Wi-Fi 6 AP无线面板XAP3000GI拆机

“TP-LINK 商用网络TL-XAP3000GI-PoE”,以下简称XAP3000GI。这是一款支持160MHz频宽的AP面板,2x2mimo最高5G速率2402Mbps,2.4G最高速率574Mbps,所以是AX3000的无线规格。拆开看看是怎样的硬件芯片。

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面板正正方方,看上去很小巧,可是整个面板拿在手里很沉的感觉,可能散热器又是实心的。

很厚:

面板前盖打开:

面板标签:

有 FAT/FIT切换键,一个输出用的千兆网口,一个RESET键位。

拆开:

下图是贴着上商品标签的那一个面板的底面,两颗螺丝固定的是LED小板。灰色的是吸波材料。

厚厚的实心铝散热块,厚度约有5mm。相对面板这个体积来说,这散热器算是好大一坨:

三片粉色的导热硅脂垫片,帮助一大坨散热器把里的热量传导到面板外壳上。

把主板撬出来,用撬这个字。是因为底下还有导热垫片粘着:

主板底部还有一坨散热器,也是约5mm厚的实心铝块:

散热器上有2个螺线,取下来之后,看见的是PoE供电板。

供电板上有3个圆柱铝锭:

网络变压器附近的电路:

从侧面可以看出这块供电板的底下还有一块散热片,但是比较难取出这块板子,放弃了。

散热用料很多,怪不得这AP那么沉。

现在开始看主板。先从主板正面开始吧(看见网口,自定义为主板正面。)

把主板正面上的散热器拆下来,散热器与屏蔽罩之间也有三片导热硅脂垫片,屏蔽罩表面还覆盖了高频吸波材料:

把屏蔽罩与高频吸波材料一起拆下来,不打算分开了,我怕撕破了高频吸波材:

高频吸波材与主板电路的空隙塞了三片深灰色的导热硅脂垫片:

这一面的主板上有5G FEM和闪存芯片:

闪存型号是XMC25QU128,容量16MB。

5G FEM型号是QPF4528,

QPF4528的参数如下:
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +12.5dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +15dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +19dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +3.3 V Operation
• 0.5W Power Consumption at POUT +17dBm
• 30 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 15 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 35 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated RF Coupler as well as DC Power Detector

功率不高。

下图红框里的是双工器,把2.4G和5G合路:

板载天线如下图:

翻过来看主板背面:

主板背面上有3片屏蔽罩,均有粉嫩的导热硅脂垫片:

拆下屏蔽罩:

CPU型号是IPQ0509,跟IPQ0518是一样的核心,双核1GHz,集成2x2mimo的2.4G Wi-Fi 6,最高速率574Mbps。集成了256MB内存。

有两颗独立的2.4G FEM芯片,型号是QPF4228

QPF4228的参数如下:
• 2412-2484 MHz
• POUT = +14dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +17dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +3.3V Operation
• 0.5W Power Consumption at POUT = +17.5dBm
• 33dB Tx Gain
• 2.2dB Noise Figure
• 15dB Rx Gain & 7dB Bypass Loss
• 15dB 5GHz Rejection on Rx Path

这款FEM芯片的功率不高。

5G芯片型号是QCN6102,支持160MHz,在2x2mimo和160MHz频宽下最高速率2402Mbps.

5G FEM芯片:QPF4528在主板另一面。前面说过了!

交换芯片型号是RTL8367S:

这面的芯片汇总图如下:

至此,XAP3000GI这款86无线面板拆机完成了,零件挺多的,导热硅脂垫片多、散热片也多,还有一片没有拆出来,一共三片实心的铝块,还有3个圆柱体,屏蔽罩也多。。

最后在D点测速看看,电信500兆,只测5G 44信道。

2.4G和5G FEM芯片跟XAP5400GI一样,不过QCN6102总是比QCN6024弱些的。所以D点的测速也不意外。

86式AP面板的无线不需要很强的信号,一个房间装一个AP就很舒服了。比XAP5400GI便宜一大截。

发热量是比较大的,但是用了这么多导热材料,芯片发出的热量高效地传递到面板表面。

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TP的两款面板AP和两款吸顶AP都拆过了,今年还出了哪款ap wfii6我还没拆的??

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