TP-LINK XDR6080拆机，内存增大了，目前最强的2.4G芯片

XDR6080当初上市预售的时候我就有两个疑问，一是CPU会不会是另一款，二是2.4G芯片会不会是QCN9074、QCN9024。acwifi金句呀：一切以拆机为准。不说那么多了，上次拆XDR5480费了好多时间去查资料和做一些网口测速，这次简单一点了，因为有些已经心中有数。

外壳模具跟XDR5480一样，只增加了2个根天线，2.4G多了2条流嘛。外包装盒子也是一样的所以包装就不拍了。

这次电源功率增加了，变成了12V/3A（XDR5480是12V/2.5A），电源功率足，因为需要对多一颗无线芯片进行供电，所以电源功率增加一点是有必要的。

实测XDR6080的待机功率是10.8W（没插模块），比XDR5480高了差不多3W。

机身背面的接口也跟XDR5480一样了。

机身底部的丝印：AX6000双频，TL-XDR6060易展Turbo版。

开拆啦，非常紧，有几个卡扣上了胶固定，又怕用力过猛而弄坏了，所以很小心地很温柔地，果然这样是拆不开的，必须大力出奇迹，果然太用力了，把组网的“易展”按键搞断了。

可能是我的内力太深厚，把这小棒子震碎了。

拆开外壳的样子：

2.4G和5G的天线布局如下：

完全断开了，需要mesh组网的时候只要拿螺丝刀捅进去就行。当做主路由组网时，我记得主路由不需要按这个键，只按待组网的那台。没多大影响吧这个坏掉的按键。

拆下两颗主板固定螺丝，把主板翻过来看背面。背面的这片散热器比XDR5480要大些。

取出散热器上的螺丝后，拿下它，主板背面上有白色的导热硅脂，这个范围就是主板正面上的FEM芯片，帮助导热到背面来散热。FEM芯片正面不适宜覆盖导热材质，会影响无线功率，所以多数是通过背面来散热。

看见有一个屏蔽罩，继续取下屏蔽罩，里面没有芯片，有一片导热硅脂垫。

主板背面看完了，现在具体看看主板正面。

把主板正面的散热器拿走：

主板下方两侧有相同大小的屏蔽罩，是否可以判断双频用的无线芯片是一样的呢？

快快手急急脚拆下所有屏蔽罩：

看天线接口旁边的丝印便知上图左边是2.4G射频电路，右边是5G射频电路。

拿拿淋去看2.4G无线芯片是什么型号吧。

XDR6080的2.4G无线芯片型号是QCN9074，它可以工作在5G也可以工作在2.4G，改ART就可以。是不？

在4x4mimo、1024-QAM、40MHz频宽下，最高速率1147Mbps，再加上5G的4804Mbps，所以这款XDR6080的无线规格是AX6000。

还有，因为QCN9074、QCN9024是支持4096-QAM（4K-QAM），所以呢，当手机也支持该属性时，2.4G速率更加高20%。（只在2x2mimo时能支持4096-QAM）

在2x2mimo、4096-QAM、40MHz频宽下，最高速率688Mbps，哇，这速率很吉利呀。以下是用小米11手机连接XDR6080的2.4G后系统显示的无线连接速率：

2.4G FEM芯片型号是QPF4288，跟XDR5480一样。

QPF4288的参数如下：

2400-2500 MHz
POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
>10dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

属于高功率FEM。

5G芯片非常没有疑问了，肯定是QCN9074了。

在4x4mimo、1024-QAM、160MHz频宽下最高无线速率4804Mbps；

在2x2mimo、4096-QAM、160MHz频宽下最高无线速率2882Mbps；

5G FEM芯片型号是QPF4588，也是跟XDR5480一样。

QPF4588的参数如下：

5150 – 5925 MHz
POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

高功率5G FME芯片。

既然有两颗QCN9074芯片，内存不可能是256MB了吧，虽然服你技术，但不能突破物理限制呀。每一颗QCN9074都要占用至少67MB内存呀（我做梦时有人告诉我这数字）。为啥这款无线芯片还要占用内存呀？因为它本身就内置了核心处理器，需要占用内存。它是一颗完整的无线芯片，它的运行不需要CPU提供支持，什么支持多少条空间流，在它身上没有意义。与CPU无关吧，我认为的！

内存型号是ESMT M15T4G16256A，容量512MB，不错，终于用上512MB内存了。

闪存型号是MT25QU128，容量16MB。

CPU型号仍然是IPQ5018（独家丝印IPQ0518），双核1GHz，集成单核12线程NPU，A53架构，有两条PCIe 2.0总线，与两颗QCN9074无线芯片就是用此总线相连的。

IPQ5018还集成了2x2mimo的2.4G无线，但这里不需要用到它，所以呢，CPU和内存芯片不像XDR5430和XDR5480那样还有一层金属屏蔽罩。通过XDR6080的拆机，我终于明显了那两台为啥加上那么奇怪 的屏蔽层。

下图是XDR5480的CPU屏蔽设计。为啥BCM6750、6755没有这样？？又让我难以理解了。

交换机芯片型号是RTL8367SC，有人说这颗交换机芯片是新出的能支持两条SGMII+（2.5Gbps）， 不知真假。

下图金属罩只是一个SFP封装的电气接口，里面没有芯片，只有一个接口。视乎你插入的模块，可以插入光口模块，也可以插入电口模块，最高速率2.5Gbps。

供电方面，比XDR5480多了一颗16V 470uf电容：（银色）

至此XDR6080拆完了。

以下一堆是拆外壳时掉出来的卡扣碎片：

来个芯片汇总图：（点开可查看大图）

最后装回机器，设置一翻后在楼下D点进行简单的5G测速，基本跟XDR5480一致（300兆电信宽带，路由放在楼上）

5G信号很强。

我都猜到将要上市的三频XTR10280是什么芯片了。就是这台XDR6080一样的CPU一样的两颗QCN9074，补上2颗2.4G FEM芯片，再补上8颗介质滤波器，便可以变成三频路由器：AX10200，价格呢我早就猜到了：999元。对的，就是飞流直下三千尺，等于1000米（1000块钱），1000元封顶。

但高频5G2要支持160MHz才行，需要用到100、104、108、112、116这些信道，在中国地区，这些信道是不开放的。解决办法是弄个传输地区的选项可以选择使用地区。

同理啦，另一款三频XDR7880，也需要这样。因为低频是4×4 4804Mbps，加上2×2 的2.4G 574Mbps，乘下2条流的5G必然要运动160MHz才能达到2402Mbps。（7800≈4804+574+2402）

这台XTR7880等于大道XDR3060加上一颗QCN9074来实现。而XDR3060还不知道什么芯片，只知道5G支持2x2mimo 160MHz。

不扯了。

为了方便查看，我把XDR5480和XDR6080还有小为诉两款硬件配置列出来对比：

如果你在乎2.4G信号，有许多2.4G设备要连接，这款XDR6080就非常适合了。

介意XDR5480内存只有256MB的也可以选择这款，不过XDR5480可以开启高带量模式（超过255台），这256MB内存能给你用，应该没问题。TP的固件也没啥功能给你去占用内存。

现时XCR6080还没更新固件支持聚合功能，XDR5480更新了，可能两者的硬件有差别，还需要时间去做适配固件吧。

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如果怕机身烫，可以参考以下文章：

XDR5430不用拆不用改装，垫上去直接降温8度

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