华三(H3C) B5 Mesh路由器拆机

华三(H3C)推出了首款MESH产品B5,应该是首款吧?它有一只装,两只装和三只装,很方便地凑够自己想要的数量,根据覆盖面积选择不同的数量。H3C B5是一款双频MESH产品,拥有4个千兆网口,比多数mesh产品网口要多些,许多产品只有2个网口。我的是两只套装,如果要覆盖上下两层,两只应该够了,到时评测看看吧,先拆机看看是什么硬件芯片了。

H3C B5拆机

H3C B5拆机

电源输出规格12V/1A。

H3C B5拆机

路由器底部:

H3C B5拆机

每一台硬件是一样的,我随便选一台拆了。MESH路由器,每台都称为节点,只要拿任意一台来设置就是主节点,其它就是子节点了,主节点就等于是AC控制器,控制其它子节点。

从底部拆开4个螺丝,便很容易分开底座和外壳了:

H3C B5拆机

一共有四根全向WIFI天线,两根长的2.4G,两根短的5G。采用pcb+弹簧的架构的天线,增益高些,但是成本贵,一般厂家使用普通的PCB天线,方向性强,衰减大,导致增益不高。

H3C B5拆机

H3C B5主板正面:

H3C B5拆机

背面不好拆,我怕把焊在主板上的馈线搞断了,主板背面有一大块金属散热片,有几片导热硅胶。

H3C B5拆机

首先是最大面积的芯片:RTL8367S,一颗千兆交换机芯片。上方是2个千兆网络变压器。

H3C B5拆机

CPU是RTL8197FS,单核1GHz,集成128MB内存,同时也是2.4G主控芯片,有外置独立功放芯片,芯片上丝印着”146 691H“,实质是台湾Richwave公司出产的RTC6691,集成PA和LNA(The RTC6691 silicon-germanium (SiGe) power amplifier (PA) is designed to operate in 2.4GHz ISM band, compatible with 802.11b/g wireless LAN system with high power, high gain)

H3C B5拆机

RTC6691参数:

3.3V Power Supply
Maximum Linear Output Power for 11g usage : +21.5 dBm ( 54Mbps OFDM 64 QAM )
Maximum Linear Output Power for 11b usage : +26 dBm ( 11Mbps CCK )
Small signal gain : 33.5dB
On-chip input matching
Operation ambient temperature: -40 ~ +85 °C
Lead-free RoHS compliant

然后是5G主控芯片:RTL8812BRH,也有外置独立功放芯片,芯片上面丝印着”5305-11“,型号是RWL5305,属于紫光展锐的产品。它也集成了PA和LNA

H3C B5拆机

RWL5305参数:

RWL5305-21/RWL5306-21是一款高效RFEE芯片,具有5G WiFi FEM的扩展功能,发射增益28dB,接收增益为12dB。RWL5305-21/RWL5306-21 集成5G PA、带旁路的LNA和T/R开关。它的功率高达+21dBm,MCS7,HT40,以及 +20dBm@1.8% EVM,MCS9,HT80。该芯片采用16引脚QFN封装,尺寸为3mm * 3mm / 2.5mm * 2.5mm。

最后是闪存:25Q128JVSQ,16MB容量。

安装回去后,开机一切正常,用WIFI分析仪看了看加密方式里有”FT“字样,证明是支持802.11r协议的,估计也是支持802.11k/v的,还是测试过才清楚H3C B5的信号覆盖和无缝漫游效果如何。稍后就会对H3C B5做评测

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