路由器交流

TOTOLINK X5000R拆机

X5000R是TOTOLINK的第一款Wi-Fi 6无线路由器吗? 无线规格是AX1800,不知什么芯片方案。拆机看看吧!

外包装:

所有东西取出来,路由器上盖有密密麻麻的散热孔。

电源输出规格是12V/1A,实测待机功率6.3W。从这个待机功率来看,首先可以排除掉博通的BCM6755。

现在很少有网口齐全的机型了,所谓齐全就是1WAN+4LAN:

底部标签:

路由器正面:

卸下底部的四颗螺丝后就可以撬开外壳了:

DC电源输入电路区域里有四颗16V 470uf电容。

电容的右边有两颗无线芯片,芯片上方的散热片是碳化硅陶瓷片。看这样的临兵斗者皆阵列在前的排阵便知是MTK的无线方案。

为啥不用铝散热器呢?

一、在相同体积单位下,散热性优于铜和铝,本身不蓄势,直接散热;

二、绝缘、耐高温;

三、降低EMI所产生的问题(电磁干扰)。

以上这些我是在淘宝里看见的,因为今天刚下单了几片回来备用。(20x20mm 5mm厚 1.5元一片)

这三片散热都是用粘在芯片上,徒手拿下来是不可能的。先不管它!

 

主板上有四颗固定螺丝,拧出来之后,取出主板。

主板正面:

主板背面:

主板背面没芯片,就不看了。

回到主板正面来,先想办法取下散热片吧。用电风枪吹吧,吹半分钟后拿钳子用力左右拧,搞定:

只是有一片弄碎了一小部分。

用刀片清查芯片上的残胶之后的样子:

先看CPU吧,型号是MT7621AT,双核880MHz,大家都熟悉了。刷机之神U!

CPU旁边是内存芯片,型号NT5CC128M16IP-DI,容量256MB。

闪存型号是EN25QH128A-104HIP,容量16MB。

无线芯片是MT7975DN+MT7915DAN,组成了MT7915D。芯片里同时集成了2.4G和5G无线,均是2x2mimo,2.4G速率574Mbps,5G速率1201Mbps。

有些方案会使用MT7905DAN,它比MT7915DAN少了蓝牙功能和自动DFS功能,其它一样了。

MT7915发热量算高的,不过这款外壳,上盖和底壳都有密密麻麻的散热孔,摸在机身上面不会感觉很烫。

无线芯片之外没有独立的FEM芯片,使用内置的PA和LNA。

其它没什么可看了。

我之前DIY软路由散热时买了好多支导热胶,这时也可以派上用场了,把散热片粘回去。不用多,越薄越好,这是我粘好散热片之后的醒悟!

放得太多,影响导热性:

最后做是芯片型号汇总图:

拿三台手机放在楼下D点测速看看:

没外置FEM,这速度不算差了,小米4C的结果跟TY6202A差不多,但wfii6就比TY6202A慢了20%几,但TY6202A是有5G独立功放的。

大佬,能刷潘多拉不?

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