TP-LINK XDR5480拆机，为啥没有1G瓶颈？

虽然标题里有提出问题，但到文章结尾也不一定会有答案。XDR5480是一款AX5400双频WIFI6无线路由器，属于TP-LINK新款产品线里的飞流系列，与大道系列一样全系配有自定义2.5G口。XDR5480现售价569元，值不值呢？以下通过拆机和一些简单的测试来告诉你吧。

XDR5480的外观比较多人喜欢，各花入各眼吧：

电源输出规格：12V/2.5A，哇2.5A呀，功率很足。路由器插上网线实测待机功率7.9W，插上2.5G光电转换模块后待机功率9.6W。

机身中间的是金属铝，机身两侧有散热孔。2.4G和5G天线布局如下：

一个2.5G光口，4个千兆网口，支持盲插，也支持自定义WAN口。所以2.5G光口可以当作WAN口也可以当作LAN口。

预售的时候搭配2.5G光电转换模块会有49元优惠，那么这个模块等于花50元就能买到，我觉得很实惠，如果一直有这样的优惠就好了。如果你不需要用到2.5G网口，当然不必花这个额外的钱了。

插上这个光电转换模块后，就可以直接持网线使用了，光口变电口，最高速率2.5Gbps。插上网线使用，这模板的外壳会有点烫手，你可以想像一下USB网卡的发热量。

在拨出模块之前，要把这个金色锁扣打开，否则模块拨不出来：

机身底部信息。型号：TL-XDR5480易展Turbo版。

XDR5480的商品详情页与外包装盒上的内容，都写明了双频可支持41个OFDMA用户，从这一属性可以猜出5G无线芯片的型号很可能是QCN9074，这是一颗完整的无线芯片，不需要CPU提供支援，可以独立工作，所以QCN9074也可以制作成一款无线网卡的。可惜高通还没有出WIN驱动，估计也不会出，路由器芯片都短缺，就不会拿来生产无线网卡了。

QCN9074支持512台无线带机量，支持37个OFDMA用户，不像QCN5054那样需要更强大的CPU来支援，而500多元的价格，也不会有多强的CPU，根据小米AX6000和H3C BX54的配置来看，CPU使用IPQ5018就行。但IPQ5018的以太网接口只有一个2.5G的SGMII+和一个1G PHY接口，如果让一个2.5G口占用了，那么CPU到各LAN口的总带宽只剩1Gbps了。详见这篇：

实测小米AX6000的2.5GbE网口的问题是个问题

小米AX6000和H3C  BX54均圾这个问题，但这个1G瓶颈不会影响千兆宽带的使用。不用多虑！

如果XDR5480真是采用了高通这款IPQ5018，这个1G瓶颈也很大可能存在，所以在拆机之前我先对它进行一些简单而又复杂费时的测试，一来可以提前知道一些接口数据，二来怕在拆机时万一弄坏了机器那就67了！

1、XDR5480的2.5G口到所有LAN口的带宽是1Gbps吗？

以下是从2.5G网口到三个LAN口的总速度（第4个千兆口作为WAN口）

接在2.5G光电转接模块上的网卡是Intel X550-T2，接在三个LAN口的网卡是Intel I350-T4。连接设备如下图：

使用IxChariot软件进行打流测试（TCP），2.5G to 3个LAN口的总速度如下图：

三个千兆LAN口，平均每个接收到的速度是720Mbps，总带宽一共是，，我先按下计算器。。。2170Mbps！！！

居然没有1G瓶颈？？？？而且突破了2Gbps带宽。经多过复测，结果都是超过2Gbps。

如果只有2个LAN同时传输会怎样？

两个LAN口一共1545Mbps，也超过了1Gbps，但没达到1800Mbps，速度有点奇怪。

当单个LAN口时，肯定是没问题的，达到950多Mbps。

2.5G LAN口到各千兆LAN口的速度汇总表： （Mbps）

如果把2.5G口当作WAN口的话，其它4个LAN口会有怎样的速度？测试方式平台使用了minismb，只是把包的尺寸调到最高1518byte（UDP），这时，可以测出最大带宽。

但我发现2.5G WAN to  两个LAN口时，带宽可以达到2Gbps，如下图：

看第7行，“RX Kbps”后面的Console1（LAN1）和console2（LAN 2），两个LAN口均达到了1Gbps。那就奇怪了， 前面作为LAN口时，2.5G到2个LAN之才1.5G多些。

