TP-LINK XDR5470拆机，AX5400 2.5G网口-路由器交流

XDR5470外包装：

取出机身、电源和六类网线：

电源输出规格：12V/2.5A，实测连接网络后的待机功率是8.2W，若接上2.5G网口后再增加1.1W功率。

因为XDR5470与XDR6070的外壳一样，就不多介绍外观了。两者的天线都可以折叠收起来，因为XDR5470的2.4G是2x2mimo，所以比XDR6070少了2根2.4G天线。

本站acwifi.net已经拆过XDR6070了，有兴趣的可以去看看：

TP-LINK XDR6070拆机，AX6000 Wi-Fi 6 2.5G网口

XDR5070的外观和天线格局：

背面的接口跟XDR6070一样：

直接拆开外壳：

不用拆2根天线，可以把主板垂直摆放，可以方便地拆散热器和看清楚主板背面了。

为了下次有相同的事情发生，已经下单了一台国产的120W高频焊台。回温快！！！！ 350元！

把主板竖起来之后，看见主板背面：

小心翼翼地拆下主板背面上的散热板，有一根馈线牵得比较紧：

有三片屏蔽罩，也小心翼翼地撬开来：

有一片屏蔽罩内有导热硅脂垫片，看位置是在CPU正下方。

没芯片就把屏蔽罩盖回去了。

回到主板正面来，散热下散热器：（右边是背面的散热）

拿下所有屏蔽罩：

5G芯片、CPu、交换机芯片均有硅脂导热垫片。

先看5G芯片吧。型号是QCN6024，支持4x4mimo，在1024-QAM和160MHz频宽下最高速率是4804Mbps，如果你手机支持160MHz频宽，速率最高是2402或2401Mbps。XDR6070和XDR5430v2均用了QCN6024。

当你看见TP的商品描述页里没有提到4K-QAM，基本能确认是QCN6024了。

5G外置了四颗FEM芯片，型号是QPF4588，跟XDR6070一样，比XDR5430v2用的QPF4506要高功率。所以，XDR5470的信号会比XDR5430v2强些。毕竟XDR5470是Trubo版本！

QPF4588的PA和LNA参数：
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

QPF4588是一颗高功率FEM芯片。

这个角度好好看：

QCN6024也是一颗完整的无线芯片，所有功能都不需要CPU来提供支援。

XDR5470的CPU是高通IPQ0518，双核1GHz，集成单核NPU，也集成了2x2mimo的2.4G Wi-Fi6，最高速率574Mbps，如果你的手机只支持20MHz频宽，连接速率最高286Mbps。

旁边有颗内存芯片，型号是W632GU6NB-11，DDR3 容量256MB。

2.4G外置了两颗FEM芯片，型号是QPF4288。跟XDR6070用的一样。

CPU上右上方有一颗闲存芯片，型号是25QU128，容量16MB。

QPF4288的PA和LNA参数如下：
• POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 1.7 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

QPF4288也是一颗高功率FEM芯片。

但因为CPU集成的2x2mimo 2.4G一般般，2.4G信号没有使用QCN6024的XDR607和QCN9074的XDR6080强，强不只是强在信号上，还有强在经验上。哈哈。

千兆交换机芯片是RTL8367SC，实测XDR5470的多个LAN口到2.5G网口或到5G无线的带宽没有1Gbps的瓶颈。