TP-LINK XDR3066拆机

XDR3066外包装盒：

XDR3066属于大道系列里面的内置天线版本，从年初的发布会公布的图片到现在过去了半年，好多人都城等这个外形的路由器。它是Turbo版，意思是用了高功率FEM，当你看见这个字样你要自然想起QPF4288和QPF4588就对了。

机身和配件：

配有网线。电源适配器的输入功率是12V/2A，实测待机功率6W，不算高。插上2.5G电口模块后待机功率6.6W。

看机身像个小盒子，其实不算小。。。。边长15CM。顶部有一圈散热孔：

网口有点少，插网线的有三个，一个2.5G光口。

机身底部有更明显的透气孔。

型号：TL-XDR3066易展Turbo版本。

没有螺线，直接撬开就行，说得轻松，要拆开也很不容易，当外壳拆开了，一定是坏了好几个卡扣。”不破不立”

主板上四个角立起四根PCB天线，分别对应着两根2.4G和两根5G。

要把PCB天线一起取下来才行。

主板拆出来了，这一面能看见网口，我定义为主板正面：

底部也有同样大小的散热器，我忘记拍照就直接拆开了背面上的散热器：

主板背面有三片屏蔽罩，其中最大的一片上方有一层吸波材：

先把主板背面的屏蔽罩都撬开，这些屏蔽罩只负责主芯片的底部导热和屏蔽工作。

回到正面拿下散热器，它与屏蔽罩之间用了硅脂，我抹干净了：

屏蔽罩表面的硅脂弄干净之后撬开，不然手都弄脏了。

无线芯片和CPU用了导热硅脂垫片：

CPU的型号是IPQ0509，双核1GHz，集成256MB内存，集成2.4G Wi-Fi 6，支持2x2mimo 574Mbps。

2.4G有外围FEM芯片，型号是QPF4288，跟XDR3060用的一样，属于高功率。

CPU旁边有一颗闪存芯片，不必知道型号，反正容量是16MB。

5G无线芯片是QCN6102，支持160MHz频宽，2x2mimo最高速率2402Mbps。

5G外置两颗FEM芯片，型号是QPF4588，高功功率芯片。XDR3060用的也是QPF4588。

QPF4588的参数如下:
Key Features
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

交换芯片用的是RTL8367SC：

XDR3066拆完了：

主板正面与背面都有散热片，且壳子上下两面都透气，机身温度不高。

如果你的路由器怕温度高可以加个散热器垫在机身底部，散热器购买链接

XDR3066的所有芯片型号汇总表：

XDR3066就是XDR3060的内置天线版本，芯片一样，功放都一样。

最后在D点位置测速看看：（电信500兆，只测5G，信道44，路由在楼上，D点在楼下）

在2x2mimo的机型里面算不错了。。即使小米10不支持160MHz频宽，也能接近300兆，

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