D-Link LX1870拆机

没包装呀,二手的,只有机身和电源。机身是内置天线设计,360、京东云和小米也有类似的机身设计。

LX1870拆机评测

电源输出规格是12V/1A:

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机身后面一共五千个兆网口:4个LAN口+1个WAN口。

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底部的标签:

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从底部开始拆起:

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上图中,acwifi水印下方有一个正方形黑色的铁块,配重用,重心低一点,机身不容易碰倒。

接口挡板也要取出来:

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我以为现在就可以把主板抽出来,但不行,发现与顶盖之间还有一颗螺丝固定,所以还要拆下顶盖,取下一颗螺丝:

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主板终于被我抽了出来:

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把这个黑色的天线支架拆下来:

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看见网口的这一面,我定义为主板正面:LX1870拆机评测

主板背面,没有芯片:

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掀开主板正面上的屏蔽罩:

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这屏蔽罩上方有一黑色的铁片,我用磁铁吸过了,吸得好得劲!

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可以看见主芯片了:

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CPU的型号是:博通的BCM6755,四核1.5GHz,A7架构,低功耗,省电,低发热。集成了2x2mimo的2.4G和5G,支持Wi-Fi 6,2.4G最高速率574Mbps,5G最高速率1201Mbps。

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CPU的左侧有交换机芯片,型号是BCM53134SKFBG;

它的左下方有一颗闪存芯片,型号是华邦的W25N01GVZEIR,容量128MB;

CPU左下方有一颗内存芯片,型号是紫光的SCB13H2G160EF-09N,容量256MB,DDR3.

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BCM53134的参数如下:

4xGPHY integrated, 1xRGMII and 1xRGMII/SGMII cost-effective smart-managed Gigabit switch
1G/2.5 Gbps SGMII interface
Integrated on-chip 8051 microcontroller for cable diagnostics and green-power saving modes
IEEE 802.1p, MAC Port, TOS, and DiffServ QoS for six queues, plus two time sensitive queues
128 Compact field processor (CFP) entries rules
Broadsync™ HD for IEEE 802.1AS support

集成4个千兆PHY,还有一颗PHY在BCM6755里,所以LX1870一共有五个千兆网口。

本机采用的是BCM53134S,参数如下图红框部分:

BCM53134S

BCM53134SKFBG只有2个RGMII接口,带宽是1Gbps,与BCM6755之间的带宽也就是1Gbps,那么网口到无线芯片之间的带宽也就是1Gbps,不过此款不支持160MHz,1Gbps带宽没影响。

这里有一颗电源管理IC“MPMH2176”。

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现在看射频电路。

2.4G并没有外置的FEM芯片,只采用BCM6755内置的。

5G有外置FEM芯片,型号是KCT8547HE,上海康希通信的产品。

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KCT8547HE的参数如下:

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated power detector
Transmit gain: 29dB at 5V
Receive gain: 16dB at 5V
Noise Figure: 1.6dB at 5V
Output power:

+17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+19dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+20.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
+21.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
Integrated 2.4GHz Notch Filter
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: MIS16 3mm x 3mm x0.55mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
ROHS and REACH Compliant

在WiFi6模式、1024-QAM和160MHz下,放大功率+17dBm。

到此LX1870拆完了,以下是芯片汇总大图:

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