TP三频Wi-Fi 6路由器XTR5460拆机

TP的XTR5460拆机,废话不多说。外包装和机身都跟XDR3060很像。

取出所有配件,TP好像还没有不配网线的机型(WI-Fi 6)。

电源输出规格是12V/2.5A,电源最大恒定输出功率30W,并不代表这台路由器的功率就是30W,现在还有时看见有这样的误解。

实测它的待机功率是8W,因为是三频,有2个5G芯片,所以电源供电一定要足够,三频高速传输时,功率不低的。

机身后的接口如下图:

TURBO键,这是信号增强键,默认已经是打开了。 网口不分LAN和WAN,因为支持盲插。若有女生打电话向你问功课,你就对她说随便插吧,没事!

最右边是自定义2.5G网口,视插进去的模块而定,可电可光,电口模块99元,这是另购的配件。

XTR5460的机不用多看了,XDR3060左右插上一根天线就变成了它。

机身底下有2颗螺丝,拧下来就能拆外壳,如果你觉得螺线孔没有易碎标签就可以无损拆机,那你太天真了。TP喜欢用胶,且喜欢粘2个卡口,做不到无损拆机。

就这样子,必须暴力弄坏2个卡扣才可以分离外壳,如下图的2个红圈位置:

看见三个散热器:

天线的馈线一共有三种颜色:黑、蓝、灰。2根灰色是2.4G,黑与蓝有两组,分别是对应2个5G。但我不清楚哪组是5G1哪组是属于5G2的天线。因为滤波器上并没有注明频率。

但我可以用无线测速的差异来作出分辨,拿来2卷锡纸套在一组天线上,分别测速,相差大的就是套对了。所以我套出的天线如下图所示:(5G1代表36-64信道,5G2代表100以上信道)

也有可能是反过来的两组5G天线。不保证!

四颗电容:

馈线接口焊接在主板上,有2根比较短的黑色5G天线,所以主板不好翻转。

主板底部,有一长方形的散热铝板,铝板底下有好几个屏蔽罩的样子。拧下所有螺线,拿下这片2mm的铝板,除了中间的屏蔽罩用了导热硅脂,其它屏蔽罩均用了垫片,一共五个屏蔽罩,有些高度不一样。

白色硅脂所在的屏蔽罩里面是CPU:

这一面有那么多屏蔽罩,肯定主芯片都在这里了,那么另一面就是。。。”空“的。

马上翻过去,把三片散热取下来:

有一个屏蔽罩,上下有2片导电泡棉,屏蔽罩表面有一片薄薄的吸波材料。打开这个屏蔽罩,里面有一片导热硅脂垫片。这种成本比较高一些!底下没芯片的,就是为了做好CPU的屏蔽。

回到主板另一面:

取下5片屏蔽罩,图穷匕现。

现在开始查看所有芯片的型号。

先看CPU吧,上面丝印着IPQ0518,型号是IPQ0518,等于TP要求高通定制的IPQ5018。双核1GHz!

之前我在它的预售文章里猜它的CPU型号是IPQ0509(XDR3060用的CPU),IPQ0509集成了256MB内存,不能扩展更大的内存,如果三频就用512MB内存才够,那么CPU就要用到IPQ0518了,它为IPQ0518可以扩展内存。

真的,CPU旁边就是一颗512MB容量的内存,型号是:ESMT M15T4G16256A。两颗5G芯片要用512MB内存才足够!

XTR5460用上512MB内存,可以放心一些了。

IPQ0518集成了2.4G,2x2mimo,在40MHz频宽下最高速率574Mbps,外置了两颗FEM芯片,型号是QPF4288,高功率芯片。

QPF4288的参数如下:

2400-2500 MHz
POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
>10dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC PowerDetector

2.4G不支持4096-QAM,所以只需要看43dB Dynamic EVM这一行的参数就行了。

接下来看5G芯片,

先看CPU上方的其中一颗5G芯片,型号果然是QCN6102,2x2mmo,支持160MHz频宽,最高速率2402Mbps。外置了两颗高功率FEM芯片,型号是QPF4588,属于高功率FEM芯片。

QPF4588的参数如下:

5150 – 5925 MHz
POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC PowerDetector

QCN6102不支持4096-QAM所以也只需要看-43dB Dynamic EVM这一行就行了。

为啥没看见那种介质滤波器?比如下图左边的”5235“(来自小米AX9000)。

小米AX9000拆机

把QCN6102的某一路射频电路放大看看,有两颗小小的芯片,上方丝印着”6J PJ“,对应主板上的丝印元件编号是”F6“和””F12“,这两颗小东西就是滤波器,用了两颗。

一颗“F12”连在QPFF的“LNA OUT”针脚上,另一颗”F6 “连在QPF4588的”ANT“针脚上。”F12“可以理解为接收端的滤波器,”F6“则是发射端的滤波器。属于陶瓷滤波器吧!

为什么发射和接收都要接上一颗陶瓷滤波器呢?

”可以把带外信号砍得更深一些“,减少两个高、低频5G信号的彼此干扰。

另一边的5G芯片也是QCN6102,5G FEM芯片也是QPF4588,也有陶瓷滤波器,但丝印的不一样”6L BG“。

,

交换机芯片型号是RTL8367SC:

两颗网络寄存器:

什么双WAN呀,双LAN聚合呀,IPTV专用网口呀,都需要用到网络寄存器。对不??

闪存芯片型号是XM25QU128C,容量16MB。

好了,至此,XTR5460拆机完成。

主板经过好多次的翻转动作,给馈线焊点带来了伤害,而且两根黑色的都受损了,:”J51“和”J53“,感觉接地的线断开了:

可能会对5G信号造成影响,我尝试被一下焊锡吧,结果。。。丑死了。。。丑不要紧,重点是有点不雅:

不管了,就这样吧。

最后附上各芯片型号汇总图:

装回散热片的时候挺浪费时间 的,花了有半小时。

XTR5460支持改使用地区,这样就可以让高频5G工作在100以上的信道,这样就可以支持160MHz,但这样的信道只有苹果手机能认出信号来,这样XTR5460的无线规格正是AX5400。

如果两台XTR5480,用100信道160MHz频宽来无线组网,低频段5G也可以用160MHz了。但不太建议这样做。

三个频段的无线设置:

最后用三台手机在楼下D点位置测速(属于中远距离)。电信300兆!只测5G1 44信道,中国地区。结果如下图:

从结果来看,小米4C和小米11都比昨天的红米AX3000测速要明显快,但小米10的结果就是XTR5460比红米AX3000慢一些。

三频比双频信号差一点点是正常的。就好比小米AX6000比小米AX9000强点一样的道理。

XTR5460的这个结果比XDR3060也明显慢得多,不知是否跟那两根快要断开的接地馈线有关。(测速以详细评测为准。)

2.5G网口,双5G均可支持160MHz,双WAN、双LAN聚合,功能丰富。对三频有需要的朋友完全可以考虑,用料是足的。如果对三频没需求,那么XDR5480是比较好的选择。

记住,XTR5460的重点是三频,且两个5G均能开160MHz。抛开三频,你有更好的选择。

不管怎样,XTR5460是目前最便宜的三频WIFI6无线路由器,+99元还能有2.5G网线接口呢。

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