H3C Magic NX30拆机与评测

一、H3C NX30拆机

NX30的外包装：

取出机身和配件 ，包含一根网线。

电源输出规格12V/1.5A。实际待机功率5.5W。

机身正面：

机背面有好多散热孔：

背面的接口：四个全千兆网口，WAN口没有用特别的颜色做标注。

背面的标签，产品代码（型号）：H3C Magic NX30

拆开外壳：

长方形的主板，这一面看不见网口，我定义为主板背面。

不过这主板背面还是有芯片的。

上图左下角有两颗5G FEM芯片，型号是KCT8539S，上海康希通信的产品。

KCT8539S的参数如下：

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
 Fully-matched input and output
 Integrated power detector
 Transmit gain: 30dB at 5V
 Receive gain: 14dB at 5V
 Noise Figure: 2.6dB at 5V
 Output power:
     17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     20dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     21.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
     22.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
 ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: LGA-16L 3mmx3mmx0.85mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

主板背面还有一颗闪存芯片，型号是兆易GD5F1GQ5REYIG，容量是128MB。

有两个空焊盘，因为附近接着天线，估计这就2.4G电路，但没有采用独立的FEM芯片，所以是空着的。

现在把主板翻过来看主板正面，翻过来之前要拆下主板上的几颗螺丝，翻过来之后，主板底下有一大片散热板。

有三片导热硅胶垫片：

上图最左边的是5G无线芯片，型号是QCN6102，2x2mimo，支持160MHz频宽。最高速率2402Mbps。

外置FEM芯片，在主板的背面。

主板中间位置的是交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。

主板的右边的芯片是CPU，型号是IPQ5000，双核1GHz，集成单核心12线程的NPU，同时集成了256MB内存和2.4G Wi-Fi 6无线，支持2x2mimo，最高速率574Mbps。

上图，IPQ5000右边有两块导电泡棉，底下是空的。2.4G没有采用独立的FEM芯片。

所有芯片的型号汇总图如下：

二、小包转发率测试

此项测试的是CPU的HNAT性能，测试的工具是MiniSMB测试仪。测试CPU在一秒时间的小包（64byte）转发数量，千兆网口的极限值是1.488Mpps。

测试结果如下图：

看上图第5行RX Packet Rate：1.056Mpps。

这结果有点意外呀，比NX54和小米AX6000要高几十Kpps。

三、无线信号强度测试

拿一台采用同样无线芯片的红米AX3000来做对比测试。

红米AX3000固件版本是：1.0.33 稳定版

H3C NX30的固件版本是：NX30V100R004

，放在下图中的“WIFI”位置，用装用AX200无线网卡的电脑分别放在A、B、C、D四个位置进行无线强度记录，每个位置记录时间三分钟，因为信号强度是一根连续的曲线，而不是一个平均值或定值的直线。

H3C NX30与红米AX3000的2.4G和5G信道均是9和44。

信号对比测试结果如下：

在隔了一墙的A点位置，2.4G信号强度，从波峰的值来看是H3C NX30强一点点，5G信号强度大家差不多。

在隔了两墙的B点位置里，2.4G信号仍然是NX30强些，5G信号强度两者差不多；

在直线距离11米远且隔了三墙的C点位置里，2.4G强度还是H3C NX30强，5G信号是红米AX3000强一些，5G还是非常接近。

最后在楼下的D点位置里，2.4G信号强度还是H3C NX30强些，5G信号强度在这个位置差距大了一点，是H3C NX30强些。

虽然H3C NX30的2.4G没有外置独立的FEM芯片，但从信号强度来看，NX30的2.4G信号强度相对红米AX3000来说要强些，而5G信号强度相差并不算明显。

以下用不同终端测试在不同位置下的无线速度，速度才是最终要的东西。

四、在不同距离下的无线速度测试

前面测试了无线强度，这里要测试无线速度，依然是A、B、C、D四个位置，但测试的无线终端除了AX200无线网卡，还有QCA6391无线网卡，还有三款手机：苹果SE2、小米10、小米11。一共五款不同的终端测试无线速度，没错就是这么多设备来测试，这样才比较全面作出对比。

特别是手机设备，内置Wi-Fi天线的摆放不同，接收就有所不同。手机的摆放角度也可能造成误差，我每次都尽量保持角度一致性。

无线网卡就不用担心这个问题，因为我用的是全向天线（华硕PCE-AC88无线网卡的天线）

测速使用的自建speedtest服务器，这样上、下行我都可以达到千兆瓶颈。各设备的连接示意图如下：

为了增加数据的可读性，测速结果也跟红米AX3000做对比。

每个位置每个信号连续测速6次，最后取平均值做对比，所有数据都会列出来。

2.4G只测C点和D点位置。

1、用Intel AX200无线网卡测速

AX200所有结果如下表格：

5G测速平均速度如下图：

因为AX200支持160MHz频宽，在近距离的A点位置两者的5G速度差不多，而在其它三个位置均是H3C NX30明显快。

2.4G平均速度如下：

2.4G速度，以C点位置红米AX3000快一些，在楼下D点位置里，H3C N30快些。

2、用QCA6391无线网卡测速

所有结果如下表格：

5G平均速度如下图：

QCA6391只支持80MHz，在四个位置里面，因为两者相差不超过10%，所以我认为都是差不多的。

2.4G平均速度如下图：

2.4G速度方面，两个位置均是H3C NX30快。

3、用手机小米11测速

小米11这款手机支持160MHz，高通的芯片。

所有结果如下表格：

5G平均速度如下图：

基本上，支持160MHz的设备在A点，只要在千兆端口，都可以达到千兆速度了，所以两者速度非常接近。

而在B、C、D三个位置里的5G下行速度明显是H3C NX30快。

2.4G平均速度如下图：

2.4G速度方面，在C点位置里是红米AX3000快，在楼下D点位置是H3C nX30快。

4、用手机小米10测速

小米10手机只支持80MHz，高通芯片。

所有结果如下：

5G平均速度如下图：

在所有位置，H3C NX30的5G速度比红米AX3000快。

2.4G平均速度如下：

2.4G速度均是H3C NX30要快。红米AX3000用小米10没的2.4G速度低到1以下了，有时零点几，不知为什么原因。H3C NX30相对来说要好一点，但并不算是好的结果。

5、用手机苹果SE2测速

苹果SE2也只支持80MHz，博通芯片。

所有结果如下表格：

5G平均速度如下图：

在四位置里均是H3C NX30快，在中远距离差距明显。

2.4G平均速度如下图：

2.4G速度在两个位置下均是H3C NX30快一些。

从以上五台无线终端的测速结果来看，H3C N30的5G速度比红米AX3000快。

五、50台智能插座同时连接测试

使用下图中的50个智能插座 （.4GHz Wi-Fi），同时通电，看是否能全部连接得上。

50个插座已经设置好连接到“acwifi”的无线网络了，把H3C NX30的2.4G设置成acwifi这个名称即可。

实测在20秒左右就能全部连接上，系统里面显示的连接设备数量达到了51台（1台电脑连接）：

连续10多次一起控制50个插座的开关，没有不同步的情况出现。

六、总结

H3C NX30的2.4G虽然没有外置功放芯片，但从实测来看，有些地方比红米AX3000（2.4G独立FEM）还要快，而5G速度方面，绝大多数是H3C NX30比红米AX3000快，这有点意外呀。

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