TP-LINK XDR6030 v2拆机，高通方案-路由器交流

外包装是有封膜的，拆之前测试了一下，所以拍照时没有封膜：

模具外壳和包装都跟V1的博通方案是一样的。

电源输出规格是12V/2.5A，实测联网后的待机功率是10.4W：

四个全千兆网口，支持盲插，支持端口自定义。

机身底部：

型号：TL-XDR6030易展版，序列号后面有个版本号：Ver:2.0，就是XDR6030 V2了。

2.4G和5G天线布局如下：

折开外壳，前端有2个卡口是点了胶，用力就行：

DC电源输入电路上的两颗大电容：25V 470μF。

努力地把主板翻转过去看主板背面：

底部有一大片铝板，要拿走它，就先要在主板正面拧下四颗固定螺丝，再轻轻地慢慢地翻过去主板正面，拆下螺线，拿走散热器：

细节的东西我就不多描述，主要是想看看芯片是怎样的。

先把各个屏蔽罩上的导热硅脂清理干净，不然翻转主板时手脏背景布也会被弄脏。

这时主板底面的散热板可以摘下来了，也有一个屏蔽罩，还有一片导热硅脂垫片呢。

撬开，屏蔽罩底下空的：

底面没主芯片，主要是供电电路：

再翻转回去，看主板正面：

取下来所有屏蔽罩：

先看CPU，XDR6030 V2的CPU型号是IPQ5018，双核1GHz，单核1GHz NPU，大家都很熟悉了吧。集成了2.4G Wi-Fi 6，速率是574Mbps，不过这台并没有用IPQ0518集成的2.4G Wi-Fi。

CPU旁边的内存芯片型号是M15T4G16256A，容量512MB。千兆交换芯片型号是RTL8367S：

闪存容量16MB：

接下来是看2.4G射频电路：

XDR6030 V2的2.4GG无线芯片型号是QCN6024，支持4x4mimo，因为工作在2.4G频段，所以最高频宽是40Mhz，最高速率是1147Mbps。

2.4G外置了四颗FEM芯片，型号是QPF4206，跟V1用的一样。

QPF4206的参数如下：
2412 – 2484 MHz
POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +21dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +22.5dBm MCS7 HT20 -30dB Dynamic EVM
POUT = +25dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2.1 dB Noise Figure
15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
25 dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Broad Range Integrated DC Power Detector

5G射频电路如下：

XDR6030 v2的5G无线芯片是QCN6024，支持4x4mimo，在160MHz频宽最高速率4804Mbps，无线带机量128台，最大OFDMA用户数量8。

外置了四颗5G FEM芯片，型号是QPF4506，v1也是QPF4506。

QPF4506的参数如下：
5150 – 5925MHz
POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
30 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated Logarithmic DC Power Detector

至此，XDR6030 v2拆机完成。