所有的LAN口组合情况如下：

2、XDR5480的所有LAN口到CPU的带宽是1Gbps吗？

既然2.5G的CFP与LAN口之间没有1G瓶颈，会不会是占用了SGMII+接口了？然后LAN口到CPU的带宽只有1Gbps？

I350-T4接上XDR5480的三个网口，同时向连接了5G（CPU与无线芯片用PCIe连接）的小米11手机，结果如下：

总的速度是1873Mbps，也是没有1G 瓶颈。

3、XDR5480的2.5G口到CPU的带宽是1Gbps吗？

用一台XDR6060无线桥接XDR5480的5G，两台的2.5G LAN口分别接在两台电脑上，对打结果：

结果是2214Mbps，超过了2Gbps。也是没有1Gbps。

这台XDR5480到底什么构造呀？？难道CPU不是IPQ5018？

带着疑问来拆机，比较心急加上外壳很多卡扣，很紧，花了20分钟才拆开外壳，但还是有些损坏。

幸好没有伤及网口，否则就“大拧乐”了：

散热器比主板还要长，头一次见：

我以为顶兽上的那片铝金属会帮助散热，但没有一点联系，没有接触发热部位，底下是塑料壳：

天线全是焊接在主板上，好处是减少信号误差，缺点是不方便我拆：

3颗16V 470uF，1颗10V 470uF电容：

主板有2颗螺丝，取出之后翻过来看主板背面：

背面也有长条散热板，还有一个屏蔽罩，我猜里面是空的。取下散热片和屏蔽罩之后：

散热板下有一片导热硅脂垫片，帮助主板正同上的芯片导热。主板背面不算干净了，有2个供电电路，分别为5G芯片和CPU供电。

回到主板正面吧，直接拆下散热器：

散热器有份量：

速战速决啦，撬开所有屏蔽罩，三片屏蔽罩下方均有一片硅垫硅脂垫。

最大的那个屏蔽罩底下还有一片深灰色的”屏蔽吸波材料 RFID材料 超高频EMI 微波电磁屏蔽 抗干扰吸波材料”，这是淘宝搜索到的标题。

小米AX6000和H3C BX54没有采用这种材料。

5G无线芯片果然是QCN9074了，在TP上第一次见。我是第二次见，第一次是在H3C BX54上面。

QCN9074支持4x4mimo，在160MHz频宽下最高速率4804Mbps，在2x2mimo下因为支持4096-QAM所以最高速率2882Mbps，我手里只有小米11这款手机能支持到这个速率。无线带机量512台，同时支持OFDMA用户37个。30多人同时玩手游的话，这颗无线芯片有绝对优势。

去看CPU型号，唉呀，被金属片挡住了，在XDR5430 v2上也是这样的设计，好烦：

我的眼睛里充满了求知欲，直接把框框里的金属挡片剪下来：

我不知道会有什么后果呀，我只想清晰地展示给你们看芯片型号。上面的丝印是IPQ0518，跟XDR5430v2一样：

而我从XDR5480的TTL启动信里可以看见有IPQ5018的字段：

IPQ5018，双核A53 1GHz，集成了单核12线程的NPU，同时也集成了2.4G无线，支持 2x2mimo，最高速率574Mbps。

IPQ5018不集成内存，可以扩展内存，支持eMMC，阉割一下，不可扩展内存，且把256MB内存集成进去，也把EMMC去掉，就变成了IPQ5010了，再把一条PCIe和USB3.0去掉，再减去蓝牙和音频功能，就成了IPQ5000。

IPQ5018适合做路由器或主节点，IPQ5010和IPQ5000适合做子节点，所以现在还没在路由器上看见IPQ5010和IPQ5000，以后的mesh产品就可能会看见了。

这款IPQ0518可能是TP向高通提出要求定制的型号，加入了一条特别的serdes，以满足全系列新品能提供2.5G SFP口且与所有LAN口之间能突破1Gbps的瓶颈。我YY的！

暂定就叫它做IPQ5018吧。

CPU旁边有一颗内存芯片，型号是M15T2G16128A，容量256MB。。。QCN9074用256MB内存，，TP真行呀。。。

为什么CPU上方的陶瓷散热片要用一半的金属片挡住，另一半又不与CPU接触，为什么要这样的设计呢？？？

SFP光口与交换机芯片的局部图。我没看清两者之间有线路连接。

SFP里面是空的，并没有芯片，只有一个接口：

SFP周边的电路：

交换机芯片上面丝印着RTL8367SC，型号估计是RTL8367S-CG吧。有些人不喜欢看见螃蟹的芯片。这芯片支持链接路聚合。支持双WAN聚合，也就是2条宽带同时接入，也支持LAN口聚合。现这些功能我现在在路由设置上并没找到，估计要等下次固件更新才能支持。

