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临近双11,数码产品优惠一浪接一浪,看着都流口水,自己还是引不住,买了2款无线路由器回来,其中之一就是TP-LINK WDR7300千兆版(AC2100M),京东购买链接。另一款是mesh路由器,你们猜猜是什么型号!
最近好像流行起来2x2mimo 2.4G(300Mbps)和4x4mimo的5G(1733Mbps)的无线方案,而且支持MU-MIMO。4x4mimo的5G且支持MU-MIMO,让我想起了MT7615N和QCA9984,会不会是其中之一或是其它芯片呢? 这正是我买它回来拆机的主要原因。
底部就2个螺丝,没有易碎标签纸,不过这个“万年壳子”可是有10个卡口,撬开上盖很费精力和时间,现在打字的手指头都还在痛。(我买到的版本号是V2.0。)
CPU上粘有一块导热硅胶,波浪形,通过“双面胶”粘在CPU上方,比较容易地把它撕开。
换个镜头来拍清楚一点芯片上的字体。
可以看得很清楚,WDR7300千兆版的CPU是MT7621AT,5G芯片则是我没有见过的MT7611N,我没有打错字,你也没有看错,是MT7611N,而不是MT7615N。2.4G芯片是MT7603EN,内存芯片型号是A3R12E40DBF-8E,容量64MB,闪存型号是QH64AHIG,容量应该是8MB。
这颗MT7611N,找了MTK官网也没有这个型号的介绍,百度也找不到相关资料说明。看别人拆WDR8640和WDR8610也用了这块芯片(MT7615N+MT7611N)。本人认为这是TP-LINK向MTK“私人订制”的芯片,以降低整机的成本。
芯片周围并没有功放芯片,有点担心它的2.4G信号。
当我准备装回去时,发现主板上有几个螺丝,拆开2个后,翻转主板,看见主板底部有一大片铝散热片。
铝片表现还有一块铜箔,它与主板之间有用一块导热硅胶粘连,应该是在CPU芯片背部的位置,这样处理有利于CPU的散热,用导热硅胶把热量通过铜箔传递到铝片上。
之后对WDR7300千兆版的测试,将会把重点放在5G上面,包括它的信号强度,无线传输速度,还有是否真的支持MU-MIMO。待测试完之后,这台路由器便宜卖掉,路由器有点多了,到时商品链接发到微信公众号里。
查了一下TPLINK其它AC2100M产品,型号包括有WDR7400千兆版,WDR7340,甚至WDR7500也是,看来是要把成本较高的高通芯片全面换成低成本的MTK芯片了。
若有疑问可留言或关注微信公众号acwifi-net
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