360V6拆机，360第一款WIFI6无线路由器

360出了第一款支持WIFI6的无线路由器V6，无线规格是AX1800M，而且支持MESH组网，红米AX5还在等固件更新此功能。360V6不算是360的第一款MESH产品，早期的360V5M也是支持MESH组网。360V6这次有点不同，比小米AX1800和红米AX5多了一样东西：USB接口。

外包装：

打开包装，看见真身，我当初以为是纯白色，然而有点蓝调。

拿出所有附件纸片，不错，有附送一根网线。

电源规格是12V/1.5A， 这里也给一个赞，我是看不惯某些12V/1A的电源。因为360V6带USB2.0接口，所以必须要用1.5A电源才行。360V6待机功率6W，接上移动固态硬盘后整机功率6.7W，读取时功率7.1W；插上2.5寸机械移动硬盘后整机待机功率7.1W，读取时功率8.6W。电源18W功率足够了。

机身上的丝印：mode with Qualcomm networking pro series WI-FI 6

机身背部的接口：4个全千兆网口，1个USB2.0接口

从机身顶部垂直看下去，嗯，真像呀！这产品设计师，有点RX7情结？《头文字D》 迷：

外壳不是全新设计，是跟360V5M一样，颜色不一样。

开拆吧。拧开机身底部的螺丝即可取出主体，芯片上并没有屏蔽罩和散热器，跟旧款的360V5M一样的设计。

主板另一面才有散热片:

内置四根PCB板天线：

拧下底座上的螺丝：

分离底座：

继续拆螺丝，分离出主板：

5G天线接头可以拆出，2.4G焊接在主板上：

带散热片的一面：

取下散热片，散热片底下有一些导热硅胶垫，这些垫的位置是在CPU和无线芯片的正下方。

左下角有一颗闪存芯片，型号是W29N01HZSINA，容量128MB，SLC NAND。

有一颗电源供电芯片，上面丝印着MPSM19 MP5496，不知型号是啥，只知道是一颗MPS电源管理芯片，负责对CPU的供电，简称“MPU电源”。而采用相同CPU的红米AX5、AX1800也有这样的芯片。

DC电源输入端和USB接口：

我接上固态移动硬盘，用电脑连接360V6的LAN，测试USB2.0的读写速度如下图：读取33.5MB/s，写入速度25MB/秒，依我看速度有点低。如果是USB3.0口，速度会不会高一些呢？？

翻过来看主芯片的那一面，我定义为主板正面：

先看网口附近的千兆交换机芯片，型号是IPQ8075，从它身上引出了许多电路，连接着诜 我个小元件，这些就是网络变压器，据说比传统大的黑的网络变压器要贵上一截，有利于走线，减小PCB面积，防雷击等。

CPU型号是IPQ6000，高通的四核1.2GHz CPU；旁边有一颗内存芯片，型号是NTCC256M16ER-EK，容量是512MB，想不到会有512MB内存（小米AX1800和红米AX5内存是256MB）。

现在来看无线射频电路。

5G无线芯片是QCN5052，802.11ax， 2x2mimo，在80MHz下，最高速率1.2Gbps，如果是WIFI5手机，最高速率866Mbps。

外置2颗独立功放芯片，上面丝印着“SKY11 85755”，型号是SKY85755-11，美国Skyworks公司的产品，它集成了功率放大器和低噪声放大器还有射频收、发切换开关。

它的参数如下：

Integrated 802.11ax , 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated logarithmic power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 14 dB
Output power:
MCS11, +18 dBm, –43 dB EVM
MCS9, +20.5 dBm, –35 dB EVM
MCS7, +22.5 dBm, –30 dB EVM
Small QFN (16-pin, 3 x 3 mm) package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

看参数功率不是很高，取出对应WIFI6的放大参数MCS11 +18 dBm来跟小米AX1800（+16dBm MCS11）和红米AX5（+16dBm MCS11）比较，可以看出360这款采用的SKY85755-11要高2dBm。

而我拿我的神机小米4C在楼下D点位置测速，比红米AX5高出40多兆（300兆宽带）。以后会做详细测试对比。

2.4G无线芯片是QCN5022，支持802.11ax，2x2mimo，最高速率573Mbps。外置2颗独立功放芯片，上面丝印着“85340 79304”，我估计型号是SKY85340-11，没找到这颗芯片的详细资料。以后找到了再补上。

主板上的主要芯片如下图，点开查看大图：

在此360V6已经拆机完成。在装回机器时候我有想过要不要在芯片上加装散热片，但想一想，既然厂商在主板背面安装了散热片，证明散热没问题，不然故障返修率高就会志死厂商。后来我运行了大半天，温度没有像华为AX3 pro那样高。我喜欢“三文治”的散热方案，前面和背面都有散热片夹着多好呀。

360V6有USB口，APP里有备份手机相册的功能，是不错的卖点。现在多数300元内的无线路由器都舍弃了USB接口，这无疑是一个好的卖点。

我尽量在近几天做完360V6跟红米AX5的对比测试，之后对360V6的mesh进行测试；然后等到红米AX5在七月固件更新mesh后再做AX5与AX1800的mesh测试。大概是这样安排！

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