在交换机芯片附近有一料这样的小芯片，不知是什么作用呢？”h2 0122 103“

好了，CPU、5G芯片、交换机这些芯片都清楚了，现在重点看功放芯片。

5G FEM芯片型号QPF4588，小米AX3600、小米AX6000、小米AX9000这三款机型也是用了QPF4588。XDR5430v2用的是QPF4506。

QPF4588的参数如下：

5150 – 5925 MHz
POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

XDR5430v1和v2均采用QPF4506，我把这两款参数放在一起，把重点划出来，方便给你们对照：

首先，为什么XDR5480的5G FEM为什么没有采用QPF4506？ 因为5G芯片 QCN9074支持4096-QAM，QPF4506的EVM不能满足4096-QAM的使用，你可以看QPF4588多了一行参数”POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM“ ，XDR5430v2的5G芯片是QCN6024，不支持4096-QAM，因此可以使用QPF4506。

只看FEM的封装尺寸便知QPF4588要明显强些，体积大一些可以放进更大的更大的PA die。

除了PA强一些之外，LNA也强些。

这些只是从表面参数来说明，一切以实测为准，特别是无线质量。

2.4G  FEM芯片是QPF4288。小米AX3600、小米AX6000、小米AX9000这三款无线路由器的2.4G FEM也是QPF4288。

QPF4288的参数如下：

2400-2500 MHz
POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
>10dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

XDR5480的2.4G和5G 功放芯片均是高功率的型号。

如果你想知道某个功放芯片在哪些机型上使用，只要在全中国最名的www.acwifi.net网站上搜索就可以方便查询到结果了。这绝对不是广告！真的！哈哈哈。。。。

闪存型号是MT25QU128，容量16MB。

至此，XDR5480拆完了：

各芯片型号汇总图如下：

看来这款XDR5480是专门针对小米AX6000的竞争机型。既然这样，我把XDR5430v2和小米2款机型的配置一起列出来了，加入了小包转发率对比，这个对日常使用没啥意义，看看就好，除非真的连0.2Mpps都没有。

点开可查看大图：

CPU芯片上的丝印是IPQ0518，为谨慎起见，型号还是叫IPQ0518好些，方便识别，一看便知这是TP-LINK里用的。高通喜欢阉割一点点参数，然后卖便宜一点给你，正如我前面提到的IPQ5010和IPQ5000这三款芯片的关系一样。

既然没有1G瓶颈，CPU里的1G PHY接口也可以不要了，减掉后后价格便宜一点。

RTL8367SC可能是新款的交换机芯片，加入了特殊的接口，与SFP连接，否则前面的那些测速结果，我想不通了。

拿小米4C、小米10、小米11在楼下D点位置测速看看。电信宽带300兆，结果如下：

测速结果稍为比BX54（5G芯片也是QCN9074）差了一点点，但这结果已经很好了。wifi5在楼下，也能接近300兆，小米10 80频宽也几乎满300兆宽带，小米11在160频宽的加成上，隔了一层楼板也能跑满300兆宽带。QPF4588比不上SKY85747-11呀？

免费升级升兆宽带后的最新测速结果：

总结：

看XDR5480的外壳就知道了，主板大，有利于散热，顶身上也有散热孔也利于散热，不必担心它像XDR5430v2那样热。我认为要要出一个2.5G光电转换模式的套装，套装价格定在590元就好了。

XDR5480比小米AX6000有三点优势，一是QCN9074在无线带机量上有优势；二是交换机到CPU之间没有1G瓶颈；三是支持双WAN和链接路聚合（等固件更新），不知小米AX6000以后是否能支持双WAN。

缺点，不支持AP模式下组网，但可以当AP用，内存显得有点小才256MB，就算你的的技术厉害能让QCN9074工作在256MB内存上，也要为消费者考虑一下感受呀，500多元才256MB内存。除非那颗内存芯片我看错容量了。

5月11日12时补充内容：有人说关闭DHCP服务就是AP模式了，我刚去试了，果然是，为啥做得这么不显眼了呢？ 在我的软路由也实测试过了，不管组网之前关DHCP还是组网后关DHCP都成功组网，之后还能继续组网添加新的子节点。不错嘛！

无线信号强度在我预想之中，很强，只比BX54差了一点点，这只是初步的测试，具体还是要看不同位置下的不同手机的测速，这里只作参考，这是拆机文章不是详细评测。

值不值得买，要看具体需求和预算啦。如有这个预算，想要信号强些和拥有一个2.5G口（刚需或备用），500多元还OK啦。

为什么没有1G瓶颈，有懂的麻烦留言告之。谢谢

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如果怕机身烫，可以参考以下文章：

XDR5430不用拆不用改装，垫上去直接降温8度

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