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H3C Magic NX30拆机与评测

一、H3C NX30拆机

NX30的外包装:

取出机身和配件 ,包含一根网线。

电源输出规格12V/1.5A。实际待机功率5.5W。

机身正面:

机背面有好多散热孔:

背面的接口:四个全千兆网口,WAN口没有用特别的颜色做标注。

背面的标签,产品代码(型号):H3C Magic NX30

拆开外壳:

长方形的主板,这一面看不见网口,我定义为主板背面。

不过这主板背面还是有芯片的。

上图左下角有两颗5G FEM芯片,型号是KCT8539S,上海康希通信的产品。

 

KCT8539S的参数如下:

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
 Fully-matched input and output
 Integrated power detector
 Transmit gain: 30dB at 5V
 Receive gain: 14dB at 5V
 Noise Figure: 2.6dB at 5V
 Output power:
     17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     20dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     21.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
     22.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
 ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: LGA-16L 3mmx3mmx0.85mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

主板背面还有一颗闪存芯片,型号是兆易GD5F1GQ5REYIG,容量是128MB。

有两个空焊盘,因为附近接着天线,估计这就2.4G电路,但没有采用独立的FEM芯片,所以是空着的。

现在把主板翻过来看主板正面,翻过来之前要拆下主板上的几颗螺丝,翻过来之后,主板底下有一大片散热板。

 

有三片导热硅胶垫片:

 

上图最左边的是5G无线芯片,型号是QCN6102,2x2mimo,支持160MHz频宽。最高速率2402Mbps。

外置FEM芯片,在主板的背面。

 

主板中间位置的是交换机芯片,型号是QCA8337-AL3C。

主板的右边的芯片是CPU,型号是IPQ5000,双核1GHz,集成单核心12线程的NPU,同时集成了256MB内存和2.4G Wi-Fi 6无线,支持2x2mimo,最高速率574Mbps。

上图,IPQ5000右边有两块导电泡棉,底下是空的。2.4G没有采用独立的FEM芯片。

所有芯片的型号汇总图如下:

 

二、小包转发率测试

此项测试的是CPU的HNAT性能,测试的工具是MiniSMB测试仪。测试CPU在一秒时间的小包(64byte)转发数量,千兆网口的极限值是1.488Mpps。

测试结果如下图:

看上图第5行RX Packet Rate:1.056Mpps。

这结果有点意外呀,比NX54和小米AX6000要高几十Kpps。

 

三、无线信号强度测试

拿一台采用同样无线芯片的红米AX3000来做对比测试。

红米AX3000固件版本是:1.0.33 稳定版

H3C NX30的固件版本是:NX30V100R004

,放在下图中的“WIFI”位置,用装用AX200无线网卡的电脑分别放在A、B、C、D四个位置进行无线强度记录,每个位置记录时间三分钟,因为信号强度是一根连续的曲线,而不是一个平均值或定值的直线。

H3C NX30与红米AX3000的2.4G和5G信道均是9和44。

信号对比测试结果如下:

 

在隔了一墙的A点位置,2.4G信号强度,从波峰的值来看是H3C NX30强一点点,5G信号强度大家差不多。

在隔了两墙的B点位置里,2.4G信号仍然是NX30强些,5G信号强度两者差不多;

在直线距离11米远且隔了三墙的C点位置里,2.4G强度还是H3C NX30强,5G信号是红米AX3000强一些,5G还是非常接近。

最后在楼下的D点位置里,2.4G信号强度还是H3C NX30强些,5G信号强度在这个位置差距大了一点,是H3C NX30强些。

虽然H3C NX30的2.4G没有外置独立的FEM芯片,但从信号强度来看,NX30的2.4G信号强度相对红米AX3000来说要强些,而5G信号强度相差并不算明显。

以下用不同终端测试在不同位置下的无线速度,速度才是最终要的东西。

 

四、在不同距离下的无线速度测试

前面测试了无线强度,这里要测试无线速度,依然是A、B、C、D四个位置,但测试的无线终端除了AX200无线网卡,还有QCA6391无线网卡,还有三款手机:苹果SE2、小米10、小米11。一共五款不同的终端测试无线速度,没错就是这么多设备来测试,这样才比较全面作出对比。

特别是手机设备,内置Wi-Fi天线的摆放不同,接收就有所不同。手机的摆放角度也可能造成误差,我每次都尽量保持角度一致性。

无线网卡就不用担心这个问题,因为我用的是全向天线(华硕PCE-AC88无线网卡的天线)

测速使用的自建speedtest服务器,这样上、下行我都可以达到千兆瓶颈。各设备的连接示意图如下:

为了增加数据的可读性,测速结果也跟红米AX3000做对比。

每个位置每个信号连续测速6次,最后取平均值做对比,所有数据都会列出来。

2.4G只测C点和D点位置。

 

1、用Intel AX200无线网卡测速

AX200所有结果如下表格:

5G测速平均速度如下图:

因为AX200支持160MHz频宽,在近距离的A点位置两者的5G速度差不多,而在其它三个位置均是H3C NX30明显快。

2.4G平均速度如下:

 

2.4G速度,以C点位置红米AX3000快一些,在楼下D点位置里,H3C N30快些。

 

2、用QCA6391无线网卡测速

所有结果如下表格:

5G平均速度如下图:

QCA6391只支持80MHz,在四个位置里面,因为两者相差不超过10%,所以我认为都是差不多的。

2.4G平均速度如下图:

2.4G速度方面,两个位置均是H3C NX30快。

 

3、用手机小米11测速

小米11这款手机支持160MHz,高通的芯片。

所有结果如下表格:

5G平均速度如下图:

基本上,支持160MHz的设备在A点,只要在千兆端口,都可以达到千兆速度了,所以两者速度非常接近。

而在B、C、D三个位置里的5G下行速度明显是H3C NX30快。

2.4G平均速度如下图:

 

2.4G速度方面,在C点位置里是红米AX3000快,在楼下D点位置是H3C nX30快。

 

4、用手机小米10测速

小米10手机只支持80MHz,高通芯片。

所有结果如下:

5G平均速度如下图:

在所有位置,H3C NX30的5G速度比红米AX3000快。

2.4G平均速度如下:

2.4G速度均是H3C NX30要快。红米AX3000用小米10没的2.4G速度低到1以下了,有时零点几,不知为什么原因。H3C NX30相对来说要好一点,但并不算是好的结果。

 

5、用手机苹果SE2测速

苹果SE2也只支持80MHz,博通芯片。

所有结果如下表格:

5G平均速度如下图:

在四位置里均是H3C NX30快,在中远距离差距明显。

2.4G平均速度如下图:

 

2.4G速度在两个位置下均是H3C NX30快一些。

 

从以上五台无线终端的测速结果来看,H3C N30的5G速度比红米AX3000快。

 

五、50台智能插座同时连接测试

使用下图中的50个智能插座 (.4GHz Wi-Fi),同时通电,看是否能全部连接得上。

50个插座已经设置好连接到“acwifi”的无线网络了,把H3C NX30的2.4G设置成acwifi这个名称即可。

实测在20秒左右就能全部连接上,系统里面显示的连接设备数量达到了51台(1台电脑连接):

连续10多次一起控制50个插座的开关,没有不同步的情况出现。

 

六、总结

H3C NX30的2.4G虽然没有外置功放芯片,但从实测来看,有些地方比红米AX3000(2.4G独立FEM)还要快,而5G速度方面,绝大多数是H3C NX30比红米AX3000快,这有点意外呀。

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