锐捷星耀X32 PRO拆机,其它品牌不能无线中继它?

最近拍卖了一台网件R8000P,卖了421元,感谢买家确认收货迅速。于是在京东360多元买了这台锐捷星兆X32 Pro回来拆机看看(红包+优惠券)。商品详情页里介绍它一共有8颗独立信号放大器,那么5G也必然有使用独立FEM芯片,相同无线方案的水星X32G、XDR3230、XDR3250均没有独立的5G FEM,所以呢,拆机看看吧。

为啥没拆机就知道是同款芯片方案?因为AX3200和8x8mimo这2个条件就只有一种可能性呀。

外包装没封膜没封口,正常吧??第一次买锐捷的东西。
锐捷X32 Pro拆机

取出内盒:

锐捷X32 Pro拆机

取出路由器和所有配件:

锐捷X32 Pro拆机

电源输出规格是12V/2A,实测待机功率7.6W。

锐捷X32 Pro拆机

外置八根天线,机身上盖的银色部分是塑料。

锐捷X32 Pro拆机

机身后面五个千兆网口,每个网口均有状态指示灯。不知有没有独立开关可以控制这些灯,因为在夜晚的时候,这些网口指示灯变成了光污染。

锐捷X32 Pro拆机

机身底部:

锐捷X32 Pro拆机

底部标签:

锐捷X32 Pro拆机

拆开外壳,看见好大的一整片铝散热器:锐捷X32 Pro拆机

热量通过顶盖的散热孔从四边间隙散出:

锐捷X32 Pro拆机

左边四根灰色是2.4G馈线,右边黑色是5G馈线:

锐捷X32 Pro拆机

8根天线对应图:

锐捷X32 Pro拆机

取出主板,翻过来看主板背面。以为主板背面有散热片,屏蔽罩也没有:

锐捷X32 Pro拆机

主板背面只有一颗闪存芯片,型号是WQ25Q128JVSQ,容量16MB。

锐捷X32 Pro拆机

 

回到主板正面来:

锐捷X32 Pro拆机

供电不错,一共5颗16V 470uf电容。主板下方有四组供电,估计5V的,对无线芯片和外置的FEM芯片供电。

放大其中的细节:

锐捷X32 Pro拆机

卸下整片大的散热器:

锐捷X32 Pro拆机

三片屏蔽罩均有一导热硅胶垫片:

锐捷X32 Pro拆机

左边有四颗比较大的功放芯片,还是金灿灿的,这种封装通常是Skyworks的。

把有屏蔽罩取下来,看见屏蔽罩下方有三片导热硅胶垫片:

锐捷X32 Pro拆机

下图红框位置,为啥这导热垫片与CPU芯片面积不一致,而要露出三分之一的面积不覆盖?稍后再说!

锐捷X32 Pro拆机

所有芯片暴露出来了:

锐捷X32 Pro拆机

先看CPU吧。

锐捷X32 Pro的CPU型号是MT7622B,7622有两个版本,另一个是完整版MT7622A,MT7622B专门用在路由器产品上。

MT7622B,双核1.35GHz,ARM A53,L2 512KB,这U比MT7621A强。还集成了4x4mimo的2.4G无线(类似MT7615N)。所以呢,,,它塞不进去五口千兆交换机芯片,只有百兆的,要外挂千兆交换机芯片。SerDes有HSGMII(2.5Gbps)和RGMII(1Gbps)。

留意下图中的芯片,左右有一横线,前面说到的导热硅胶垫片只来覆盖了三分之二,到这横线就没有了。我猜它下方的三分之一区域是放无线芯片的。

MT7622B

五口千兆交换机芯片是MT7531B,我第一次见MTK的千兆交换机芯片:

MT7531BE

MT7531有两个型号,一个是MT7531A,有HSGMII

 

 

 

CPU的旁边有颗内存芯片,型号是PE937,PC3-10600 DDR3-1333,容量256MB。SpecTek(事必达)

