斐讯K2P-BCM香槟金色版拆机-高清

斐讯称K2P的金色版机种名叫做“斐讯K2P-BCM”,BCM即博通芯片。

拆机,实也好拆,底薪就2个螺丝,周围是卡扣,有个缺口可以撬开,就像一些手机后盖的那种撬口。但是,怎么拆也不能保证“无损”,它不用易碎标签,也知道你拆开过。看下图:

K2P

其中一根5G天线,用了热熔胶固定在底壳上,我要剪断这胶才能分离,有高手能用热熔胶还原吧。如果把这胶清除干净,不知能否还有保修。

所有图片点开即可查看1200像素的原图。

因为外壳模具跟银色的一样,所以内部结构也是一样的,两者重量也差不多,顶部金属下方还是有大块散热板,有导热硅胶垫版与电路板上的屏蔽罩相连。TPLINK的路由好像只有WDR8500有屏蔽罩和大片散热片。

K2P

K2P

这是主板全貌K2P

打开屏蔽罩后的,芯片与屏蔽罩之间还是有导热硅胶垫版。K2P

有没有留意芯片上是有些泛白的,其实是我加上去的婴儿爽身粉,如果不这样做,好难把芯片型号拍得清楚。

K2P-BCM

CPU:BCM47189,单核900MHz,集成了5G处理芯片,支持2x2mimo 867m

拍得够清晰吧,爽身粉的功劳,不然型号都黑乎乎的。

K2P CPU BCM47189

运行内存,RAM型号:W631GG6KB-12,128MB

K2P-BCM RAM

闪存型号:GD25Q127CSIG,容量16MB。

K2P-BCM flash

2.4G无线芯片:BCM43217KMLG,2x2mimo 300m,它在小米路由器上也在用。硬盘版。

下图应该是2.4G的功放芯片,上面丝印站067 41EX 1721, 型号是RTC5641EX,

K2P-BCM PA 2.4G

5G功放芯片,型号:QPF4519,银色版也用的它,还有网件R7000P也是用它。集成了PA与LNA。5G全速工作时,整机功率达到了10W,(详情可点击文末的K2P金色版评测文章)

QPF4519

千兆交换芯片:BCM53125

针脚。

来张大图:

金色版的K2P拆机到此结束,上面如有说错的,欢迎指正让我修改。

做工和用料一如既往的好,希望以后继续保持。

K2P金色版的测试可以看下方的评测文章

斐讯K2P金色版开箱评测(博通版)

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