TPLINK XDR6030拆机，跟我预想的有点不一样

TPLINK新款WIFI6无线路由器，型号XDR6030，我在京东到手价707.84元，跟XDR6060同一个系列，无线速度一样均是6000Mbps，收到马上拆机了，也没马上，开机用神机小米4C先在楼下D点测了5G速度，180多Mbps ,中上水平，不算很强。XDR6030的包装盒：

印有金色的WI-FI6 LOGO：

打开外包装，看见配件里有一根网线：

电源规格是12V/2A，电源好评。实测待机功率8W整，比小米AX3600低0.4W。

网线是超五类，但26AWG有点细，不过短线没所谓，万兆没问题。有总比没有要好。

机身后面4个全千兆网口，支持盲插。

机身外置八根天线，4根2.4G，4根5G：

不能做到无损拆机，一是贴纸很容易破碎，二是外壳很容易有痕迹。

拆开外壳：

8根天线焊接在主板上，给人一种低档的感觉，我觉得700元的东西，应该做得高档一些吧。不然我也不好拆机呀，把主板翻几遍后我怕会断掉天线接口。

翻过来看主板背面，中间位置有一个屏蔽罩，我估计里没有芯片，是屏蔽CPU用的，位置在CPU下方。

拧下4颗螺线，取下散热片，看见有8颗功放芯片。

先看主板背面，U型散热铝版两侧有2颗导热硅胶垫，位置是位于两颗无线芯片的正下方，作用是帮助无线芯片散热。

掀开主板背面的屏蔽罩，里面没芯片。

屏蔽罩附近有一颗闪存芯片，型号是 EN25QH128A-104HIP，容量是16MB。

背面还有3颗这样的芯片，上面丝印着6372 G Z762D，估计是电源管理芯片，分别负责CPU和两颗无线芯片的供电。

翻过来看主板正面了。取下上面的三个金属屏蔽罩：

看CPU，是博通的BCM4906，没错就是华硕AC86U里面用的那一颗双核1.8GHz，比我预想的BCM6750要强，出乎意料。

CPU旁边有一颗内存芯片，型号是M15T4G16256A，容量是512MB。这颗内存跟XDR6060用的一样，但XDR6060用了2颗组成1GB容量。

现在看无线射频电路，先看左边的5G无线芯片，型号是BCM43684，支持802.11ax，4x4mimo，160MHz频宽，最高速率4804Mbps，这个速率不等于你手机也能达到，现时没有手机和无线网卡能达到这个速率。除了华为P40系列的手机能达到2402Mbps速率，其它支持WIFI6的手机速率只有1201Mbps。

外置四颗功放芯片，上方有个Q的LOGO，便知是Qorvo品牌，丝印着4506，型号是QPF4506，集成了PA和LNA。The Qorvo® QPF4506 is an integrated front end module (FEM)designed for Wi-Fi 802.11ax systems. The compact form factor and integrated matching minimizes layout area in the application. The QPF4506 integrates a 5 GHz power amplifier (PA), regulator, single-pole two throw switch (SP2T), and a bypassable low noise amplifier (LNA).

QPF4506的参数如下：

5150 – 5925MHz
POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
30 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated Logarithmic DC Power Detector

HE160就是在WIFI6模式下的160MHz频宽，功率+15dBm，如果拿华硕TUF-AX3000的5G功放芯片SKY85743-21（+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11）来比，这颗QPF4506明显低些。

然后看2.4G无线芯片，型号是BCM43684，4x4mimo，最高速率1147Mbps，如果你的WIFI6手机支持40MHz频宽，连接速率是573Mbps，如果是WIFi5手机支持40MHz频宽且支持256-QAM，速率是400Mbps，如果只是20MHz频宽，速率是173Mbps，如果只支持64-QAM，在20MHz频宽下手机速率是144Mbps。这些前提都是手机WIFi是2x2mimo。

外置了4颗功放芯片，上面丝印着4206，型号是QPF4206，集成了PA和LNA。The Qorvo® QPF4206 is an integrated front end module (FEM) designed for Wi-Fi 6 (802.11ax) systems. The compact form factor and integrated matching minimizes layout area in the application.

QPF4206的参数是：

2412 – 2484 MHz
POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +21dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +22.5dBm MCS7 HT20 -30dB Dynamic EVM
POUT = +25dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2.1 dB Noise Figure
15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
25 dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Broad Range Integrated DC Power Detector

又拿华硕TUF-AX3000的功放来比较一下吧。QPF4206（+19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM）对比SKY85331-11（+22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM）。放大功率明显低于华硕采用的。

这些是理论上的数值，实际差距有多少，还是要通过实测来找到答案。

空的NAND Flash焊盘：

电源输入电路，一颗16V 470微发电容。可惜了没有USB接口，浪费了CPU。

最后看一下TTL针脚，，，TX和RX没接通。。。。如下红框位置 。R40和R41是接贴片电阻，不知要多大的阻值。最右边是VCC。

各芯片型号总图：

至此，TPLINK的XDR6030拆机完成了。

随便总结一下吧。CPU有点意外，我以为用的是BCM6750这颗比较一般的CPU，用上了BCM4906，2.4G和5G无线芯片均是BCM43684，可以说是整套的4x4mimo，且支持4x4mimo 160MHz，可以说是目前最便宜的5G 4x4mimo @160MHz WIFI6无线路由器了。小米AX3600和华为AX3，还有TP自己的XDR3020，也只是2x2mimo @160MHz。那么它的优势是什么呢？我也不知道，还没做这一顶的实测，我会把一堆路由器用上一堆测试电脑来做这个项目的测试，看能不能找出差异来。

让我感到不满意的是采用的功放芯片不算上等货色。700块钱还要啥上等货色？

还有一款XDR5430新款，在21日支持尾款，到时也拆机看看吧。在我发表相关文章后，文章里提到5G没功放，而发文之后貌似修改了商品详情页内容，说明了5G带外置功放芯片。我猜XDR5430的CPU是BCM6750，无线芯片是BCM43684。那么XDR430跟华硕TUF-AX3000是一样的CPU和无线芯片了，但功放肯定比不上华硕采用的。

想要拿小米AX3600还是拿华硕TUF-AX3000来跟XDR6030对比测试？

我打算以后测试2.4G只测试一个位置，就是楼下D点，其它不测了，非常的浪费时间，而且2.4G也不怎么实用，只要有信号给智能设备连接上就行了。2.4G我只能在早上测试，无线速度才能快些和稳定些。其它时间测试的速度会相差很大。我想用较少的时间完成更多机型的测试。

考虑买华硕AC86U的，可以考虑这款XDR6030。理由？一样的CPU；AC86U不支持160MHz。

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