LINKSYS MX4050拆机（也就是MX4200）-路由器交流

港版LINKSYS MX4050早已经开卖了，售价1499港元，换算成人民币是1290元左右。我的直觉是认为国行MX4200的硬件跟MX4050是一样的， ;因MX4200最快也要11月1日才能买不到，所以拆机港版MX4050可以早些让大家知道硬件配置。

MX4050外包装盒上描述的无线参数是AX3000，也就是2+2+2（600+1200+1200 Mbps），但我觉得真实的是600+1200+2400 Mbps才对，在香港的一些网站上也看见有不少人说MX4050的两个5G只是2×2，所以拆机后我用实测来证明MX4050有一个5G是4x4mimo 2402Mbps。随便也测试一下它的USB3.0读写速度。

（MX4050-HK）

MX4050跟MX5300外观和构造一样，非常复杂和精致，整个拆机过程感觉很愉悦，拆机也能带来快感，很少有。图片和文字说明会很多，不想看的可以直接拉到最低看总结，如果你不想浪费精力拉到底也想知道总结的，那我现在可以告诉你：国行MX4200才1159元，值得。

打开MX4050的外包装：

包装盒跟MX5300一样大，但重要会比MX5300明显轻，轻多少?稍后称一下。

拿出机身电源和网线：

英式电源插头，没关系，我有转换头（买打蛋器附送）。没有也没所谓，DC插头是常规的5521规格。

电源输出规格12V/3A，非常充足的功率输出。

对MX4050机身称重，953克，MX5300重1163克，相差210克。对比MX5300是轻了，但比比其它多数无线路由器来说是满满的手感。

拿出MX5300来比对外观，分得清不？

不看背面接口是分不清的，比MX5300少了一个LAN口：

底部对比：

接口：1x WAN+3x LAN，全千兆，1x USB3.0。

开拆，根据MX5300拆机经验，先拆开机身顶部的散热孔盖板。用力插进去撬开：

顶盖取下来了：

顶部有四颗螺丝，先不拧下，现在去拆底部，底部的标签撕开，露出四颗螺线，取出螺丝：

底盖就可以轻易拿走：

这时摆正机身，把顶部的四颗螺丝拧下来，单手扶着白色的外壳往上提，这样就分离出外壳与主体构件：

主体其中一面：

另一面：

这里有四根天线，主板上印有颜色的英文首写字母，g灰，b黑，R红，W白。安装回去时不怕搞错。

顶部还有三根天线：

最顶部的天线结构体：

上图中间位置的田字形天线是单独的蓝牙天线，其它天线在拆机后面会分别说明哪根是哪根。

最大的铝散热器上有四颗螺丝，拧下螺线后散热器与主板分离。下图中的散热器有三片导热硅胶垫，正方的是CPU，两个小长方形肯定是内存了，看形状就很像。

转到另一面，还有一片散热器，用力撬开，使之与主板分离。下图这片散热片与主板有多处用导热硅胶垫接触，最大的硅胶垫位置就是CPU底部。这样看来，CPU的两面均有良好的导热与散热。

主板与下图中的主体框架分离，我这一步顺序搞反了，应该先拆顶部的天线结构件。不然，主板被两头卡住很难取出来，折腾许久才取出了主板。主体框架，MX5300用的是铝合金，这款用的不像是金属，很轻盈又很坚硬。

其实顶部的天线结构件与主板由两个卡口紧密连接，一边一个。

取下来了天线结构件：

暂时拆解成这样：

主板两面的两片散热器：

能看见网口的一面我称为主板正面：

另一面是主板背面：

可见主板两面均有多个金属屏蔽罩。忘记了量主板尺寸。

从主板正面开始看硬件芯片，撬开屏蔽罩之后的样子：（问一下大家：有没有专门拆屏蔽罩的工具？）

CPU和两颗内存芯片上还有导热硅胶垫，必然要有的，不然怎么导热到散热器上。

CPU、内存、三颗无线芯片、交换机芯片均在这一面，接着来细看各芯片型号。

CPU型号是高通的IPQ8174，四核A53架构，频率1.4GHz，最高支持8条空间流（8×8），如果是三频无线，就可以这样分配：2x2mimo 2.4G+2x2mimo 5G1 +4x4mimo 5G2。

IPQ8174的参数：

CPU Clock Speed: Up to 1.4 GHz
CPU Cores: 4x ARM Cortex A53
Process Technology: 14 nm FinFET
Wi-Fi Standards: 802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g, 802.11n
Wi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz
Spatial Streams: Up to 8
Peak speed: 4.1 Gbps
Wi-Fi Features: 1024 QAM, Advanced QoS, MU-MIMO,
OFDMA, Uplink scheduling, TxBF,
Qualcomm® Wi-Fi SON

支持高通私有协议：Wi-Fi SON。它可实现设备的自动配置、自动管理、自动检测以及修复Wi-Fi连接，同时可以优化Wi-Fi网络中端到端的性能，并为用户提供更出色的连接体验。简单地说支持MESH组网。

IPQ8174属于Networking Pro 800 Platform系列：

内存型号：M15T2G16128A，容量256MB，有两颗组成512MB RAM。

网口下方有一颗千兆交换芯片，型号是高通的QCA8075，支持五口千兆速率。CPU IPQ8174与QCA8075用PSGMII接口连接，PSGMII的接口带宽是6.25Gbps，即使五个网口同时向CPU发送数据也没有瓶颈。（网口内部的数据交换不需要用接口。）

现在看三颗无线芯片。

下图是其中一个5G射频电路，无线芯片型号是QCN5054，”54″中的“5”代表5GHz，“4”代表4x4mimo。最高速率2402Mbps。它在系统里属于5G2。芯片外有四颗独立的FEM芯片（功放）。功放右边有绿色的小方块，是滤波器。

FEM芯片型号是SKY85755-11，集成了PA和LNA。

SKY85755-11的参数如下：

Integrated 802.11ax , 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R
switch
Fully-matched input and output
Integrated logarithmic power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 14 dB
Output power:
MCS11, +18 dBm, –43 dB EVM
MCS9, +20.5 dBm, –35 dB EVM
MCS7, +22.5 dBm, –30 dB EVM

Wi-Fi 6模式下功率放大参数：+18 dBm, –43 dB EVM

另一边还有一颗5G无线芯片：LQCN5054，功放芯片也是SKY85755-11，也有滤波器。这里QCN5054只设计了两路射频，支持2x2mimo，5G最高速率1201Mbps。它在系统里属于5G1。