360，肯定是了，不用怀疑。

上面丝印着370HE的芯片，不知是啥型号，是一颗2.4G FEM芯片。如有熟知的朋友，麻烦留言告之。谢谢！

丝印着SKY746的芯片是SKY85746-11，是一颗5G FEM芯片，参数如下：

 Integrated 802.11ax 1024 QAM, 5 GHz PA, LNA with bypass,
and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 13 dB
Output power:
MCS11, +18 dBm, -43 dB DEVM
MCS11, +20 dBm, -40 dB DEVM
MCS9, +23 dBm, -35 dB DEVM
MCS7, +24 dBm, -30 dB DEVM
Small QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package
(MSL1, 260 C per JEDEC J-STD-020)

在256-QAM（MCS9）时，最大输出功率+23dBm=200mW。从5G放大功率参数上来看，跟旧版所用的一样。（参数中的MCS11是802.11ax 1024 QAM。）

主板尺寸：

至此拆完了。

据说这个新版停产了。哈哈！！哪款好一些？差不多啦。是599就好！

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