TPLINK XDR1860拆机，MTK首款WIFI6无线路由器

MTK出品，是性价比的代名词，性能虽不算出众，胜在价格够大众（不是四个轮子的那个大众）。TP-LINK XDR1860就是MTK的首款支持WIFI6的无线路由器，之前我一直很期待。因为对它的MT7621A+MT7615系列的喜爱。它的外包装看起来很小清新，有种往蛋糊里挤进半个柠檬汁后焗出来的味道。

配件里除了电源还有一根超五类CAT5E，AWG26，，，26，短线没所谓了。

电源规格是12V/1A输出，真心觉得功率不够，至少1.5A，不然电源长时间高温会对电源本身不好。待机功率已经5.8W，5G全速时功率8W多了。电源和机身都有点热。

后面四个全千兆网口，自动识别WAN口，方便盲插。

底部标签下有2颗螺丝，机身三围尺寸不算大，所以卡口不算多，拆开不费力，因为用了金属撬棒，出力就行，卡口不会因为温柔而不会坏，所以放心吧，结果都是坏卡扣，不如痛快并快乐着。

咦，有一大片铝散热器。加分。TP很少在200多元的产品上使用这么大的散热片。加油吧，成本加一点，给人的感觉就是上了档次，别老是想着怎样节省成本。

正面:

四根天线焊接在主板上，所以要慢慢翻过来看背面:

背面没啥东西，可以说比较”干净”。

这个角度比较好看：

两颗16V电源：

取下散热器：

主板上有三颗大芯片：

CPU是MT7621DAT，双频880MHz，它集成了千兆交换机芯片，所以不需要用单独交换机芯片，集成了128MB内存，所以没看见有单独的内存芯片。它的旁边是一颗闪存芯片，忘记了它的存在，没有对它清晰地拍照，型号是EN25QH64A-104HIP，容量8MB。

看无线电路部分：

这种结构有点像TP1900系列。两路2.4G和两路5G全接在MT7975DN芯片上，然后和MT7975DN与MT7915DAN相连接。MTK型号中的D代表支持双频的意思。例如斐讯K2P使用的MT7615DN就是一颗芯片支持两路2.4G和两路5G。

MT7915DAN是一颗无线芯片，它支持2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G，在WIFI6模式下，2.4G（40Mhz）最高速率573Mbps，5G（80Mhz）最高速率1201Mbps，用小米10连接XDR1860,2.4G和5G均是这些速率。所以这一款是AX1800的无线路由器。也支持MU-MIMO和OFDMA。

从上图中没有看见有外置独立FEM芯片（功放），那么MT7975DN算一颗FEM芯片吗？我觉得是在MT7915DAN里集成了PA和LNA，MT7975DN只是RF Transceiver的角色。MT7915DAN与MT7975DN就像是手机上的基带芯片和射频芯片之间的关系。

理论上用四颗MT7915DN就能组成一台8x8mimo的无线路由器，如果芯片只是积木的话。

至此XDR1860拆机完。

简单楼下的D点位置测个速看看吧，我上平面图吧，不然有新人以为D点只是路由器旁边的位置。XDR1860放在二楼中的“WIFI”位置，两台手机小米4C和小米10在楼下D点位置进行speedtest测速。这个月宽带升级到300兆了，投诉几次电信后才给免费升级的。

2.4G信道9，5G分别设置44信道和161信道，连续测速3次。结果如下图：（路由器固件版本1.0.6）

在弱信号位置，小米10虽然是WIFi6，但它的WIFI接收能力本来就弱，所以比小米4C还要慢。小米10再差，也比mate20好些，我想用mate20连接5G测速看看，但一格信号都没有。小米4C在5G低信道时也只有50Mbps不到的测速，真是很慢，XDR1860的信号弱。WFII弱且发热量大，机身底部烫手的感觉。机身上方应该做散热孔，浪费了散热片的散热效能。

用自建speedtest测了wan to WIFI6，小米10近距离下测得最佳成绩如下：

测了多次才有835Mbps速度。

无线信号强度感觉比WDR7660要明显不如；电源输出规格小只有1A，我觉得不够；机身底部热量大；无线信号弱；做工OK。希望以后TP-LINK能对它优化一下，能到WDR7660的信号强度，应该不差呀。我不想希望越大失望越大。

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