小米BE3600Pro网线版套装拆机-路由器交流

小米BE3600网线版的包外装：

打开包装：

把套装里的东西都取出来，长条的主路由和三个86面板式的子路由：

先拆它的全2.5G网口的主路由：

机身和配件：

PoE电源输出规格为53V/1.25A，实测空口待机功率为4.1W，插上2.5G WAN联网后的功率为4.5W，接上一个面板了路由后功率为11.3W，接上两个面板子路由后功率为18.3W，也就是说一个面板子路由的待机功率为5W。（风扇不转时）

主机重量为226.5克：

电源接口和五个2.5G网口在同一面：

主机的背面和侧面：

底面：

标签上写的产品型号：RP01.

打开塑料外壳：

拨出那颗中枢网关需要用到的电池：

拆出主板：

自定义这一面为主板正面：

主板背面：

主板被两片均热铝板夹紧：

松开固定螺丝，分离两片均势铝板：

主板正面上有三片导热硅脂垫片，底下空的我就不移走啦，容易裂开。

这里有一颗闪存芯片，型号是W25N04KWZEIR，容量为512MB。（中枢网关需要）

电源输入接口电路：

翻转主板背面：

小米BE3600Pro网线版主机的CPU型号是IPQ5300，四核A53，最高频此率1.5GHz，由于5300末位不是2，所以没有集成2.4G 无线Wi-Fi，即没有集成无线功能。其它参数跟其实IPQ53x2系列（或叫Dragonwing N7）差不多。

CPU旁边的内存芯片，型号是M15T4G16256A-DEB，DDR3-1866，容量512MB：

负责四个2.5G网口的是这颗交换芯片RTL8372N：

还有一个2.5G网口由这颗单2.5G PHY芯片负责：RTL8221D，这个型号我第一次见。它跟RTL8221B有着相同的封装（QFN48），相同的速率(10/100/1000/2500 Mbps)，相同的工作电压3.3/1.8。很有可能芯片制程不一样了，RTL8221B是22nm，RTL8221D可很用能更小的制程，即RTL8221D是RTL8221B的升级版。不过两者性能是一样的！

TMI7604R是一颗支持四个端口的PSE芯片，支持802.3af/at，单口最大30W。

电池接口附近的电路：

其它没啥好看了。

小米BE3600Pro网线版主机的所有芯片型号汇总图如下：

接下来拆bE3600Pro网线版子路由。

我买的是一母三子的套装，三个子路由我随便拿一个出来拆机。

包装盒背面的产品信息：（子路由支持蓝牙网关）

取出机身、两颗安装螺丝和一根短网线。螺丝是可以让你直接安装在86底盒上，而不必用“双面胶”粘贴安装。

不含网线子路由净重176.8克：

顶部圆圆的是指示灯，也是复位键和MESH健。指示灯可以在系统里设置关闭，也可以设置定时开定时关。

背面：

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铭牌信息：产品型号RP03。

撬开底座，（如果你要用螺丝直接安装在86底盒上，就是把这个底座安装上去，然后机身压进去就行）

有一颗螺丝上面贴了易碎纸：一拆开就看见散热风扇：

最高功率0.12W的4010滚珠轴承风扇。

取下输入网口小板：

这小板可以看作是PoE分离器，把DC供电和网络分离出来。

在这个86面板的体积内，散热器撑满了空间，很不错了，还给了启停风扇。

拆下散热器：

别看它只有两线输入，只要能控制输入端的电压，它就能调速。

进入子路由的界面可以设置风扇启停温度阈值：

机身两侧边边上各一片双频PCB天线：

拆出主板：

自定义主板正面：

主板背面：

LED灯板可拆卸的：

撬开屏蔽罩，里面空的。

这一面有两颗2.4G FEM芯片，型号是上海康希通信的KCT8240SN：

KCT8240SN的LNA和PA参数如下：

Transmit gain: 31dB at 5V
Receive gain: 16.5dB at 5V
Noise Figure: 1.9dB at 5V
Output power:
+22.0dBm @-45dB DEVM with DPD, EHT40/MCS13, 5V
+22.5dBm @-43dB DEVM with DPD, HE40/MCS11, 5V
+23.0dBm @-40dB DEVM with DPD, HE40/MCS11, 5V
+23.5dBm @-35dB DEVM with DPD, VHT40/MCS9, 5V
+24.5dBm @-30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

翻转主板背面，撬开所有屏蔽罩：

主要芯片都在这一面了。

小米BE3600Pro网线版子路由的CPU型号是高通的IPQ5312，四核A53，最高频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7，支持2x2MIMO，在40MHz频宽和4096-QAM下最高无线速度688Mbps。

旁边的内存芯片，型号是ESMT(晶豪科技)的M15T2G16128A，DDR3L-1866，容量256MB。

5G无线芯片是高通的QCN6402，支持2x2MIMO，在160MHz频宽和4096-QAM下，最高无线速率是2882Mbps。

外置了两颗5G FEM芯片，型号是上海康希通信的KCT8540SN，它是一颗非线性FEM，利用DPD算法（数字预失真），达到提升无线功率而又无需额外去增加射频外围电路元器件的成本（供电和散热），即“降本增效”。

KCT8540SN的LNA和PA参数如下：

Transmit gain: 29.5dB at 5V
Receive gain: 18.0dB at 5V
Noise figure: 2.1dB at 5V
Output power:
+19.5dBm @-43dB DEVM with DPD, EHT160/MCS13, 5V
+22.0dBm @-40dB DEVM with DPD, HE160/MCS11, 5V
+23.5dBm @-35dB DEVM with DPD, VHT80/MCS9, 5V
+24.5dBm @-30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

蓝牙芯片用Telink的TLSR8236；丝印“7223”的芯片型号是卓胜微的MXD7223，集成了SPTD+LNA。