斐讯K3拆机/拆解看芯片组

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斐讯K3评测的文章出来了，欢迎阅读：斐讯K3无线性能和USB口评测/极速测试        斐讯K3评测之二 对比网件R7000信号和速度

拆解主要看看主板用料和做工，看看是不是真的用BCM的芯片方案。

斐讯K3由2块主板组成，上面覆盖有大面积的散热片。

4个网口，1个WAN口，4个LAN口全千兆，可看见USB3.0接口用了全金属屏蔽，相信斐讯K3的USB3.0传输速度会过百兆。

无线处理芯片和无线功放芯片上方各有金属屏蔽罩，大面积的散热硅胶垫，充分跟散热器接触。

掀开各组金属屏蔽罩，清楚看见芯片型号。

斐讯K3用128MB 闪存和512MB内存。

清晰看见斐讯K3的CPU是BCM4709C，双核1.4G频率，跟之前传的配置一样。

下面是BMC4366无线处理芯片，一共有2颗，分别处理2.4G和5G，都支持1024-QAM即NitroQAM调制技术，当然可以向下兼容256-QAM和64-QAM。

5G采用的是PA5542功率放大器，华硕AC5300用的也是它。

2.4G采用SKY2623L功率放大器。网件R7000的2.4G也是用的这个型号，信号应该不会差。

很少有路由器采用的显示屏。

总结：斐讯K3的配置很高级了，BCM4709C+BCM4366x2，4X4mimo，2.4G用1024-QAM达到1000Mbps，5G则得到了2100Mbps，（当然要达到这种连接速率需要接收设备也要支持相应技术，例如华硕AC88无线网卡）。双核1.4G+512MB运行内存，运行性能足够强大，假如能匹配之梅林固件，让功能更丰富。主板分成了2块，显得不那么大气，但用料足，布局工整。局部看电路有点像大厂的风格。另外，4个2.4G天线+4个5G天线，虽然是内置的，但跟外置信号强度区别不大（R8500的有源天线除外），就如R6300V2的信号不差。后续会对斐讯K3的信号做对比测试，还有无线的极限传输速度评测。

最后，补充一张R7000的无线功放芯片图：

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