我也不想半拆机呀,因为实在没办法拆下散热器来,吸锡器的吸嘴不够大,吸不干净。所以只能算是半拆机了。网件XS508M比TP-LINK的TL-ST1008贵了800元,今天简单测试一下看有什么样的差别没有。
你们还记得我在上年年中的时候在亚马逊买了台网件的XS508M万兆交换机不,当时订单实付价2400多元,买来之后没啥硬件可以测试它的总带宽,现在网卡多了,电脑主机也多了,就方便测试八口万兆交换机的背板带宽了。
网件XS508M评测,一款五速万兆电口交换机,但没什么好测的
TP-LINK的TL-ST1008(T代表电口)在淘宝很容易找到1580的(没有发票),我在这就不发链接了。
网件XS508M和TP ST1008放在一起:
因为XS508M从机柜(储物用的),不想拆L型支架了,就直接拍照。从机身长度来看,TP ST1008比XS508M短一些:
从深度来看,ST1008深一些:
两台交换机都挺重的,真的重。
两台都配了一个散热风扇,但两把风扇的性格大不同,XS508M的风扇很安静,从开机到满负载工作,感觉速度都不会变,直接导致机身非常烫手。特别是它的机身底部,很烫手。不能接触超过10秒!
ST1008的风扇呢,你家里有电吹风吧,3档的就开到中档位置,2档的就开到低档,对,就是这种声浪。它的速度是变化的,可以明显感受到风速的变化,开机后等一会就比较安静了,当发热之后就加速,又重温电吹风的感觉。
但是,就因为这样,ST1008的机身要凉快的得多。
所以呢:
网件XS508M很安静,但机身大部分位置非常烫手,
TP ST1008很噪,风扇很大声,但机身不烫手。
如果你把它放进弱电箱,而没做好通风,我相信ST1008也会慢慢烫起来。热量散热不出去嘛!
我做了一翻测试后才拿来拍照。
L型以架是安装在机身的两侧,然后就能安装进机柜了,我也称之为挂耳:(下图右边的不是配件)
电源插头旁边有一颗螺丝,是接机柜地线用。
机身一共有8个网口,自适应速率10G/5G/2.5G/1G/100M。
散热风扇在机身右侧,左侧有一排透气孔,冷风在这里吸进去:
从指示灯可以看出每一个网口是多少连接速率:
测试的网卡有4张,其中3张是Intel X550-T2,1张X540-T2,就是HP那张便宜的网卡。
电脑有5台,本来以为3台要吧的,有一台I5-6600K测试双口双向时CPU占用接近100%,为避免造成误差,拿另一台I5-6500装了X550T1,各自用单口网卡来配合。
另外三台电脑是2682v4、I5-8600K、I7-11700K,这三台装的是X550-T2网卡。
先测试两者的功率吧
分别以端口空载和逐个网口增加后的实时功率。电口不是传输时功率会增加,只要确定了速率,工作时功率不会再增加了。也许增加一点点点点吧。我反正没觉得工作时与不工作时有功率差别。
接的都是10G速率。功率如下表:全接入8个10G网口之后,网件XS508M的功率差不多40W,而TP的ST1008低了13W左右。ST1008的风扇转速不同,功率也会马上变化,所以上述的功率再加上1W差不多了。
所以我说网件XS508M会烫手,除了因为风扇不会随温度增加而加速之外,它的工作功率很高。
XS508M用的博通芯片吗?
以下是小包转发率测试
因为我的付费版本只能测最高2.5G速率的网口,所以5G和10G的就测不了了。1G口就不测了吧!而且只能测2个口,所以直接测交换机的2个网口双向小包转发率,看是否能满线速
使用SMBMINI测试仪。
网件XS508M的2.5G口64byte小包转发率双向结果:
TP ST1008的2.5G口64byte小包转发率双向结果:
两款交换机的结果一样了:3.5Mpps
双向时有一点点损失,因为这2款交换机的单向小包转发时都是3.58Mpps。
(我用的测试仪本身最高3.58Mpps,2.5G线速理论值为3.72Mpps)
从结果来看2.5G网口的小包转发率是满的,以后能测10G的小包转发率时再测吧。
接着来测试万兆交换机的背板带宽是多少
测试用的软件是IxChariot,脚本用的是High_Performance_Throughput.scr(TCP协议),改里面的参数file_size为10000000。每个网口的方向用5线程,太多了我怕电脑吃不消,毕竟那么多个万兆口同时传输。
所有网卡我没有开巨帧。所有网线都是路由器和光猫送的超五类网线,我随手取的。
我测了四口、六口、八口的,浪费时间 ,直接测八口就好了,八口没问题,其它数量的口更没有问题了。
网件XS508M的每个口每个方向都超过了9Gbps,8个网口加起来是74.9Gbps,乘以2就是背面带宽了:149.8Gbps。
TP-LINK的ST1008每个口也超过了9Gbps,8个网口加起来是75.3Gbps,乘以2是背面带宽:150Gbps。
两台结果也一样了。
因为测速软件是有损耗的,系统也有开销,如果是无阻塞,理论值是160Gbps。
每2个口之间的速度是9.4Gbps,我认为是跑满了。
如果都用10线程,数据会增加一点点点儿。
最后是简单的拆机,也可以说只是拆开外壳看看。
拆开铁壳,取出主板:
一共有三个大的,厚身的铝散热器,靠近网口的2个散热器下方就是2颗10G PHY芯片,下方的那个散热器下方是CPU,集成了8个10G MAC。下图右下角有好多电容,主要是对PHY芯片供电,发热大的也就是这两颗PHY芯片了。
全Marvell的芯片方案。以后能拆散热器了再详细看看吧。
CPU旁边有2颗内存,每颗128MB,一共256MB。
主板底部的散热器的焊锡点。我搞了2小时都吸不干净一个点,芯片与散热器之间又粘得非常牢固。放弃了。散热器固定柱直径1.22mm。
主板底部有几颗长条的芯片:
四颗74HC595D 的旁边有一颗型号为GD32E230F4P6的微型控制器:ARM®Cortex®-M23核心Cortex-M23
这把风扇最高功率1.44W,SUNON的产品。
其它就没啥好看了,想看主控芯片型号的可以百度一下.
TP-LINK ST1008比网件MS508M少了一个SFP+口。一样的背板带宽,但功耗明显低了许多,发热也不大。因为有非常狂的风扇一直在工作。你定要把它塞进机柜才可以,否则声音真的非常明显,噪声是这台万兆交换机的唯一缺点了。
有啥风扇比较静音的?
有人要收网件XS508M吗?
若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询
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