锐捷X32 Pro拆机

附近还有一颗电源管理IC,型号是MT6380N,主要负责对CPU的供电,所以这是MT7622必备的。

随便概况一下这块区域的芯片布局:

锐捷X32 Pro拆机

MT7622B集成了2.4G无线,据说只集成了PA,没有集成LNA,要无线正常工作的话,还要外置LNA和射频收发切换开关才行,反正都要放这些芯片了,不如直接放上集成了PA

LNA和收发开关的FEM芯片。我是这样想的,不知真假!!

锐捷X32 Pro的2.4G FEM芯片型号是SKY85331-11。

SKY85331-11

SKY85331-11的参数如下:

 Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 33 dB
Supports 802.11ax: output power:
+20 dBm, -43 dB DEVM, MCS11
+22 dBm, -40 dB DEVM, MCS11
+24 dBm, -35 dB DEVM, MCS9
Integrated, temperature-compensated log detector
High LNA gain: 15 dB
Small (24-pin, 3 x 5 mm) conformally shielded package (MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020)

3x5mm的封装尺寸,功率都不会低。。

在256-QAM(Wi-Fi 4)时,只比QPF4288低了0.5dBm。

如果你只要2.4G信号强的,可以考虑它,缺点只是不支持Wi-Fi 6而已。

 

现在来看5G无线射频电路了。

5G无线芯片是MT7915A,左边的MT7975A相当于无线基站,内置了PA

支持4x4mimo 80MHz,最高速率2402Mbps。

MT7915A

(常见的AX1800用的是MT7915D,可以看作是把4×4的MT7915A拆成双频2×2)

(TP的AX3200路由器,不是用MT7915A,而是MT7911A,但TTL启动信息里面看见的还是MT7915而没有MT7911,两者有什么分别?不知道,正如以前的MT7615N与MT7611N的关系。)

乱不?乱就对了,证明你每个字都有详细看。谢谢!

5G 外围了独立的FEM芯片,型号是:KCT8539S,上海康希通信的产品。

KCT8539S

KCT8539S的参数如下:

 Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated power detector
Transmit gain: 30dB at 5V
Receive gain: 14dB at 5V
Noise Figure: 2.6dB at 5V
Output power:

17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
20dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
21.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
22.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: LGA-16L 3mmx3mmx0.85mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

5G射频电路各芯片概况如下:

8539S

至此,这台锐捷X32  Pro就拆完了。

锐捷X32 Pro拆机

现在有个问题:交换机芯片到CPU的带宽有没有1Gbp瓶颈呢?

MT7531有两款型号,一款是MT7531A,另一款是这台在用的MT7531B。

MT7531A有两个HSGMII(2.5Gbps);

MT7531B有没有HSGMII(2.5Gbps)呢?

我从TTL启动信息里截图了关于MT753x的部份,内容如下:

[ 2.127724] mt753x gsw@0: Switch is MediaTek MT7531BE rev 1
[ 2.137767] mt753x gsw@0: HWSTRAP=0xff XTAL=25MHz
[ 2.145436] mt753x gsw@0: Speed select reg[0x6128]= 0x14817
[ 2.151207] mt753x gsw@0: AN reg[0x6000]= 0x80140 disable auto-an
[ 2.418683] random: nonblocking pool is initialized
[ 2.447427] mtk_soc_eth 1b100000.ethernet: path gmac1_sgmii in set_mux_gdm1_t o_gmac1_esw updated = 1
[ 2.456559] mtk_soc_eth 1b100000.ethernet: mux mux_gmac2_gmac0_to_gephy isn’t present on the SoC
[ 2.465340] mtk_soc_eth 1b100000.ethernet: mux mux_u3_gmac2_to_qphy isn’t pre sent on the SoC
[ 2.473777] mtk_soc_eth 1b100000.ethernet: path gmac1_sgmii in set_mux_gmac1_ gmac2_to_sgmii_rgmii updated = 1
[ 2.483689] mtk_soc_eth 1b100000.ethernet: mux mux_gmac12_to_gephy_sgmii isn’ t present on the SoC
[ 2.495677] mt753x gsw@0: Port 5 Link is Up mode[7-rgmii]- 1Gbps/Full
[ 2.502334] mt753x gsw@0: Port 6 Link is Up mode[3-sgmii]- 2.5Gbps/Full
[ 2.509064] libphy: mt753x_mdio: probed

