TP-LINK XDR6070拆机,AX6000 Wi-Fi 6 2.5G网口

XDR6070使用新的模具,好不好看,见仁见智,我觉得不难看,但没XDR6080好看。

XDR6070的外包装:

取出机身和配件 :

电源的输出规格是12V/3A,实测接入网络后的待机功率是9.8W,如果2.5G网口接上后功率要增加1.1W。

我把膜都撕掉吧,不然看着实在难看。

这款外壳,优点是可以把所有天线向内折叠收起来,意思是说,你如果不介意损失信号可以折叠起来摆放,美观一些,或挂墙上,或挂屋顶,当吸顶AP也可以的(怎么固定?)

背面的接口:一共4个网口,支持盲插,其中有一个支持2..5G速率,不像XDR5480、XDR6080那样需要另买光电转换模块才能插网线。

下图最左边有个TURBO键,默认是开启的。只有Turbo版才有这个按键,如果觉得信号太强了,可以按一下。如果新机买回来之后还是觉得信号不强,覆盖能力不够,你按一下,会更弱,这时,你需要考虑买多台组网。

下图最右边的是易展按按,组mesh用的。组网时按一下,主路由系统上点添加即可。

机身底部:

型号:TL-XDR6070易Turbo版本。

倒过来摆放:

拆开外壳:

机身上盖是有透气设计的:

8根天线全焊接在主板上:

要翻转看主板背面不容易,左右两侧各有2根短的馈线牵制住主板。决定把2根短的2.4G天线焊下来,让主板横向翻转180度。不然连拆散热器上的螺丝都搞不定。

拆掉之后:

2.4G对我来说不重要,即使焊接不好,也没所谓。

主板可以180度翻转了,底部有一大片散热板。

散热板上一共有5颗螺丝,拧下来之后:

主板背面有一个屏蔽罩,撬开它,里面没有芯片。

回到主板正面,拿下散热器:

中间一个屏蔽罩上方覆盖了一片吸波材料。

取下所有屏蔽罩:

先看主板中心的芯片吧,是CPU和内存。

CPU型号是高通IPQ518,双核1GHz,这个型号只见在TP-LINK的机型里有。

内存型号是A3T4GF40BBF-HP,品牌是力积电子,这颗内存的容量是512MB ,DDR3.

CPU的上方是一颗千兆交换机芯片,型号是RTL8367SC:

RTL8367SC

 

RTL8367SC的左边有一颗2.5G以太网收发器,可以理解为”网卡芯片”。它的型号是RTL8221B。

支持的速率有10/100/1000M/2.5G、

RTL8221B的上方就是2.5G网络变压器,型号是SQ24701 G。

那些SFP自定义网口的机型,例如XDR6080、XDR5480、XDR3060、XTR5460,因为是光口,所以没有以上的RTL8221B和SQ24701 G。

经测试,XDR6070的多个LAN口到2.5G网口,或到5G无线的带宽,没有像小米AX6000寻样有1Gbps瓶颈。

就这就是IPQ0518与RTL8367SC的秘密了。要么IPQ0518有2个SGMII+,要么RTL8367SC有2个SGMII+。

现在看无线射频电路吧。

5G芯片是QCN6024,所以呢,XDR6070的商品描述页里都没有介绍说支持4K-QAM,怪不得了。

QCN6024在XDR5430v2上使用。估计QCN9074只有在飞流系列中使用了,盛世也可能是。

QCN6024支持4x4mimio,在1204-QAM和160MHz频宽,最高无线连接速率4804Mbps;无线带机量是128台,OFDMA用户数量是8个。

QCN9074支持4096-QAM(在2x2mimo时),无线带机量512台,OFDMA用户数量是37个。

所以,XDR6070的5G性能是不如XDR5480和XDR6080的。

5G FEM芯片型号是QPF4588,之前猜想的也对了,Turbo版本用的FEM芯片就是QPF4588,高功率。

QPF4588的PA和LNA参数:
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

2.4G芯片也是QCN6024,支持4x4mimo,在1024-QAM和40MHz频宽下,最高无线连接速率1147Mbps,加上5G的4804Mbps,就是AX6000的无线规格。两颗QCN6024的总无线带机量是256台。

外置FEM芯片型号是QPF4288,高功率。

QPF4288的PA和LNA参数如下:
• POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• 1.7 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

闪存型号是25QU128,容量16MB。

供电输入口附近的电路:

至此,XDR6070拆机完成了:

但我还要焊接2根馈线,这个。。。哪里有焊锡基础班可以报名的?

馈线有一层金属网屏蔽层, 需要接地(GND),中间的线芯用来无线输出口。

焊盘放大图如下。上下都有2个接地的焊点,可以方便2个方向都可以进线。焊接后,只要保证天线与屏蔽罩不短路便行。。

经过一个多小时后,还用了洗板水,但清理的过程中,有直径0.213mm的洗板水水珠飞入眼睛,好辣眼睛,马上用H2O洗眼。

看上去像短路,但用表量了几次,没事。

我只有小刀头,是不是这个原因才爆过得这么丑??

最后芯片型号汇总图如下:

拿小米4C、小米10、小米11在楼下D点测速看看:(电信500兆)

支持160MHz频宽的小米11在楼下测速还能有400多兆的速度。

感觉5G信号比XDR6080差了一些,但还是属于强的机型。看小米4C便知。

 

XDR6070比XDR6080便宜80元,使用2.5G口就能省下99元的模块成本,但无线芯片从QCN9074换成QCN6024。的确让人纠结。如果你明确要使用2.5G RJ45网口,XDR6070更具性价比。

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