斐讯K3拆机/拆解看芯片组

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斐讯K3评测的文章出来了,欢迎阅读斐讯K3无线性能和USB口评测/极速测试        斐讯K3评测之二 对比网件R7000信号和速度

拆解主要看看主板用料和做工,看看是不是真的用BCM的芯片方案。

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斐讯K3由2块主板组成,上面覆盖有大面积的散热片。

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4个网口,1个WAN口,4个LAN口全千兆,可看见USB3.0接口用了全金属屏蔽,相信斐讯K3的USB3.0传输速度会过百兆。

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无线处理芯片和无线功放芯片上方各有金属屏蔽罩,大面积的散热硅胶垫,充分跟散热器接触。

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掀开各组金属屏蔽罩,清楚看见芯片型号。

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斐讯K3用128MB 闪存和512MB内存。

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清晰看见斐讯K3的CPU是BCM4709C,双核1.4G频率,跟之前传的配置一样。

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下面是BMC4366无线处理芯片,一共有2颗,分别处理2.4G和5G,都支持1024-QAM即NitroQAM调制技术,当然可以向下兼容256-QAM和64-QAM。

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5G采用的是PA5542功率放大器,华硕AC5300用的也是它。K3-15 K3-16

2.4G采用SKY2623L功率放大器。网件R7000的2.4G也是用的这个型号,信号应该不会差。K3-17 K3-18 K3-19

很少有路由器采用的显示屏。

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总结:斐讯K3的配置很高级了,BCM4709C+BCM4366x2,4X4mimo,2.4G用1024-QAM达到1000Mbps,5G则得到了2100Mbps,(当然要达到这种连接速率需要接收设备也要支持相应技术,例如华硕AC88无线网卡)。双核1.4G+512MB运行内存,运行性能足够强大,假如能匹配之梅林固件,让功能更丰富。主板分成了2块,显得不那么大气,但用料足,布局工整。局部看电路有点像大厂的风格。另外,4个2.4G天线+4个5G天线,虽然是内置的,但跟外置信号强度区别不大(R8500的有源天线除外),就如R6300V2的信号不差。后续会对斐讯K3的信号做对比测试,还有无线的极限传输速度评测。

最后,补充一张R7000的无线功放芯片图:

R7000 无线功放芯片

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