111元收了一台坏机RBK50拆拆，看能不能负负得正拆完就能变正常-路由器交流

111元在咸鱼收了一台RBK50，严格来说是RBK50套装里的一台主机RBR50。外观成色还可以，只有主机，没有电源，如果有电源就更值了，因为电源也值20块钱。类肤质的外壳，的确有点粘手的手感，不太好。新机时手感好，旧机时手感差。

背面的接口，1个WAN，3个LAN，全千兆，一个USB2.0，一个Sync组网按钮。网件的Orbi系列是比较早的mesh产品了（2017年？），还有领势的velop系列，用的是高通的Wi-Fi SON协议（Self Organizing Networks）。

机身底部的标签信息，产品型号RBR50，如果是副机，型号是RBS50。RBK50套装=RBR50+RBS50

它的无线规格是AC3000=1733+866+400，是一款三频的无线路由器，但只给你一个5G使用，另一个5G用来无线组网时用，如果有线组网，那个5G也不会放出来让你使用，除非要刷固件。以前是这样，不知现在官方固件有没有偏听用户的声音。

看电源输入规格：12V/3.5A，这电源是白色的，以前18元一个，我二手淘了5个回来，很不错。

顶部有一圈散热空隙：

开拆，网口边上的标签纸撕开后看见2颗螺丝，取出来就能挣开外壳：

推开外壳之后：

看见主板是比较干净。发现螺丝头有磨损，估计是拆开过了：

卖家说无拆无修，唉，为啥这么不老实呢。顶部有2个卡扣断了。不管那么多了！继续拆机吧。

这一片散热器也值10块钱吧？？

顶部是呼吸顶，周围一圈是6根天线固定支架，设计得好紧密，因为黑色的支架并没有用螺丝与主板连接固定，却很牢固的样子。

卸下4颗主板固定螺比亚热带，把主板和天线支架抽出来：

主板两面均有一片几乎一样尺寸的散热片：

2片值20元了，可以给没有散热器的nano主板做CPU散热用。

然后很巧妙地取下整个黑色的支架：

天线的摆阵如下：

铜管天线比那些PCB天线成本要高些吧？铜管天线有较好的全向性。

看见网口的一面，我定义为主板正面：

另一面就是主板背面：

把散热片拆下来，看见两片散热片有凸出的方块，是给FEM芯片背面接触导热用的。

散热片上的白色导热硅脂垫有点不一样，含有纤维，我比较少见这一类。

屏蔽罩和散热片有多处“漏油”现象。
RBK50拆机

有一片屏蔽罩上有一个洞，也是让散热器直接接触：

主板正面：

这里像不像是焊过了？上图的最下方：说好的无拆无修呢。

取下所有屏蔽罩：

只有CPU上方有导热硅脂垫片了，它的右下芯片直接与散热片接触的。

先看完主板正面上的芯片吧。

CPU是IPQ4019，四核717MHz，集成双频，均是2x2mimo，2.4G 400Mbps，5G 866Mbps。这里的双频是给用户设备连接使用。

IPQ4019发热量有点大。所以呢，两片价值20元的散热片不是装样子和配重用的。

IPQ4019的引出四路射频，右边两路2.4G，左边两路5G。下图上方有一长方形导电泡棉，下方就是介质滤波器，为了防止两个5G频率互相串扰，造成降速。是的，会降速。

在2017年的时候，用了三台斐讯K3来模拟一套RBK50，其中两台近距离下LAN口互接，一台刷了梅林的K3负责5G无线桥接，另一台K3负责5G覆盖，5G速度比不上RBK50。但K3的LAN口输出速度比RBK50高。我当时不明白何解。

IPQ4019集成的2.4G射频电路如下图：

2.4G功率放大器（PA）芯片型号是SE2623L（Skyworks收购了SiGe，所以丝印上有SKY）；

丝印”224″的那颗芯片是2.4G 低噪声放大器（LNA），型号是BGU7224；

最上方的是芯片是收发切换开关，型号是SKY13370。

SE2623L的参数如下：

Single 5 V supply operation:
+23 dBm, EVM = 1.8 %, MCS8
+26 dBm, EVM = 3 %, 802.11g, OFDM 54 Mbps
+26 dBm, ACPR < –32 dBc, 802.11b
+33 dB gain
Integrated temperature-compensated power detector
Digital power amplifier enable pin (VEN)
Small QFN (16-pin, 3.0 x 3.0 x 0.9 mm) package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

现在看IPQ4019集成的5G射频电路：（只看其中一路）

5G功率放大器（PA）芯片型号是RFPA5542；

丝印“258”的芯片是低噪声放大器（LNA），型号是BGU7258；

上图最左边的是芯片是收发切换开关，型号是SKY13370。

“现在的FEM芯片都是把以上三种功能集成在一颗芯片里面，集成度高走线也简单得多。”

RFPA5542的参数如下：

POUT = 23dBm, 5V, 11ac, 80MHz MCS9 at 1.8% EVM
POUT = 25dBm, 5V, 11n, 20/40MHz MCS7 at 3% EVM
Typical Gain = 33dB
High PAE
Required external components minimized
Integrated Regulator
Input and Output Matched to 50Ω
Integrated Power Detector

在256-QAM、80Mhz频宽下，放大功率200mW。

网口附近的交换机芯片型号是QCA8075；

下方是一颗闪存芯片KLM4G1FEPD，4GB eMMC – Samsung，容量512MB。