如上所述,我懂个P。。。。

实测一下吧。方式很简单。多口网卡接在路由器的LAN1和LAN2口,分别向2.4G和5G同时发送数据,看看总和能不能超过1Gbps。

使用IxChariot测试,结果如下:(小米10手机连接2.4G,小米11连接5G)

lan1 to 5G +lan2 to 2.4G

总和是967Mbps。。。超过了953Mbps(用IxChariot测试的千兆网口极限数值)。有可能是大于1Gbps的。

可能MTK这款AX3200方案的双频并发性能不怎么好导致。

于是我换成4x4mimo的老网卡PCE-AC88连接它的2.4G(600Mbps连接速率),另一台电脑装有WDN8280连接它的5G(1733Mbps连接速率)。

也是LAN1与LAN2分别连接双频后同时发送数据,结果如下:

lan1 to 5G wifi5+ lan2 to 2.4G wifi4

 

总和是1047Mbps,突破了1Gbps。

但这个结果不是很爽,因为还不够快,然后我想利用其它路由器来无线桥接它,再进行两台无线路由器之间的网口对打,这样可能有更佳的结果。

于是我拿来红米AX6来无线中继它。但试了几次都是同一个结果:“尝试无线中继失败了”

红米AX6 无线中继它失败

不服,拿TP的XDR5480,用它的无线桥接,但几次都是无法获取到IP,检查上级路由是否开了DHCP服务什么的一串内容。。。。。。

结果就是TP和小米都没有办法无线中继上锐捷X32  Pro。。。我顶。。。

不得不拿锐捷X32 Pro来无线中继TP的XDR5480,中继之后,从XDR5480的2.5G网口向X32 Pro的2个LAN口同时发数据(两台路由用5G无线桥接),结果是1418Mbps。

5G (XDR5480) to LAN1+LAN2(wan口)

还好吧,没达到1.700多mbps的最佳值。

既然从多个LAN口到无线5G的速度可以达到1418Mbps,也就说明了交换机芯片到CPU之间的带宽没有1Gbps瓶颈。

最后在楼下的D点测个速吧,拿小米4C、小米10、小米11来测速家里的300兆宽带。测试之后换上同芯片方案的TP-LINK XDR3230,用相同条件也进行测速。这台也是外置八根天线,但TP这台没有独立的5G FEM芯片,看速度会有怎样的差异。我只测5G。

结果如下:(上半部分红色框内的是TP XDR3230测速结果,下半部分蓝色框内的是锐捷X32 Pro测速结果)

锐捷X32 Pro拆机

感觉上都要比XDR3230慢一些,只是差距不大。不到10%。

而这个结果已经不错啦,小米4C差不多有200Mbps,很不错了。两台wifi6的手机也达到了300兆。

最近拆的都是AX1800,看见这结果自然感觉不错了。

有人建议在拆机文章里补上系统界面截图。

系统界面01

信号是可以了,但是不能被其它路由器无线中继。这也太霸道了吧??

缺点是不支持160MHz频宽,等吧,发哥会有160MHz的。

锐捷X32 pro京东购买链接

鄙视那些照搬我文章的网站,我辛苦几天写出来的图文,被你们爬虫毫秒级地搬过去,有些也不放原文链接,甚至去掉了acwifi水印。无耻!!!骑马过海!!

若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询

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