TL-XAP6000GC拆机,2.5G吸顶AP,破D点记录

之前拆过一款XAP3000GC,这款XAP6000GC的外观与它并不多,尺寸一样,但质感和价格都相差好大。咸鱼价1500多元。最近好多人问各款AP的,所以满足一下。XAP5400GC还没有卖的,不等了,先拆这款TL-XAP6000GC看看吧。

真的很重很重:

机身和配件:

还有这一包螺丝:

AP非常圆,比地球还要圆,它圆得很独特的:我用它的周长去除以它的直径,居然等于一个π,真是神奇。

底部:

侧面:

接口从左到右依次是:12VDC供电输入口、FAT/FIT(胖瘦AP切换)、易展按键、RTEST(复位键)、2.5G PoE口(胖AP模式下有路由模式,可做WAN)

标签内容:

型号:TL-XAP6000GC-PoE/DC易展版;

PoE电源输入规格:48V/0.76A,支持8023at和802.3bt(说明书里);

DC电源输入规格:12V/2.9A。(配件里没有带DC电源适配器)。

简单测一下各种状态下的功率:

用DC供电且接2.5G速率网口时,待机功率是10.8W;

用2.5G POE供电时,待机功率也是10.8W

用1G POE供电时,待机功率是9.6W

如果手机连5G用无线高速传输(比如你测速时),功率增加6W。拆机完之后会说一下供电方式的选择,有必要说说,因为有影响的!

底壳与中框是全铝的,所以用了四颗螺丝固定,如果用卡扣,,,你怎么撬开???不会像塑料那样可以利用变形来撬开。

底壳与主板用了三片导热硅脂垫片,所以螺丝即使出拧出,也要在周围稍用力地撬开来:

底壳看上去有点脏是不,不脏的,光线反射问题吧!

中间这层也是铝金属的:

 

 

 

左右各四颗FEM芯片:

IPEX插头上覆盖了固定胶,我要慢慢铲除这些胶才可以松开馈线取出主板。

各根馈线用了不同的颜色,主板上也印有对应的颜色说明,这样安装时就不会乱。

经过三七二十一分钟之后这些胶清除干净了:

主板与中间层用了四颗螺丝固定,拧出,分离:

这里面就是天线了吧,继续拆。它与塑料面板盖用了四颗螺丝固定:

分离之:(下图右边的是塑料面盖)

这整个都是铝的:

还可以继续拆的,应该能拆出铝边框和铝的天线底座,既然看见了天线,我没继续拆开。

中间一圈有四个2.4G天线,外围是四根5G天线。

中间一圈有四颗碳化硅散热器,上面再用了导热垫片,把热量传递到塑料面盖那里。

会不会有人问面盖为啥不用铝的而用了塑料的?

放大看2.4G和5G天线:

三个”圆饼“:

塑料面盖没什么温度的,温度被分散到底壳与边框,所以没有特别烫的部位。

如果你的路由器怕热,特别是夏天,可以在路由器底部垫个铝散热器,淘宝链接

现在看主板,这一面能看见网口,所以我定义为主板正面:

主板背面:

看样子芯片主要在主板正面。

拿走三片导热硅脂垫片,免得弄脏了影响导热系数。

撬开四片大小不一的屏蔽罩:

全貌:

XAP6000GC的CPU型号是IPQ5018,双核1GHz,单核1GHz NPU,集成2.4G,但这里没有使用它的2.4G无线。

CPU表面覆盖有一片小小的正方形碳化硅陶瓷散热器,与屏蔽罩之间用了带粘性的导热硅脂,所以撬开它的屏蔽罩需要用点力。

CPU旁边有颗内存芯片,型号是A3T4GF40BBF-HP,力积电子的DDR3内存,容量512MB。

2.5G PHY芯片型号是RTL8221B:

上述三颗芯片的位置关系:

XAP6000GC的5G无线芯片是QCN9074,支持4x4MIMO,在160MHz频宽下最高速率4804Mbps,在2x2MIMO下支持4096-QAM,无线带机量最高512台。

在无线设置里也可以设置最大接入设备数量(最高512):

查看这个参数不需拆机也知道是啥芯片了。

四路5G均外置了独立的FEM芯片,型号是QPF4588:

QPF4588的参数如下:
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4588是高功率芯片。

5G射频电路如下:

XAP6000GC的2.4G无线芯片也是QCN9074(它可以是2.4G或5G或6G)。都支持4条空间流(4x4mimo),最高速率1147Mbps。也支持4096-QAM,所以小米11连接它的2.4G最高速率是688Mbps。

同样地无线带机量最高是512台。

2.4G FEM芯片型号是QPF4288,也是高功率芯片。

XAP6000GC的2.4G射频电路如下 :

翻过来看主板正面:

板子的两侧各有一片碳化硅陶瓷散热片,通过导热垫片与中间层相连。

拧下散热器上的螺线,拿下散热器:

撬开屏蔽罩后:

里面没有芯片,这个位置是CPU和内存的底部。

有一颗冷闪存芯片,型号是25QU128,容量16MB。

2.5G网络变压器旁边的电路:

DC输入口下方的电路:

好了,其它没什么好看了,XAP6000GC拆机完成。

XAP6000GC的各芯片型号汇总图如下:

在D点测速看看,平面图如下,把AP放在下图中二楼的”WIFI”位置,拿着手机站在D点位置进行speedtest测速。电信1000下行100上行,只测5G,信道44。

AP是怎么放的?无线AP不管面板还是吸顶,都是垂直放置,用了一个有10年历史的塑料支架,想当年这是一台单频2.4G 300Mbps的DLINK路由器的配件 :

因为放置这台AP,把一角撑裂了。太重了,后面我用盒子顶住,这样放,它不会滚的。

测速结果如下:

隔着一层水泥楼板,红米K50Pro居然能有700多兆,小米4C也达到了350兆,小米11达到600兆,只支持80MHz频宽的小米10居然也能有500兆。升级千兆宽带后D点测速里最快的!

可以支持kvr:

但留意2.4G SS只有2,也就是2x2MIMO,只有2条空间流,不对哟,2.4G可是4x4MIMO的,这是接在5408PE的2.5G PoE。

我拨下来,用DC供电,用胖AP模式,这时就变成4x4MIMO,会不会是PoE供电标准的影响?

于是拿出支持802.3bt(单口90W)的2.5G PoE交换机,交换机再接5408PE,这时它也能变成4x4MIMO:

如果没有能支持802.3bt的PoE供电设备,它只能是AX5400,会亏的,你买它就是图有更好的2.4G。

所以要么DC供电,要么买个支持802.3bt的供电设备。5408PE不支持!

希望不要有这种限制,它双频并发最高功率22W,当然,这只是双频两条流的并发,如果双频都用足四条流并发,功耗会更高,单口30W的802.3at未必能较长时间抗得住。所以从长远使用来看,也建议DC供电或用支持802.3bt的PoE供电。

单用户与多用户波束成形均支持,也就是支持波束成形和MU-MIMO,也支持上行MU-MIMO:

AP不一定要配一体机呀,AC控制器来使用,切换到胖AP模式,它就成了一台独立的无线AP,有自己的管理后台,也可以设置无线参数。

比如802.11r和弱信号剔除:

适合AP数量少的而又能解决供电问题的环境 。省钱呀!

影响漫游切换效果?有k和v就够了,再加上弱信号剔除、发身功率调节,还不能调较出舒服的切换参数吗?没错,想舒服还是要慢慢调较的,之后就可以无视它的存在了。

它可以作为易展主设备,与其它支持易展的AP进行组网,我估计只能无线组网。

XAP6000GC对于家用是有点价格了,反而XAP5407GC,还没上市的AP5400GC更适合家用。挂在天花板了还怕2.4G覆盖不好?再不好你加一台,两台的2.4G设备不同的无线名称,依照不同区域连不同的AP。

如果小公司用,可以了。老板说预算只有300块,当我没说!

准备装修的朋友,真的建议在过道上方布一根天线和一个电源插座,管你120还是150个方,说不定一台吸顶AP就能5G全覆盖呢。厂家也尽量把吸顶AP的外壳做得时尚一些,与家居有更好的融合度。不过这咱AP产品主要针对企业的呀!!

不能再打字了,颈椎痛,最近太高产了,不想成母猪。

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若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询。

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