拥有2.5G网口的吸顶AP:TL-XAP5407GC-PoE/DC易展版拆机

TL-XAP5407GC-PoE/DC易展版,型号是这么长了,以下简称XAP5407GC吧,看详细型号就知道这是一款POE和DC两种供电方式的吸顶AP,且是支持易展组网,也就是它可以有线组网,也可以跟其它易展 版的AP进行无线组网,说明书里是有这么说明的!这一款AP有不少人问起来了,也答应了月底就拆这款AP,本篇就拆机看看是什么芯片吧! 拆机之前我已经开机且在D点测速了,最后再贴上测速结果,这是宇宙标准程序!

包装盒好大,所有配件取出来:

有安装螺丝和安装支架,还有螺丝孔定位贴纸:

支持吸顶和壁挂两种方式:

DC电源输出规格是12V/2A,实测待机功率8.6W。

外包装上的标签,AX5400双频千兆Wi-Fi 6无线吸顶式AP,不对呀,怎么说是千兆呢。网口支持2.5G速率的呀!

XAP5407GC拆机

AP的直径有24cm。体积大些,利于散热和天线的布局。体积大的缺点就是体积大。

厚度大约6.5cm:

一圈都是散热孔:

背面标签:

背面接口:

 

一个2.5G RJ45网口,最高速率2.5Gbps,可做WAN也可以做LAN。支持胖/瘦AP切换,。在FAT(胖AP)模式下,不需要AC控制器也可以使用,直接WEB登录设置,也可以有路由模式。我在D点测速时就用了FAT下的路由模式。

如果要用上2.5G速率且要POE供电,还需要等TP上市一款新的一体机,在发布会时有提及,截图如下:TL-R548GP-AC

TL-R548GP-AC支持四个2.5G网口,且支持POE+供电。这款一体机的CPU绝对不会是MT7621。希望这款一体机能快些上市,毕竟2.5G口的AP据我知就有两款了。

卸下底部五颗螺丝,拆开外壳,一共9个卡扣:

乍一看,主板这一面没啥散热片,只有几片碳化硅陶瓷散热片,六颗小的,两颗大的,小的肯定是FEM散热。

一共内置了6个天线,分别是对应2x2mimo的2.4G和4x4mimo的5G,各天线布局如下图:

5G天线放大图:

2.4G天线放大图:

在同一款机器上,2.4G天线要比5G天线长一些,这是定律。

这种厚度的硅化硅陶瓷散热片,也不便宜,这种散热材料适合直接覆盖在FEM散热。

长条小板,连接LED指示灯:

把主板取出来看看另一面吧,主板与底壳用了2颗螺线固定。取出主板翻转另一面:

底壳有两导热硅脂垫片:

这一面能看见网口,所以我定义为主板正面。

主板正面有两个散热器,但不是密齿型的散热器,是一整块“铝腚”

卸下七颗螺线,把2个铝块散热器拆下来:

一块叠在一起看:

如果是银的就发达了。下方那块大的,像不像是CNC一体工加的??

为啥要用这样的实心散热器呢?能更多地吸收突然增加的热量??然后慢慢散去?

较小的那块粘了一片碳化硅陶瓷散热片:

屏蔽罩的一角附近有一颗闪存芯片,型号是25QU128

散热器镀下有一屏蔽罩,打开之后,看见底下是空的,屏蔽罩有2片导热硅脂垫片,帮助CPU和内存散热。

这一片没啥好看了,翻过来看主板背面吧。

把所有碳化硅陶瓷和屏蔽罩都取下来:

所有芯片均可以看见了:

先看5G芯片吧,问的人都是关心它是什么样的5G芯片。

XAP5407GC的5G芯片型号是QCN9074,在4x4mimo和160MHz下最高速率4804Mbps,在2x2mimo和160MHz还有4096-QAM下最高速率2882Mbps,小米11手机连接它的5G,显示的速率就是2882Mbps,这颗芯片的最大带机量是512台,支持37个OFDMA终端用户。

XDR5480、XTR7880、XDR6080、XTR10280,均有使用这一款5G无线芯片。

5G外置了四颗FEM芯片,型号是QPF4588:

QPF4588的参数如下
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4588量款高功率芯片。

CPU型号是IPQ0518,双核1GHz,集成2.4G无线,支持2x2mimo,最高速率574Mbps。最高带机量128台。

旁边有一颗内存,型号是M15T4G16256A,容量512MB。

2.4G外置了两颗FEM芯片,型号是QPF4288,也是高功率。

QPF4288的参数如下
• 2400-2500 MHz
• POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• >10dB 5 GHz Rejection on Rx Path

2.5G PHY芯片型号是RTL8221B:

The Realtek RTL8221B(I)-VM-CG (hereafter referred to as the RTL8221B(I)-VM, except where differences exist) is a highly integrated Ethernet PHY transceiver that is compatible with 10BASE-Te, 100BASE-TX, 1000BASE-T, and 2.5GBASE-T, and is fully compatible with both the IEEE 802.3 standard and the NBASE-T™ Alliance PHY. It provides all the necessary physical layer functions to transmit and receive Ethernet packets over CAT.5e UTP cable.

网络变压器:

电源部分的电路:

局部放大图:

至此XAP5407GC拆机完成了:

XAP5407GC所有芯片型号汇总图如下:

最后在D点测速看看,如果要跟无线路由器做个公正对比,AP就能放在高处,放高处一定是信号覆盖更优。所以我跟测试无线路由器一样,放在同一个高度,同一个位置,AP是这样摆放:

放在下图中的WIFI位置(二楼),然后在楼下D点位置(一楼)用三款小米手机测速:

AP是路由模式,PPPOE上网,5G信道44,只测5G,宽带是电信500兆。

结果如下:

 

强,很强!

在隔了一层楼板的情况下支持160MHz频宽的小米11还能跑出500兆的速度!

只支持WIFI5的小米4C也能跑出300兆的速度。

大概是XDR5480的配置,但内存多一倍,也多了2.5G PHY芯片,也多了POE供电。在淘宝和咸鱼很容易找到800多元的全新机,这个价格作为无线AP来说,很划算了。。该有的都有了,包括很大的无线带机量,2.5G网口,160MHz频宽,还有4K-QAM,最大上限的OFDMA终端用户数量。

京东的价格比较高:XAP5407GC京东购买链接

本篇是纯拆机,关于它的系统和功能就不在此描述了,商用的AP,配上AC控制器或一体机,功能是很多的。还有,在胖AP模式下也能打开802.11r和弱信号剔除。

AP开机运行了一整天,摸外壳是温的!接DC电源!

若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询

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